专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光放大装置-CN201280022830.3无效
  • 长谷川英明;舟桥政树;清田和明;阿久津刚史;横内则之;奈良一孝 - 古河电气工业株式会社
  • 2012-08-24 - 2014-01-22 - H01S5/50
  • 通过使用以下的半导体光放大器来提供PDG0.5dB以下的光放大装置,该半导体光放大器具备:输入输出部,其进行入射光的输入和出射光的输出;偏振光分离部,其使从输入输出部输入的入射光的偏振光分量分支,来输出具有第一偏振光的第一偏振模光以及具有与第一偏振光不同的第二偏振光的第二偏振模光;偏振光变换部,其被输入第一偏振模光,将第一偏振光变换为第二偏振光,输出第一偏振光变换光;以及光放大部,其将输入到波导的一个端部的第一偏振光变换光进行放大并从另一个端部输出,将输入到另一个端部的第二偏振模光进行放大并从一个端部输出,其中,输入到光放大部的光的每单位强度的增益的变化的绝对值是0.16dB/dBm以下。
  • 放大装置
  • [发明专利]激光模块中使用的半导体激光装置-CN02116190.9有效
  • 筑地直树;吉田顺自;舟桥政树 - 古河电气工业株式会社
  • 2002-04-23 - 2003-11-05 - H01S5/00
  • 本发明公开了一种半导体激光装置、模块及方法,用于提供适于为喇曼放大器提供泵浦光源的光线。该半导体激光装置包括一被构造来发射光线的有源层、一与该有源层接触的间隔层,以及一成形在该间隔层内、并被构造来发射具有多个纵向模式的光束的衍射光栅,这些纵向模式位于该半导体装置的振荡谱的预定谱宽度内。通过改变该纵向模式之间的波长间隔和/或拓宽振荡波长谱的预定谱宽度,在振荡波长谱的预定谱宽度内提供了多个纵向模式。波长间隔通过该半导体激光装置中谐振腔的长度进行设定,同时,通过缩短衍射光栅或者在衍射光栅内改变光栅元件的间距来对振荡波长谱的预定谱宽度进行设定。
  • 激光模块使用半导体装置

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