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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体芯片叠层封装结构-CN202210634514.7在审
发明人：徐迪;黄凯;何芬 -专利权人： 芯威半导体有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片叠层封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板上方堆叠设置有封装板，所述封装套放置于PCB基板与封装板之间以及封装板与封装板之间的边缘处，所述封装套中部的内侧壁上贯通开设有散热孔，所述封装套内侧壁上通过调节弹簧嵌入式活动安装有调节块，所述PCB基板和封装板内嵌入式固定有金属连接线，所述第一支撑杆的内侧设置有第二支撑杆，所述第一支撑杆的中部贯穿固定有支撑柱，所述支撑柱端部的外侧通过锁定弹簧连接有锁定杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端均位于滑槽内。该半导体芯片叠层封装结构，适用于不同规格半导体芯片的安装和保护，同时方便进行自适应散热。
一种半导体芯片封装结构

[发明专利]一种GaN基射频器件的封装结构-CN202110059397.1有效
发明人：徐迪;史闻;江大白;谢志峰 -专利权人： 芯威半导体有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了包括基板、设置在基板上GaN芯片以及与基板合围将GaN芯片密封的封装结构，所述封装结构包括封装壳体、设置在封装壳体内部顶端的散热组件以及均匀设置在封装壳体顶部的散热翅片，其中，所述封装壳体顶部两侧设置有向中心倾斜的斜面；所述散热组件包括呈框型的散热壳体，所述散热壳体的底部呈波浪状。本发明由于散热壳体的底部呈波浪状，提高与封装壳体与封装壳体空气的接触面积，提高散热效果，并且根据热空气会上浮的现象，热空气会聚集到散热壳体底部的波峰位置处，然后通过进气管进入散热管内部，散热管吸收空气热量，使得空气温度降低，冷空气发生下沉通过出气管排出，使得封装壳体内部空气自动流动。
一种 gan 射频器件封装结构

[实用新型]一种半导体芯片加工用贴片装置-CN202122593070.0有效
发明人：徐迪;孙伟;黄凯 -专利权人： 芯威半导体有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，属于芯片贴片设备领域，转动盘上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位，底座上设有对转动盘以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，底座的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二。本实用新型中转动盘上呈环形式等间距设有多个工位，并设有可依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二，该设置使装置能够连续的对工件进行贴片加工，大大提高了装置的贴片效率。
一种半导体芯片工用装置

[实用新型]一种氮化镓基功率开关器件-CN202121983738.6有效
发明人：徐迪;孙伟;黄凯 -专利权人： 芯威半导体有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化镓基功率开关器件，包括包装壳体，包装壳体包括安装底板、安装中框和安装顶板，安装底板和安装顶板之间还安装有位于安装中框中心处的氮化镓基芯片，氮化镓基芯片上设置有延伸出安装中框的芯片连接引脚，安装底板和安装顶板均延伸出安装中框，且与安装中框之间形成散热凹槽，安装中框上还设置有位于散热凹槽内的散热组件。该氮化镓基功率开关器件，通过顶导热板和侧导热板可以将氮化镓基芯片产生的热量传导至顶散热片和侧散热片上，然后通过呈线性阵列分布的顶散热片和侧散热片将热量散发掉，同时可以由安装底板和安装顶板将来自顶部和底部的灰尘遮挡住，防止灰尘粘附在顶散热片和侧散热片上。
一种氮化功率开关器件

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