专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具多通道散热结构的光发射器-CN202010757407.4有效
  • 罗丕丞 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2020-07-31 - 2023-05-09 - G02B6/42
  • 本发明公开一种具多通道散热结构的光发射器,其可包含多通道散热结构及光发射次组件。多通道散热结构可包含中央底座、第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部。第一延伸部及第二延伸部可设置于中央底座的第一表面且可朝向第一方向延伸;第三延伸部可设置于中央底座的第二表面,且可朝向第二方向延伸;第一方向可与第二方向相反。光发射次组件可设置于中央底座的第一表面,并可位于第一延伸部及第二延伸部之间,且未接触第一延伸部及第二延伸部。
  • 通道散热结构发射器
  • [发明专利]倒装式致冷晶片及包含其的封装结构-CN201810562249.X有效
  • 罗丕丞;林倖妍;黄柏昭;邓亚欣;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2018-06-04 - 2021-04-06 - H01L23/38
  • 本发明提供一种倒装式致冷晶片及包含其的封装结构,该倒装式致冷晶片包括一第一侧导热基板、一第二侧导热基板、以及一设置于该第一侧导热基板及该第二侧导热基板之间的珀尔帖效应层。该第二侧导热基板面积大于该第一侧导热基板,并朝一或二侧方向延伸以相对该第一侧导热基板形成突出侧。该珀尔帖效应层的正极端子及负极端子设置于一或二侧方向的该突出侧上。该珀尔帖效应层的正极端子及负极端子馈入反向电源,以令该第一侧导热基板及该第二侧导热基板的冷热逆反,面积较大的该第二侧导热基板作为冷面乘载高温元件,面积较小的该第一侧导热基板作为热面与散热体接触排热。
  • 倒装致冷晶片包含封装结构
  • [实用新型]提升耦光效率的光通讯模组-CN201720176833.2有效
  • 罗丕丞;黄柏昭;刘伯松;林倖妍;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2017-02-24 - 2017-12-15 - G02B6/42
  • 一种提升耦光效率的光通讯模组,包含有一光纤对接插座以及一设置于该光纤对接插座一侧的光发射器主体。该光纤对接插座具有一插座主体,以及一设置于该插座主体内供双核光纤设置的贯孔。于该插座主体相应于该贯孔的二端分别具有一收光侧、以及一光纤插槽。该光发射器主体包含有一壳体以及一设置于该壳体内的雷射半导体,并于该壳体一侧具有一开口处用以对准至该贯孔以将该雷射光耦合至该双核光纤。该双核光纤具有不同核心直径及数值孔径,用以提升耦光效率并减少与外部光纤之间的耦合损失。
  • 提升效率通讯模组
  • [实用新型]半导体散热结构-CN201720139245.1有效
  • 林倖妍;罗丕丞;黄柏昭;刘博玮;邓亚欣;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2017-02-16 - 2017-12-01 - H01S5/024
  • 一种半导体散热结构,包含有散热基板、金属焊料层以及边射型雷射二极体。该散热基板的一侧包含有一平面,用以供该边射型雷射二极体设置。边射型雷射二极体设置于该金属焊料层上并透过降低该边射型雷射二极体的主动区以令该边射型雷射二极体的主动区靠近该散热基板的一侧。边射型雷射二极体的出光方向与该散热基板的平面平行,并于该散热基板及/或该金属焊料层上具有一沟槽。边射型雷射二极体的梁脊部设置于该散热基板上沟槽的开口位置,藉以避免该散热基板及该金属焊料层接触该边射型雷射二极体的梁脊部。
  • 半导体散热结构
  • [实用新型]提升耦光效率的光通讯模组-CN201720174594.7有效
  • 罗丕丞;黄柏昭;刘伯松;林倖妍;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2017-02-24 - 2017-11-28 - G02B6/26
  • 一种提升耦光效率的光通讯模组,包含有一光纤对接插座以及一设置于该光纤对接插座一侧的光发射器主体。该光纤对接插座具有一插座主体,以及一设置于该插座主体内供双核光纤设置的贯孔。于该插座主体相应于该贯孔的二端分别具有一收光侧、以及一光纤插槽。该光发射器主体包含有一壳体以及一设置于该壳体内的雷射半导体,并于该壳体一侧具有一开口处用以对准至该贯孔以将该雷射光耦合至该双核光纤。该双核光纤具有不同核心直径及数值孔径,用以提升耦光效率并减少与外部光纤之间的耦合损失。
  • 提升效率通讯模组
  • [实用新型]封装发射器装置-CN201621284187.3有效
  • 拉德哈克里什南·L·纳贾拉詹;黎鹏志;罗丕丞 - 颖飞公司;华星光通科技
  • 2016-11-25 - 2017-10-10 - G02B6/42
  • 本申请涉及一种封装发射器装置,该封装发射器装置包括底座件,包括安装有热电冷却器、发射器和耦合透镜组件的平面部件;以及装配部件,连接到平面部件的一侧。该装置进一步包括电路板,弯曲为具有第一端区域和升高至更高水平的第二端区域。设置于平面部件顶面上的第一端区域包括多个电连接贴片,分别连接到热电模块和发射器。第二端区域包括用于外部连接的电端口。另外,该装置包括盖构件,该盖构件设置于平面部件上方。且该装置包括柱形构件,该柱形构件安装至装配部件以围起隔离器,将隔离器沿着其轴线与耦合透镜组件对齐并连接到光纤,从而使来自发射器的光信号耦合到光纤。该光学发射器封装结构提供了小型发射模块并便于装置散热。
  • 封装发射器装置
  • [实用新型]双端驱动式高频次基板结构及包含其的高频传输结构-CN201621340196.X有效
  • 陈和毅;黄柏昭;邱怡菁;罗丕丞;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2016-12-08 - 2017-06-16 - H01L23/66
  • 一种双端驱动式高频次基板结构及包含其的高频传输结构,该高频次基板结构具有一次基板本体,于该次基板本体的正面设置有第一讯号垫区及第二讯号垫区,该第一讯号垫区及该第二讯号垫区由该次基板本体的两侧朝中间的方向延伸,并于该第一讯号垫区延伸方向的末端及该第二讯号垫区延伸方向的末端间相当靠近但保持一间隔,该第一讯号垫区设置半导体晶片,并于该第二讯号垫区上设置跳线连接至该半导体晶片的电极,于该第一讯号垫区及该第二讯号垫区的两侧分别具有共面波导的接地垫区,并于该次基板本体的内层或底侧具有接地层,经由该接地垫区上的过孔穿过该次基板本体以电性连接该接地垫区及该接地层,由此,本实用新型具有优异高频传输特性,且运行稳定,寿命较长。
  • 驱动频次板结包含高频传输结构
  • [实用新型]光发射器散热结构及包含其的光发射器-CN201620860462.5有效
  • 罗丕丞;黄柏昭;林倖妍;傅从信;粟华新 - 华星光通科技股份有限公司
  • 2016-08-10 - 2017-03-29 - H01S5/024
  • 本实用新型提供一种光发射器散热结构及包含其的光发射器,该光发射器散热结构包含有一基座、以及一光发射器单元。该基座包含有一座本体、一设置于该座本体上的散热井、以及一插入并固定于该散热井内的导热块。该导热块的一侧具有一供该光发射器单元设置的热导引平面。该光发射器单元包含有一直接设置于该热导引平面上的散热基板,以及一直接设置于该散热基板上的镭射二极体。该镭射二极体藉由降低主动区高度减少热源由主动区经由该散热基板传导至该热导引平面间的热传导路径,并将传导至该热导引平面的热水平传导至该散热井外周的座本体上。
  • 发射器散热结构包含

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