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[外观设计]玩具（花环）-CN202230533822.1有效
发明人： 肖德成 -专利权人：东莞市成飞五金塑胶制品有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具（花环）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计用于儿童玩耍。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.后视图中A、B处为透明。
玩具花环

[外观设计]挂钩-CN202230533741.1有效
发明人： 肖德成 -专利权人：东莞市成飞五金塑胶制品有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：挂钩。2.本外观设计产品的用途：本外观设计钩挂物体。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
挂钩

[外观设计]玩具（夹子）-CN202230533744.5有效
发明人： 肖德成 -专利权人：东莞市成飞五金塑胶制品有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：玩具（夹子）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计用于儿童玩耍。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
玩具夹子

[发明专利]一种关于构建情报中技术知识演化图谱的方法-CN202210614120.5在审
发明人：杨春明;王意;唐岳川;李波;肖德成 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F16/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种关于构建情报中技术知识演化图谱的方法，包括：通过爬虫获取情报数据，并将其保存至MongoDB数据库中；对保存在MongoDB数据库中的情报数据进行处理；根据情报数据处理后得到的技术知识关键词组，进行文本同义词统一化处理；基于统一化处理后的技术知识关键词组，对情报数据进行演化关系抽取，得到技术知识演化三元组；将所有技术知识演化三元组构建成技术知识演化图谱。本发明对情报中的同义词有效归一，避免了不同字符的同义词对演化关系抽取的干扰，同时优化了知识图谱的关系结构；能够更直观更清晰得理解技术知识关键词的演化过程，更全面的掌握技术知识的历史发展结构。
一种关于构建情报技术知识演化图谱方法

[发明专利]一种归类抽取试验数据的方法-CN202210513704.3在审
发明人：杨春明;张立滔;张晖;肖德成;李波;赵旭剑 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06F16/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种归类抽取试验数据的方法，该方法包括：提取待分类文件夹内文件的属性特征；对提取的文件属性特征进行标准化和归一化处理；将每次试验带有试验描述信息的文件文本进行预处理并统计文本词频；利用文件属性特征、文件扩展名词频特征和描述文本词频特征对试验文件采用k‑means++聚类方法进行聚类；对完成聚类的试验文件利用正则表达式去获取所需要的试验描述信息和试验数据。本发明采用无监督聚类的方法，不需要对试验数据进行标注训练，操作简便、省时，在试验数据中比较有实用性；采用文件结构属性特征强特征进行相似度判断，可以精确快速实现文件聚类；可有效提高抽取效率。
一种归类抽取试验数据方法

[发明专利]一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法-CN201510314559.6有效
发明人：刘家党;肖德成;肖德华;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;邓忠庆;邱海波 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司;深圳市同方新源科技有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法。所述助焊剂由20~47%松香、8~20%增粘剂、0.5~12%抗氧化剂、4~15%有机酸、0.2~3%乙基己基异辛酸、6~14%有机胺、0.5~8%表面活性剂、4~10%触变剂和余量溶剂组成。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的活性体系，使得发明的助焊剂与锡铋系无铅锡粉配置的锡膏不仅不含有任何的氟、氯、溴、碘和砹卤素元素，而且在钎焊中表现良好的可焊性，钎焊后焊点饱满光亮、不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于钎焊温度要求较低的电子元器件的装配焊接。
一种锡铋系无铅锡膏用无卤素焊剂及其制备方法

[发明专利]一种SnBi系无铅焊料及其制备方法-CN201610141082.0在审
发明人：刘家党;肖德成;刘玉洁;肖德华;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;邓忠庆 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种SnBi系无铅焊料及其制备方法，属于电子封装软钎焊低温焊接技术领域。为了解决现有的SnBi焊料合金剪切强度低和容易发生界面脆性断裂的问题，提供一种SnBi系无铅焊料，其组成为按照重量百分比的50~58%的Bi，0.01~3%的Ag，0.01~4%的Sb，0.001~0.6的Pr，0.001~0.6的Se，余量为Sn，其中，稀土Pr以Sn-Pr中间合金的形式加入。本发明提供的SnBi系无铅焊料不仅具有良好的焊接润湿性，而且具有更高的剪切强度和抗冲击性能。本发明适用于散热器、高频头、纸基板、LED照明等对温度敏感或者不耐高温的产品焊接。
一种 snbi 系无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法-CN201310152250.2有效
发明人：黄家强;肖德成;刘家党;景龙 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司;深圳市同方新源科技有限公司
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法，钎料包括Ag、Cu、Si、Pr、Ge和Sn，其中Ag含量仅0.01~1.0%；制备时，先制备Sn-Pr中间合金和Sn-Si中间合金，然后将KCl和LiCl混合盐加热熔化后覆盖在熔炉内余量锡液面上，保温，将熔融钎料升温至600~700℃，加入Sn-Si中间合金，搅拌，保温再降低熔融钎料温度到500~600℃，加入Sn-Pr中间合金，再将熔融钎料降温到400~500℃，加入Ag、Cu和Ge，搅拌均匀，保温，最后浇铸在固定的模具使其冷却成型，制得所述钎料。本发明具有成本低、润湿性好、可焊性好、抗拉强度高和溶Cu速率低等优点及效果。
一种电子封装钎焊系列低银无铅钎料及制备方法

[发明专利]一种电子水基清洗剂及其制备方法-CN201310110098.1有效
发明人：邱海波;肖德成 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C11D1/72 文献下载
摘要：本发明提供一种电子水基清洗剂及其制备方法，按重量百分比，包括：乙二醇醚类20-50%、丙二醇醚25-40%、醇胺类15-25%、缓蚀剂0-0.5%、表面活性剂10-15%。本发明中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。本发明的产品还用于SMT行业中，如PCBA、过炉治具、设备、网板、钢网等领域中，清洗具有优良的效果。
一种电子水基清洗剂及其制备方法

[发明专利]一种电子清洗剂及其制备方法-CN201310110127.4无效
发明人：邱海波;肖德成 -专利权人：深圳市同方新源科技有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C11D7/26 文献下载
摘要：本发明提供一种电子清洗剂及其制备方法，按重量百分比，包括：低分子醇类，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮类30-40%。本发明中的清洗剂，可以提高无铅焊接残留清洗效率，且符合环境友好要求，可安全通过多种检验应用。
一种电子洗剂及其制备方法

[发明专利]一种低银无铅钎料合金-CN201210101896.3无效
发明人：卫国强;肖德成 -专利权人：华南理工大学;深圳市同方电子新材料有限公司
申请日： 2012-04-09 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低银无铅钎料合金，各组份按质量百分比计：Ag为0.5-0.8％，Cu：为0.5-0.7％，Bi为1.5-2.5％，Dy为0.05-0.5％，Ni为0.04-0.08％，余量为Sn。本发明的钎料合金1)在不改变钎焊工艺及增加钎剂活性的条件下，可得到和共晶及近共晶Sn-Ag-Cu无铅钎料相近的焊点质量；2)在不改变熔化温度的前提下，通过调整Bi和Dy的比例，可得不同力学性能的钎料合金，满足焊点不同服役条件的需要；3)通过微量Ni的加入，可降低焊点界面金属间化合物的生长速率及基板Cu的溶解速率，提高焊点服役可靠性；4)由于大大降低了Ag含量，使材料成本大大降低。
一种低银无铅钎料合金

[发明专利]基于Sn-Zn的无铅焊锡膏-CN201110117797.X无效
发明人： 肖德成;肖大为 -专利权人：深圳市同方电子新材料有限公司
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Sn-Zn的无铅焊锡膏，属于电子软钎焊技术领域。所述的基于Sn-Zn的无铅焊锡膏，包括组分和含量（重量百分数）：Sn-Zn的无铅焊料粉末80-91%；锌基助焊膏9-20%。在本发明中，DD作为金属活性抑制剂，能大幅提升焊锡膏的可焊性（钎焊性能）；同时，锡锌锡膏的储存寿命也得到了大幅提升。
基于 sn zn 焊锡膏

[发明专利]诊断设备瞄准微小靶丸的装置和方法-CN200910303701.1无效
发明人：范勇;肖德成;陈念年;唐峻 -专利权人：范勇
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： G01C11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种诊断设备瞄准微小靶丸的装置和方法，涉及机器视觉测量技术领域，目的是解决诊断设备瞄准微小靶丸的高精度与造价之间存在矛盾的问题，装置包括光学成像系统、与光学成像系统具有信号传递的图像处理系统，以及设置于靶丸处、其上设置有多条交于靶丸质心且被分为距离已知线段直线的标定板；方法包括确定光学成像系统相距靶丸的距离；标定光学成像系统中的摄像机内外参数；对成像于光学成像系统的靶丸图像，采用亚像素提取方法，精确提取其质心，得到靶丸的三维空间坐标，据此判断探测设备是否高精度瞄准靶丸；如果探测设备未按设定的高精度瞄准靶丸，传递控制参数给诊断平台自动调整姿态，从而实现诊断设备高精度瞄准靶丸的目的。
诊断设备瞄准微小装置方法

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