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[发明专利]含有苯并环丁烯官能团的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用-CN201110266804.2无效
发明人：程元荣;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： C07D265/16 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种含有苯并环丁烯官能团的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用。本发明采用含氨基的苯并环丁烯和酚类化合物以及甲醛（或者多聚甲醛）为原料，采用有溶剂法或者无溶剂法合成，得到目标单体。该苯并噁嗪单体在一定温度下具有较低的黏度，可以通过加热或者催化剂催化的方法进行固化。固化后得到的树脂具有优良的热稳定性、机械性能、以及极低的吸湿性，可以用作电子封装材料、耐高温阻燃材料、高性能复合材料、航空材料等。
含有丁烯官能团单体及其合成方法应用

[发明专利]一种可再分散的纳米铜粒子的水相制备方法-CN201110367327.9无效
发明人：邓吨英;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明属于纳米材料技术领域，具体为一种可再分散的纳米铜粒子的水相制备方法。本发明将铜盐和混合的有机保护剂溶解于水或者水和有机溶剂的混合溶液中，在氨水和还原剂作用下，得到深红色溶液，将溶液离心得到沉淀，沉淀物在甲醇中超声洗涤，得到纳米铜粒子。经过清洗的铜纳米粒子能在低沸点稳定剂的帮助下，再分散于溶剂中，纳米铜粒径小于30nm。本发明方法工艺简单，不需加热，成本低；使用水作溶剂，更环保；适合大规模的制备纳米铜粒子。
一种再分纳米粒子制备方法

[发明专利]一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用-CN201110118035.1无效
发明人：杨庆旭;陈项艳;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装材料技术领域，具体为一种快速固化的环氧树脂及其应用。该快速固化树脂的主要成分为间苯二酚缩水甘油醚和间苯二甲胺，具有高温下快速固化的特点，160℃以上温度仅数秒钟就可固化；固化产物热机械性能和绝缘性良好。该树脂体系可作为不流动底部填充料、包封剂、芯片粘贴剂等材料的基体树脂，降低封装工艺温度，减小封装内应力，在电子封装领域具有广阔的应用前景。
一种电子封装快速固化环氧树脂及其应用

[发明专利]一种低模量环氧树脂体系及其制备方法-CN201110089752.6无效
发明人：杨庆旭;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装材料技术领域，具体涉及一种低模量环氧树脂体系及其制备方法。本发明的低模量环氧树脂体系的主要成分包括环氧树脂、聚硫醇固化剂、叔胺固化促进剂等，具有固化温度低、凝胶反应速度可调、固化产物模量低并且可通过加入无机填料调节等特点。该低模量环氧树脂体系可以用作底部填充料、包封剂、芯片粘贴剂等电子封装材料的基体树脂，降低封装内应力，在电子封装领域具有广阔的应用前景。
一种低模量环氧树脂体系及其制备方法

[发明专利]检测焊球失效的电子散斑干涉系统及无损检测方法-CN201010102795.9无效
发明人：高云霞;王珺;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明属于电子封装领域，涉及一种用于检测板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的电子散斑干涉测试系统及其检测方法。该系统包括：检测样品的固定与加载部分，电子散斑干涉的离面位移测试光路部分，和计算机数据分析处理部分。离面位移测试光路部分用于形成检测样品在机械载荷下变形后的干涉条纹，即表面微位移信息。计算机数据处理部分，用于采集条纹、进行相位解包和位移计算、定位失效区域。通过比较对标准品与样品的离面位移条纹确定样品是否发生焊球失效。该系统组成元件简单，测量过程不会损坏器件，检测方法简便、工艺整合性好，可实现流水线上的实时测量，从而大大提高板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的检测效率。
检测失效电子干涉系统无损方法

[实用新型]简易轮胎拆装工具-CN201020536217.1无效
发明人：肖斐 -专利权人：肖斐
申请日： 2010-09-13 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： B25B13/56 文献下载
摘要：一种能够同时拆装轮胎螺丝的简易轮胎拆装工具。该工具内部是由主转轴、各个附加转轴、各个六角套筒，由内向外通过齿轮顺序连接，并且六角套筒内含有磁铁，外部是由杠杆、套环、六角模具顺序组成并与主转轴的中心位置对齐连接。在使用时外部的杠杆可以通过套环向末端滑动来增加力度，在同时卸下螺丝的同时能够被六角套筒内部的磁铁吸住，不至于螺丝洒落零散。
简易轮胎拆装工具

[发明专利]多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体及其制备方法与应用-CN201010600353.7有效
发明人：杨军;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： C07F7/21 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装介质材料技术领域，具体为一类多苯并环丁烯（BCB）取代环状硅氧烷单体及其制备与应用。环状乙烯基硅氧烷和4-溴苯并环丁烯在钯催化下一步反应得到目标单体。该单体可直接加热聚合成型；亦可将该单体制成预聚物的有机溶液，在金属、陶瓷、硅等基板材料上进行旋涂制膜。该多苯并环丁烯（BCB）取代环状硅氧烷单体的制备及其使用方法简单、方便，热固化后的树脂热稳定性高、介电常数和介电损耗低、吸水率低、成膜性好，可作为高性能介电材料，在电子封装和系统集成等领域中具有广阔的应用前景。
丁烯取代环状硅氧烷单体及其制备方法应用

[发明专利]一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法-CN200910199235.7无效
发明人：肖斐;张中鲜;陈项艳 -专利权人：复旦大学
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装互连材料制备工艺技术领域，具体涉及一种微米银片表面处理技术及以其制备高电导率导电胶的方法。本发明以有机二元酸对银片表面进行活化处理和保护，二元酸能够去除银表面微量的氧化层，并吸附在银表面防止其进一步氧化。将经过活化处理的微米银片填充到由环氧树脂、酸酐固化剂和咪唑类催化剂组成的基体树脂中，制备出了一种高电导率的导电胶。本发明的银片表面处理和导电胶制备方法具有电导率高、工艺简单、使用方便、重复性好等特点，在电子封装等领域中具有广阔的应用前景和实用价值。
一种微米表面处理制备电导率导电方法

[发明专利]一种耐高温的超疏水表面及其制备方法-CN201010600131.5有效
发明人：杨昊炜;肖斐 -专利权人：复旦大学
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明属于功能薄膜材料技术领域，具体为一种耐高温的超疏水表面及其制备方法。该超疏水表面具有纳米结构的粒子赋予超疏水性所需要的微纳粗糙表面结构，聚苯基倍半硅氧烷包覆无机纳米粒子表面成膜并提供低表面能。作为填料的无机纳米粒子受热时不会软化，继续保持粗糙的表面微结构，而包覆在填料粒子表面的聚苯基倍半硅氧烷结构稳定，保持了表面的疏水性质，因而该超疏水表面具有良好的热稳定性，经500°C热处理后，仍然保持其超疏水特性。制备方法工艺简单、操作方便、重复性好，能大面积施工，在表面自清洁、防冰雪、防水雾、高压输变电防闪络、MEMS器件防黏附等领域具有广阔的应用前景。
一种耐高温疏水表面及其制备方法

[发明专利]一种氧化硅超疏水薄膜的溶胶凝胶制备方法-CN201010153498.7有效
发明人：肖斐;杨昊炜 -专利权人：复旦大学
申请日： 2010-04-22 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明属于功能薄膜材料技术领域，具体公开了一种氧化硅超疏水薄膜的制备方法。该方法以烷基烷氧基硅烷RnSi(OR′)4-n与甲基三烷氧基硅烷CH3Si(OR)3(或正硅酸酯Si(OR′)4)混合物为前体，利用酸、碱两步法水解聚合得到溶胶，过程中添加较多溶剂阻止过早凝胶产生，在溶胶充分老化以后，加入一定量的水调节溶胶骨架和溶剂的相分离程度，使得由此溶胶制备的薄膜在干燥后表面呈现一定粗糙度，对水的静态接触角大于150°，同时滚动角小于10°。此溶胶完全兼容浸渍提拉镀膜、旋转涂膜、喷雾涂敷、刷涂等常规制备薄膜的方法，适合大面积施工，在表面自清洁、防水、防雾、防结霜、防雪、高压输变电防闪络、抗腐蚀、MEMS器件防黏附等领域具有广阔的应用前景和实用价值。
一种氧化疏水薄膜溶胶凝胶制备方法

[发明专利]采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法-CN201010121877.8无效
发明人：肖斐;张中鲜;陈项艳 -专利权人：复旦大学
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装互连材料技术领域，具体为一种采用表面活性处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法。本发明以有机二元酸对纳米银表面进行活化处理，二元酸可以去除纳米银表面微量的氧化层，并吸附在纳米银表面防止其进一步氧化和团聚，在导电胶固化过程中脱附，可促进纳米银粒子间的烧结，从而大大增加导电胶的电导率。将经过活化处理的纳米银和微米银混合填充到由环氧树脂、酸酐固化剂、活性稀释剂和固化促进剂组成的基体树脂中，制备得烧结型导电胶。该导电胶具有电导率高、工艺简单、使用方便、重复性好、与现有导电胶工艺完全兼容等特点，在电子封装等领域中具有广阔的应用前景和实用价值。
采用表面活化处理填料烧结导电及其制备方法

[发明专利]基于三芳香胺和苯并噻唑的红色有机电致发光材料及其制备方法-CN200610030921.8有效
发明人：付慧英;肖斐;高歆栋 -专利权人：复旦大学
申请日： 2006-09-07 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： C09K11/06 文献下载
摘要：本发明属于有机电致发光材料技术领域，具体为一种用于有机电致发光的红色发光材料及其制备方法。该材料具有4－(苯并噻唑)－N－三芳香胺的基本结构，分子中含有多个相同的发色基团——共轭多腈。三芳香胺基在三维空间上的伸展性，可以减少分子间的簇集效应，降低红色发光材料的自猝灭现象，苯并噻唑的引入可以增强分子的发光强度。这类分子具有较好的空穴传输特性，玻璃化转变温度高，能形成热稳定高、均匀性好的无定型薄膜。因而，可以用于制作红色有机电致发光器件，或与其他材料一起制作全色有机电致发光器件。该材料在其它光电子器件中也有广泛的应用前景。
基于芳香噻唑红色有机电致发光材料及其制备方法

[发明专利]一种近白色有机电致发光材料及其制备方法-CN200610116047.X无效
发明人：付慧英;肖斐;孙晓宇 -专利权人：复旦大学
申请日： 2006-09-14 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： C09K11/06 文献下载
摘要：本发明属于有机电致发光材料技术领域，具体为一种用于有机电致发光的近白色发光材料及其制备方法。该材料具有三芳香胺的基本结构，分子中含有多个相同的发色基团——苯并噻唑。三芳香胺基在三维空间上的伸展性，可以减少分子间的簇集效应，降低发光材料的自猝灭现象，苯并噻唑的引入可以增强分子的发光强度。这类分子具有较好的电子传输特性，能形成热稳定高、均匀性好的无定型薄膜。因而，可以用于制作近白色有机电致发光器件，或与其它材料一起制作全色有机电致发光器件。该材料在其它光电子器件中也有广泛的应用前景。
一种白色有机电致发光材料及其制备方法

[发明专利]基于N－芳香基咔唑的红色有机电致发光材料及其制备方法-CN200510028627.9有效
发明人：付慧英;肖斐;吴欢荣 -专利权人：复旦大学
申请日： 2005-08-09 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： C09K11/06 文献下载
摘要：本发明属于有机电致发光材料技术领域，具体为一种用于有机电致发光的红色发光材料及其制备方法。该材料具有N－芳香基咔唑的基本结构，分子中含有多个相同的发色基团——共轭多腈。N－芳香基咔唑在三维空间上的伸展性，可以减少分子间的簇集效应，降低红色发光材料的自猝灭现象。这类分子具有较好的空穴传输特性，玻璃化转变温度高，能形成热稳定高、均匀性好的无定型薄膜，因而，可以用于制作红色有机电致发光器件，或与其它材料一起制作全色有机电致发光器件。该材料还可在其它光电子器件中也有广泛的应用前景。
基于芳香基咔唑红色有机电致发光材料及其制备方法

[发明专利]含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法-CN200510023803.X无效
发明人：唐兴勇;王文海;肖斐;俞宏坤;谷博;华彤 -专利权人：复旦大学
申请日： 2005-02-03 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于无铅焊料技术领域，具体为含微量掺杂金属的无铅焊料及其制备方法。现有的无铅焊料存在诸如熔点高、易氧化、成本高等问题。在无铅焊料中使用Bi，Zn等能与锡形成低共晶点合金的金属，可以降低焊料的熔点，但是这些焊料存在诸如延展性差、抗热冲击性能差等机械性能问题。本发明提供一种通过添加Ni、Mn、Co或Fe微量金属组分从而改进无铅焊料性能的方法，使得该低熔点金属焊料能够具备较好的机械性能和浸润性。本发明方法工艺简单、性能良好，还可以防止无铅焊料生产过程中蒸发温度低的焊料组分的损失。该无铅焊料可用于电子电路和器件的连接，提高焊接强度和焊点塑性形变性能，增加焊接的可靠性。
微量掺杂金属 sn zn ag bi 系列焊料及其制备方法