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[发明专利]一种基于智慧电网的逆变式储能系统-CN202310941426.6在审
发明人： 艾育林;王银初;邹雄;叶红海 -专利权人：深圳市托尔新能源有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H02J3/32 文献下载
摘要：本发明是一种基于智慧电网的逆变式储能系统，旨在解决传统储能系统在智能化电网环境下的不足。该系统包括电网连接模块、智能控制系统模块、冷却系统、逆变器模块、电池组件模块和电池管理系统模块。通过电网连接模块实现与智慧电网的连接，智能控制系统模块负责调度和控制储能与供能策略。冷却系统保持系统稳定运行温度，提高效率。逆变器实现直流与交流电能的转换。电池管理系统监测和管理电池状态，延长寿命。该系统具有能量调节与平衡、可持续能源利用、电网稳定性提升、灵活应用和扩展性、节约成本等优点。
一种基于智慧电网逆变式储能系统

[发明专利]输出功率调整电路、调整方法及气溶胶产生装置-CN202311163115.8在审
发明人：孟超;艾育林;裘三君 -专利权人：深圳市瑞之辰科技有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： A24F40/50 文献下载
摘要：本发明提供一种输出功率调整电路、调整方法及气溶胶产生装置，其包括数字传感器模块、阈值比较模块以及控制模块；数字传感器模块的输入端与气溶胶产生装置的电容连接，用于检测电容的电容值，并根据电容值获得数字电容值以及根据数字电容值获得基准电容值；阈值比较模块的输入端与数字传感器模块的输出端连接，用于根据数字电容值和基准电容值确认气溶胶产生装置是否处于雾化状态，并当处于雾化状态时，输出数字电容值；控制模块的输入端与阈值比较模块的输出端连接，其输出端与气溶胶产生装置的雾化模块连接，用于根据数字电容值确认气流量，并根据气流量调整输出功率。本发明可以根据用户的抽吸力度调整输出功率，满足用户的使用需求。
输出功率调整电路方法气溶胶产生装置

[发明专利]控温电路、控温方法及气溶胶产生装置-CN202311163343.5在审
发明人：孟超;艾育林;裘三君 -专利权人：深圳市瑞之辰科技有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G05D23/30 文献下载
摘要：本发明提供一种控温电路、控温方法及气溶胶产生装置，其包括数字传感器模块、阈值比较模块以及控制模块；数字传感器模块的输入端与气溶胶产生装置的电容连接，用于获得数字电容值和基准电容值；阈值比较模块的输入端与数字传感器模块的输出端连接；温度测量模块的输入端与气溶胶产生装置的发热元器件连接，用于根据发热元器件的阻值确认实时温度；控制模块的输入端分别与阈值比较模块的输出端连接以及温度测量模块的输出端连接，用确认气流量和目标温度，并根据目标温度和实时温度的差值调整输出功率以使实时温度与目标温度一致。本发明可以根据抽吸力度调整雾化模块的温度，提高用户的抽吸体验。
电路方法气溶胶产生装置

[发明专利]基于负载调配的智能充电方法、装置、设备及介质-CN202310882847.6在审
发明人： 艾育林;王银初;邹雄;叶红海 -专利权人：深圳市托尔新能源有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于负载调配的智能充电方法、装置、设备及介质，方法包括：根据通路检测信息确定充电通路数并根据输入功率进行功率分配得到充电功率，根据充电功率输出控制指令以控制输出电路进行充电输出，实时检测输出电路的电路检测信息及各充电电池的电池检测信息并根据调配规则获取对应的调配策略信息，根据调配策略信息及电路检测信息生成对应的调配指令发送至相应输出电路，以控制输出电路进行输出功率调整。上述的基于负载调配的智能充电方法，能够结合电路检测信息及电池检测信息获取调配策略信息并发出相应调配指令，从而基于负载均衡实现对输出至充电电池组的功率进行调整，提高对与各输出电路连接的充电电池进行调配控制的精确性。
基于负载调配智能充电方法装置设备介质

[发明专利]基于KeilC的MCU调试方法及系统-CN202311103166.1在审
发明人：张祖兴;艾育林;裘三君 -专利权人：深圳市瑞之辰科技有限公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明公开一种基于KeilC的MCU调试方法，包括：上位机向双线调试器发送调试命令；上位机安装有KeilC集成开发环境；双线调试器将调试命令发送至待调试MCU的双线调试接口模块，所述双线调试接口模块对调试命令进行解析，以控制待调试MCU的CPU，并获得包含更新或读取待调试MCU内部功能寄存器和/或存储器的数据信息，解析所述数据信息，以获得待更新或读取的功能寄存器和/或存储器及相应的配置命令和数据，并根据解析获得的待更新或读取的功能寄存器和/或存储器及相应的配置命令和数据向待调试MCU发出交互请求，以访问待调试MCU内部相应的功能寄存器和/或存储器。同时还公开一种基于KeilC的MCU调试系统。
基于 keilc mcu 调试方法系统

[外观设计]储能电源外壳-CN202330248410.8有效
发明人： 艾育林 -专利权人：深圳市托尔新能源有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：储能电源外壳。2.本外观设计产品的用途：用于储能电源的外壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电源外壳

[发明专利]一种电池板焊接装置及加工方法-CN202310718776.6在审
发明人： 艾育林;王银初;邹雄;叶红海;宋增荣 -专利权人：深圳市托尔新能源有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池板焊接装置及加工方法，包括底座，所述底座顶部的两侧均安装有第一支撑组件；本发明采用带式输送机对电池板本体进行输送，电池板本体能够平稳的位于带式输送机的输送端，能够将支撑和输送两道工序进行合并，避免高频率的对电池板本体进行转运，不易造成电池板本体发生磕碰和损毁，同时焊接工位能够灵活的进行增减，良好的配合了焊接计划，提高了焊接效率；本发明通过设置第一支撑组件、第二支撑组件和焊接工位形成的仿桥形焊接装置还可同时在一批带式输送机的上方设置多组，以提高焊接效率，降低焊接设备的安装成本，还能够根据焊接计划灵活的对焊接装置进行调节。
一种电池板焊接装置加工方法

[发明专利]一种芯片的检测组件-CN202310506470.4在审
发明人： 艾育林;林延海 -专利权人：深圳市立能威微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及芯片分选检测设备技术领域，提出了一种芯片的检测组件，所述检测组件包括升降设置在所述机架上的检测托架及设置在所述检测托架上的检测头，所述检测头具有与待检测芯片接触的探针，还包括设置在所述检测头中心的吸附嘴及套设在所述探针上的绝缘套管，所述吸附嘴升降设置在所述检测头中心。通过上述技术方案，解决了现有技术中芯片分选检测过程中引脚之间发生放电造成减损、安全性不稳定的问题。
一种芯片检测组件

[发明专利]一种具有芯片修正组件的检测装置-CN202310511087.8在审
发明人： 艾育林;林延海 -专利权人：深圳市立能威微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片分选检测设备技术领域，提出了一种具有芯片修正组件的检测装置，包括机架及设置在机架上的检测组件、修正组件，还包括检测工位，所述检测工位位于所述检测组件的下方，所述检测工位用于放置芯片托盘，所述修正组件包括升降设置在所述机架上的修正托架及设置在所述修正托架上的支撑框，所述支撑框内设置有针脚套筒，所述针脚套筒活动设置在所述支撑框内，还包括修正压块，所述修正压块升降设置在所述修正托架上，所述修正压块具有修正孔，所述针脚套筒的一端与所述修正孔对应。通过上述技术方案，解决了现有技术中芯片分选检测过程中引脚出现歪斜不便于维修的问题。
一种具有芯片修正组件检测装置

[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法-CN202310381761.5在审
发明人： 艾育林;石海忠;朱锦辉 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装基底和与所述封装基底焊接合片的散热装置；所述封装基底包括封装基板、封装框架和焊接材料，所述散热装置包括与所述封装基底接触的接触面和远离所述封装基底的散热面；所述散热装置的侧边设置有至少一个锁定机构，所述塑封料通过所述锁定机构将所述封装基底与散热装置锁定封装为所述半导体封装结构。本发明基于锁定结构，使塑封料和锁定结构在结合后具有双向锁定散热装置的作用，还能使锁定结构中的塑封料与散热装置上下面的塑封料融合在一起，从而增加塑封料锁定散热装置的面积和体积，实现了提高塑封料与散热装置结合强度的效果，保障了半导体封装结构的产品可靠性。
一种半导体封装结构方法

[发明专利]一种组合式芯片贴片工装-CN202310414046.7在审
发明人：于鲁川;艾育林 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合式芯片贴片工装，包括设备支撑台；还包括若干定位条；所述定位条上设置有若干螺栓孔一；若干所述定位条在水平方向上位间隔设置，所述定位条之间的间隔距离与芯片产品支架的行向尺寸一致，若干所述定位条在竖直方向上为单条或者是多条堆叠设置；所述设备支撑台上设置有若干螺栓孔二，所述螺栓孔二按芯片产品支架的行间距多行排列设置，所述螺栓孔二与螺栓孔一之间通过螺栓连接。本发明可以兼容不同排版、高度支架方案，有效降低开发成本及缩短产品开发周期。
一种组合式芯片工装

[发明专利]一种电源芯片的分选方法及系统-CN202310319595.6在审
发明人： 艾育林;林延海 -专利权人：深圳市立能威微电子有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及芯片分选技术领域，提出了一种电源芯片的分选方法及系统，分选方法包括以下步骤：芯片摆正：摆正传送带上的芯片的姿态；芯片装载：捡拾芯片，并将芯片放置在传输盘的凹槽内，直至所有的凹槽填满芯片；进入待测区：将载满芯片的传输盘传送至检测区将空载的传输盘传送至装载区；芯片检测：对芯片进行性能检测，完成空载传输盘的芯片装载工作；芯片筛分；合格芯片靠自重进入成品区内，不合格芯片靠自重进入废品区，不合格芯片在进入废品区前，进行至少一次性能复测，复测中合格的芯片进入成品区；循环工作：以上所有步骤。通过上述技术方案，解决了相关技术中由于车间人手不足而导致库存芯片在发货前性能测试周期长的问题。
一种电源芯片分选方法系统

[发明专利]一种空白硅片的全面打磨校验一体机及使用方法-CN202310011495.7在审
发明人： 艾育林;林延海 -专利权人：深圳市立能威微电子有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B24B7/04 文献下载
摘要：本发明涉及硅片打磨校验设备技术领域，提出了一种空白硅片的全面打磨校验一体机及使用方法，包括基座及设置在所述基座上的旋转工作台，所述旋转工作台上具有若干个圆周设置的硅片吸附工位，还包括设置在所述旋转工作台上方的砂轮组件，所述砂轮组件包括砂轮支架、引导轨及打磨砂轮，所述引导轨设置在所述砂轮支架上，若干个所述打磨砂轮沿所述引导轨的引导方向移动，所述引导轨具有打磨段，所述打磨段的导向轨迹与所述硅片吸附工位的运行轨迹的圆心角相同。通过上述技术方案，解决了现有技术中硅片的打磨设备提高打磨效率时易存在硅片打磨崩边、表面质量降低的技术问题。
一种空白硅片全面打磨校验一体机使用方法

[发明专利]一种芯片二重式分选检测装置-CN202211041604.1有效
发明人： 艾育林;林延海 -专利权人：深圳市立能威微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及芯片分选检测设备技术领域，提出了一种芯片二重式分选检测装置，包括机架及设置在机架上的检测组件，还包括检测工位，所述检测工位位于所述检测组件的下方，所述检测工位用于放置芯片托盘，所述检测组件包括升降设置在所述机架上的检测托架及设置在所述检测托架上的检测头，所述检测头具有与待检测芯片接触的探针，还包括设置在所述检测头中心的吸附嘴及套设在所述探针上的绝缘套管，所述吸附嘴升降设置在所述检测头中心。通过上述技术方案，解决了现有技术中芯片分选检测过程中引脚之间发生放电造成减损、安全性不稳定的问题。
一种芯片二重分选检测装置

[发明专利]一种桌面级小型芯片测试分选设备-CN202211049685.X有效
发明人： 艾育林;林延海 -专利权人：深圳市立能威微电子有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，提出了一种桌面级小型芯片测试分选设备，包括底板、壳体、取料机构、测试组件、分选机构和控制器，底板和壳体形成容纳腔，取料机构和分选机构均设于容纳腔内，取料机构、测试组件和分选机构均电连接控制器，取料机构包括第一推顶件、第一支架、真空吸盘、传动件、送料盘和调姿杆，第一支架设于底板上，第一推顶件设于第一支架上，真空吸盘设于第一推顶件的推顶端，第一推顶件借助传动件推动送料盘往复摆动，送料盘与传动件转动连接，调姿杆设置在底板上，调姿杆在送料盘的摆动中调整送料盘的姿态以实现下料或盛料。通过上述技术方案，解决了现有的芯片测试装置存在造价昂贵和占地面积大的问题。
一种桌面小型芯片测试分选设备

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