“罗郁南”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果40个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]自定位晶圆承盘-CN201620686781.9有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自定位晶圆承盘，其主要是由一基底部，及该基底部的一侧的复数个第一容置结构，与另一侧对应该第一容置结构且相等数量的复数个第二容置结构构成。且容置结构的容置功能是由复数个平斜面，及复数个弧斜面构成，两者与晶圆本体构成线接触的放置方式，以减少平面摩擦，产生降低损坏及精确定位的功能。且各该平斜面和各该弧斜面可以使弹跳出的晶圆，能沿各该平斜面及各该弧斜面复位。另外容置结构上还有定向的限位构造，以便晶圆同向放置。
定位晶圆承盘

[发明专利]具有无线识别标签的晶圆承盘的制造方法-CN201510223377.8在审
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有无线识别标签的晶圆承盘的制造方法，主要是透过选用包膜标签置入射出成形模具进行射出成形，射出成形的条件则以电子标签的耐热耐压度为基准设定，据此就能在单一的射出成形工序下成形晶圆承盘并结合包膜标签，制造效率及便利性高，且成品更能提高晶圆承盘使用次数的掌控程度，避免损失风险产生的可能，提高经济效益。
具有无线识别标签晶圆承盘制造方法

[实用新型]记忆卡的可卸除式防写入结构-CN201620452306.5有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： G11C7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种记忆卡的可卸除式防写入结构，主要包含:一绝缘壳体，该绝缘壳体具有一上壳盖与一下壳盖，该上壳盖与该下壳盖可互相榫接接合，形成该绝缘壳体的封合状态；一设于该绝缘壳体一侧缘的防写入开关件，且该防写入开关件是通过一可挠断连接件与该绝缘壳体连接。上述本实用新型创作中，该连接件材料的结构强度特性，达到该防写入开关件可令使用者自由卸除且达到不可回复性的破坏，据以达到使一般的SD记忆卡变成防写入的只读记忆卡的目的。
记忆卸除写入结构

[外观设计]半导体承盘-CN201630012430.5有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：半导体承盘。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于承载半导体芯片。3．本外观设计产品的设计要点：半导体承盘的整体设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：A‑A、B‑B、C‑C和D‑D剖切所限定部位的立体参考图1。5．省略视图：省略右视图和后视图，因为右视图和左视图相同，后视图和主视图相同。6．A‑A、B‑B、C‑C和D‑D剖切所限定部位的立体参考图1为半导体承盘上的一个单位以俯视的视角呈现的立体图；A‑A、B‑B、C‑C和D‑D剖切所限定部位的立体参考图2为半导体承盘上的一个单位以仰视的视角呈现的立体图。
半导体

[实用新型]半导体托盘结构-CN201521035735.4有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑料工业股份有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体托盘结构，其技术领域系涉及一种支撑结构，特别是涉及一种半导体托盘结构，前述半导体托盘结构是在基底部上设置包含复数阶层凸部的定位单元以围绕出围合空间容置半导体，且阶层凸部是由斜面部与平面部衔接构成的双层结构，据此使半导体容置并限位于平面部之间，而当半导体托盘结构承受震动力量而产生跳动时，即使半导体跳动脱离平面部位移至斜面部，阶层凸部的斜面部能发挥导引功能导引调节半导体回复至平面部内，据此达到调节并稳定乘载半导体的作用。
半导体托盘结构

[实用新型]能双面吸取的半导体承盘结构-CN201521046818.3有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能双面吸取的半导体承盘结构，主要通过于半导体承盘的基底部两面分别设置第一吸取区及第二吸取区，第一吸取区及第二吸取区分别供真空装置真空吸引，据此，使该半导体承盘除了有被由上吸引的真空吸引力所吸取之外，由下吸引的真空装置则提供半导体承盘下方的承托，即使其中一个真空装置无预警地失效或是真空效果减弱，双面的吸取将能大幅避免半导体承盘无预警掉落的状况发生，而能提高整体制程合格率、确保预期的经济效益。
双面吸取半导体盘结

[实用新型]能降低浮动现象的半导体承盘-CN201521046773.X有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能降低浮动现象的半导体承盘，主要是透过在半导体承盘的乘载区以外的位置设置通孔，据此使半导体能稳定地乘载于乘载区内，而乘载区以外的通孔则可作为扰动气流逃逸的管道，避免扰动气流扰动半导体或半导体承盘整体，据此提高层迭动作的顺畅性，并据此能提高产品良率及经济价值。
降低浮动现象半导体

[实用新型]具有高叠合强度的半导体承盘-CN201521046571.5有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有高叠合强度的半导体承盘，主要于基底部的相对两面分别设置容槽以容置半导体，而容槽由凸垣围绕构成，半导体承盘两面的凸垣上分别设置凸块及配合凸块，当两半导体承盘叠置时，透过凸块及配合凸块的牵制形成定位，且通过该凸块与配合凸块设置于凸垣的非中央位置上，且更配置凸块与配合凸块于轴向上的位置不同，据此使凸块与配合凸块能产生牵制以形成定位，在不需缩小凸块或配合凸块体积的状况下就能维持定位效果，据此提高凸块或配合凸块的结构强度，提高整体结构强度及乘载稳定性。
具有叠合强度半导体

[实用新型]晶圆承盘结构-CN201520327581.X有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承盘结构，其包括一第二挡墙，第二挡墙设置于晶圆承盘的周缘，藉由将第二挡墙分为交互接邻的第三段及第四段，使第四段的宽度大于第三段的宽度，并将第四段设置于邻近晶圆承盘的转角处，藉此增强第二挡墙于转角附近的厚度，使第二挡墙于搬运的过程中不易因碰撞而破损，以达成提供一种结构稳固的晶圆承盘结构。
晶圆承盘结

[实用新型]晶圆承盘的端盖结构-CN201520226477.1有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B65D59/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承盘的端盖结构，包括：一端盖，该端盖设一承接槽，该承接槽设有多个肋条，在运送过程是将多个晶圆承盘设置于该端盖的承接槽内，并利用该承接槽内的肋条抵住于该晶圆承盘上、下表面，使该晶圆承盘在运送至烘烤制程时，不仅可具有在运送过程中不会有脱落之虞，亦可利用承接槽内的多个肋条避免该端盖及晶圆承盘因热胀冷缩导致过紧现象，令该晶圆承盘难以取出。
晶圆承盘结构

[实用新型]具有晶圆移位限止结构的晶圆承盘-CN201520055354.6有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B65D1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有晶圆移位限止结构的晶圆承盘，主要是通过设置一限位肋在二挡止部之间，藉此使限位肋及挡止部的组合构成一平面，克服已知晶圆承盘限止效果不佳的问题、提升晶圆承盘整体的限止能力，解决晶圆在晶圆承盘内大幅度的旋转及位移的问题。
具有移位限止结构晶圆承盘

[实用新型]记忆卡的外壳结构-CN201520131870.2有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2015-03-09 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种记忆卡的外壳结构，包括一外框件即一罩盖件，该外框件于其承置底面的周缘朝同一侧延伸成型有一限位墙，该外框件于该限位墙的内侧并形成有一结构墙，该结构墙的高度较该限位墙的高度低，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间；该罩盖件容置结合于该容置空间内，该罩盖件与该外框件间形成有用以供记忆卡的芯片容置固定的芯片容置部。藉此，本实用新型的记忆卡的整体大小必定为该外框件的周缘的大小，藉此达到使记忆卡的外观轮廓大小均能一致的目的。
记忆外壳结构

[实用新型]具有RFID识别块的晶圆承盘-CN201420746189.4有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有RFID识别块的晶圆承盘，包括：一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。主要是藉由将RFID晶片固定结合于识别块，又将识别块崁入承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着承盘本体移动，进而达成累计承盘本体使用次数的目的；更甚者，由于识别块是可与识别块槽分离，是以当承盘本体损坏时，多个识别块及固定结合于识别块上的多个RFID晶片是可取下重复使用，进而降低所付出的成本。
具有 rfid 识别晶圆承盘

[实用新型]晶圆承盘结构-CN201420277092.3有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承盘结构，包括：承盘本体，具有一顶端面板及一底端面板，在顶端面板成型有一承载槽，承载槽用以供晶圆容置，在底端面板成型有至少一连通贯孔，连通贯孔与承载槽连通，每一连通贯孔供复数推杆通过，各推杆用以推抵晶圆，使晶圆离开承盘本体。本是实用新型能在不影响晶圆于承盘内的放置及定位的前提下，使复数个推杆同时通过一连通贯孔，能降低承盘在成型时的困难度；此外，通过复数个推杆穿过连通贯孔后推抵晶圆，辅助晶圆离承盘本体，能使晶圆能轻易地被取出。
晶圆承盘结

[实用新型]芯片承盘支撑结构-CN201420233934.5有效
发明人： 罗郁南 -专利权人：晨州塑胶工业股份有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： B65D85/90 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片承盘支撑结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于该承载面的一底面，该承载面上具有一芯片容置部以供芯片容置，并于该芯片容置部周缘环绕成型有多个支撑柱，各该支撑柱均具有一内侧面、一外侧面及二连接面，各该支撑柱以其内侧面共同界定出该芯片容置部，各该支撑柱的外侧面具有一外侧宽度，各该支撑柱的内侧面具有一内侧宽度，该外侧宽度较该内侧宽度大，且该二连接面非平行。藉由使该支撑柱的外侧宽度大于其内侧宽度，使得该二连接面为非平行，藉此增加该支撑柱的结构强度。
芯片支撑结构

1
2
3
下一页»
尾页
共 40 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top