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[实用新型]一种开式炼胶机-CN202220138133.5有效
发明人： 翟晓冬 -专利权人： 翟晓冬
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B29B7/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开式炼胶机，包括炼胶机、前盖、固定块和两个方形块，所述炼胶机与前盖配合使用，所述固定块与炼胶机固定连接，两个方形块均与前盖固定连接，所述固定块的内部开设有空腔。该实用新型，通过设置固定块、两个方形块、卡紧装置和两个推动装置的配合使用，卡紧装置在固定块内部的使用，可以使前盖与炼胶机固定，两个推动装置在固定块内部与卡紧装置的配合使用，可以使前盖与炼胶机分离，具备可便于使用者快速的对开式炼胶机内部进行检查的优点，该开式炼胶机，解决了现有开式炼胶机的前盖是通过多个螺栓进行固定，这就会使拆装过程较为麻烦，不便于使用者快速拆装的问题。
一种开式炼胶机

[实用新型]一种炼胶机用切胶装置-CN202220139174.6有效
发明人： 翟晓冬 -专利权人： 翟晓冬
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B29B7/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种炼胶机用切胶装置，包括炼胶机、移动杆和两个切胶装置，所述移动杆位于炼胶机的顶部，所述切胶装置套设于移动杆的顶部。本实用新型通过设置炼胶机、移动杆、切胶装置、定位槽、支撑块、移动孔、壳体、定位组件和控制组件的配合使用，使用者通过控制组件与定位组件之间的配合使定位杆离开移动孔的内部，之后便可以对切胶装置的位置进行调节，最后通过定位组件进行定位，解决了现有炼胶机在运行时胶辊会残留带量的橡胶，此时需要调整切胶装置的位置对残留的橡胶进行切除聚合，而现有的调节方式需要通过转动螺栓进行过调节，使用者在螺栓表面容易生锈，导致难以进行转动，不方便使用者使用的问题。
一种炼胶机用切胶装置

[发明专利]一种沥青路面修补用沥青均匀铺料装置-CN202210943780.8在审
发明人：何岩;李谊;刘洋;蔡思明;田海波;徐洪亮;赵建忠;都文军;李晨;刘硕;翟晓冬;欧阳伟;孙超;宋志恒;王旭;曹志宇;高渤炎;李景辉;王岐;王海涛 -专利权人：王海涛
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本发明涉及沥青技术领域，尤其涉及一种沥青路面修补用沥青均匀铺料装置，包括承载板和移动轮，所述承载板的顶部一侧设置有支架，所述支架上设有清理组件，所述承载板的顶部中心处设置有储料罐，所述承载板的顶部远离支架的位置设置有烘干组件，所述承载板的一侧设置有挤压组件；所述承载板顶部固定连接的底座，所述底座上设有下料组件；本发明通过卡板上的加热器对坑槽侧壁上沥青进行了加热融化，在沥青修补物料进入到坑槽后，通过控制两个导杆的高度差，使压辊倾斜且水平夹角为α，通过挤压组件调节α的大小，控制α的大小，进而控制修补物料和被加热融化的坑槽的侧壁沥青的融合效果，进而提高坑槽修补效果。
一种沥青路面修补沥青均匀装置

[实用新型]一种刮板机故障检测装置-CN202123254539.4有效
发明人： 翟晓冬;闫立峰;王栋生;韩磊;赵磊;白勇;张可达 -专利权人：山西潞安矿业集团慈林山煤业有限公司李村煤矿
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B65G43/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种刮板机故障检测装置，包括刮板机、固定架、撞击架、第一、第二红外传感器、PLC控制器、时间继电器、报警器，固定架横跨安装在刮板机上，固定架中部水平固定连接传感器安装架，第一红外传感器、第二红外传感器分别安装在传感器安装架的两端，撞击架通过轴旋转连接在固定架中部下方，两端通过弹簧与固定架底座连接，撞击架下部连接有若干个柔性撞击件，撞击架上设置有对应于第一红外传感器的感应标记，第一红外传感器与PLC控制器输入连接，PLC控制器输出与报警器连接，第二红外传感器与时间继电器输入连接，时间继电器输出与PLC控制器输入连接，第二红外传感器用于感应刮板机的刮板。本实用新型能及时发现微小事故，及时预警。
一种板机故障检测装置

[发明专利]一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺-CN201510583955.9有效
发明人：黄继华;冯洪亮;张洁;翟晓冬 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340℃，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。
一种低温连接耐高温封装材料及其工艺