专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]滤波器及电路元件-CN202310861057.X在审
  • 李冠兴;纪光庭 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-27 - H01P1/20
  • 一种滤波器,设置于电路板并包含第一耦合单元、第二耦合单元、第一环形单元及至少一接地平面。第一耦合单元连接第一馈入点,第二耦合单元连接第二馈入点。第一环形单元包含至少二信号通孔且位于至少二导电层,第一耦合单元及第二耦合单元耦合第一环形单元。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层,所述至少一接地平面为第一耦合单元、第二耦合单元及第一环形单元的参考地。借此,可节省布局面积。本公开还涉及一种电路元件。
  • 滤波器电路元件
  • [发明专利]共振器及电路元件-CN202310861068.8在审
  • 李冠兴;纪光庭 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-20 - H03H9/17
  • 一种共振器,设置于电路板并包含第一耦合单元、第二耦合单元、第一共振单元及至少一接地平面。第一共振单元形成环形,第一耦合单元、第二耦合单元及第一共振单元中各者包含至少一信号通孔且位于至少二导电层,第一耦合单元及第二耦合单元耦合第一共振单元。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层,所述至少一接地平面为第一耦合单元、第二耦合单元及第一共振单元的参考地。借此,可有效降低共振器的布局面积。本公开还涉及一种电路元件。
  • 共振器电路元件
  • [发明专利]分频器及电路元件-CN202310861047.6在审
  • 李冠兴;纪光庭 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-09-05 - H01P1/213
  • 一种分频器,设置于电路板并包含第一耦合单元、第二耦合单元、第三耦合单元、长环形单元、短环形单元及至少一接地平面。第一耦合单元及第二耦合单元耦合长环形单元,第一耦合单元及第三耦合单元耦合短环形单元,第一耦合单元、第二耦合单元、第三耦合单元、长环形单元及短环形单元中各者包含至少一信号通孔且位于至少二导电层,所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层。借此,可节省布局面积。本公开还涉及一种电路元件。
  • 分频器电路元件
  • [发明专利]共振器及电路元件-CN202310861362.9在审
  • 李冠兴;纪光庭 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-08-22 - H01P7/08
  • 一种共振器,设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、至少一第一共振线及至少一接地平面。所述至少一第一共振线形成环形,第一耦合线、第二耦合线及所述至少一第一共振线皆位于电路板的一导电层,第一耦合线及第二耦合线分别平行所述至少一第一共振线的第一耦合部及第二耦合部,第一耦合线及第二耦合线耦合所述至少一第一共振线并设置于所述至少一第一共振线的内侧。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层。借此,有利于提升电路板的布局配置弹性。本公开还涉及一种电路元件。
  • 共振器电路元件
  • [发明专利]滤波器及电路元件-CN202310861367.1在审
  • 李冠兴;纪光庭 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-08-22 - H01P1/20
  • 一种滤波器,设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、封闭线、至少一接地平面及至少一接地通孔。封闭线包含第一耦合部及第二耦合部,第一耦合线、第二耦合线及封闭线皆位于电路板的一导电层,第一耦合线及第二耦合线分别平行第一耦合部及第二耦合部,第一耦合线及第二耦合线耦合封闭线。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层,所述至少一接地通孔连接于封闭线及所述至少一接地平面之间。借此,以扩大操作频宽。本公开还涉及一种电路元件。
  • 滤波器电路元件
  • [发明专利]滤波器及电路元件-CN202310863565.1在审
  • 李冠兴;纪光庭 - 环旭电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-08-22 - H01P1/20
  • 一种滤波器,设置于电路板并包含第一耦合单元、第二耦合单元、第一环形单元、至少一接地平面及一接地通孔。第一环形单元包含至少二信号通孔且位于至少二导电层,第一耦合单元及第二耦合单元耦合第一环形单元。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层,所述至少一接地平面为第一耦合单元、第二耦合单元及第一环形单元的参考地。接地通孔连接第一环形单元及所述至少一接地平面。借此,可扩大操作频宽。本公开还涉及一种电路元件。
  • 滤波器电路元件
  • [发明专利]用于无线通信模块的天线-CN201610066559.3有效
  • 纪光庭;江忠信 - 环旭电子股份有限公司
  • 2016-01-29 - 2020-05-19 - H01Q1/36
  • 本发明有关于一种用于无线通信模块的天线,所述天线包含:馈入部、接地部及第一辐射部。所述接地部具有第一端及第二端,所述接地部的所述第一端用于接地,而所述接地部的所述第二端连接到所述馈入部的第一侧,其中所述接地部包括相邻于所述第一端的弯曲部。所述第一辐射部包括:第一调整臂、第二调整臂、第一端及第二端,所述第一调整臂连接到所述第二调整臂,所述第一端连接到相邻于所述馈入部的第二侧,所述第二侧相邻于所述第一侧及所述接地部的所述第二端,所述第一辐射部的所述第二端在所述第一调整臂中,所述第一调整臂与所述接地部的所述弯曲部之间具有间隙,其中所述第二调整臂与所述第一调整臂之间呈小于90度的夹角。
  • 用于无线通信模块天线
  • [发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201710982761.5有效
  • 江忠信;纪光庭;郑明祥 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2017-10-20 - 2019-09-06 - H01L23/66
  • 本发明提供一种半导体封装装置,其包括:衬底、半导体装置、第一电子组件、天线辐射方向图和第一封装主体。所述衬底具有第一区域和第二区域。所述半导体装置设置在所述衬底的所述第一区域上。所述第一电子组件设置在所述衬底的所述第二区域上。所述天线辐射方向图设置在所述衬底的所述第二区域上并且电连接到所述第一电子组件。所述第一封装主体包封所述衬底的所述第一区域以及所述半导体装置,而暴露所述天线辐射方向图、所述第一电子组件以及所述衬底的所述第二区域。
  • 半导体封装装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体封装设备-CN201711222954.7有效
  • 江忠信;纪光庭 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2017-11-29 - 2019-09-06 - H01L23/66
  • 本发明提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包含衬底、第一天线、电子组件、封装体以及第二天线。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面,以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面。所述第一天线安置于所述衬底的所述第一表面上。所述电子组件安置于所述衬底的所述第二表面上。所述封装体安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件。所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面。所述第二天线安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。
  • 半导体封装设备

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