专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合材料异质结的制备方法-CN202111081892.9在审
  • 张浩;何珂;李琳;冯硝;宋文玉;苗文韬;姜钰莹;杨帅;臧运祎;耿祖汗;仝冰冰 - 北京量子信息科学研究院;清华大学
  • 2021-09-15 - 2022-01-04 - H01L39/24
  • 本发明涉及异质结制备技术领域,具体而言,涉及一种复合材料异质结的制备方法。该制备方法包括以下步骤:在衬底上镀掩模,在掩模上甩预设厚度的HSQ Fox‑系列电子束光刻胶,经曝光显影后在掩模上形成光刻胶三维图形。在掩模及光刻胶三维图形上甩正性电子束光刻胶,经电子束曝光显影后在掩模上形成凹槽,刻蚀除去凹槽中的掩模,除去正性电子束光刻胶。利用分子束外延技术在所述凹槽中的衬底上生长第一相材料,使光刻胶三维图形相对第二相材料束流方向倾斜预设角度,使光刻胶三维图形的投影部分遮挡部分第一相材料,在未遮挡部分原位生长第二相材料以形成异质结;第一相材料为半导体纳米线。该方法能够进行选区生长半导体纳米线。
  • 复合材料异质结制备方法

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