专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种同时多点乘实现方法及装置-CN202310632544.9在审
  • 雷翻翻;纪云鹏;马贵霞 - 大唐微电子技术有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-11 - G06F7/48
  • 一种同时多点乘实现方法及装置,包括:对同时多点乘运算中的每个标量采用预设编码方式进行编码;基于经过编码的标量获取同时多点乘运算的计算结果,并根据编码过程中标量的变换处理内容对计算结果进行还原处理;预设编码方式包括:输入窗口宽度w,k=(kl‑1…k0)2,执行步骤:i=0,若k为奇数,计算k′=k+2,否则计算k′=k+1;当k′>1,重复执行以下步骤:计算ui=k′mod 2w+1‑2w,k′=(k′‑ui)/2w,i=i+1;当k′=1,则ud=1;输出(ud…u0)w。本申请实施例能够消除“零窗口”的出现,使得同时多点乘能够抵抗SPA攻击和FA攻击。
  • 一种同时多点实现方法装置
  • [发明专利]软硬件协同设计SM9数字签名通信方法和系统-CN202011072252.7有效
  • 郭炜;纪云鹏;魏继增 - 天津大学
  • 2020-10-09 - 2022-05-20 - H04L9/32
  • 本发明涉及通信安全技术领域,为在遵循国密SM9数字签名标准的前提下,提出一种实用高效的基于嵌入式片上系统(SOC)的软硬件协同实现的数字签名系统,本发明软硬件协同设计SM9数字签名通信系统和方法,包括软件实现模块和硬件实现模块,用以实现基于椭圆曲线建立的SM9数字签名协议,其中,硬件实现模块中,设置一个双线性对运算硬件加速模块实现双线性对的运算,设置一阶标量乘硬件加速模块实现签名过程中的标量乘运算;软件实现模块中,设置密码函数H1()H2()用于实现签名算法中的密码函数部分,设置十二阶扩域下幂运算实现幂的运算。软硬件协同设计SM9数字签名通信方法,本发明主要应用于设计制造场合。
  • 软硬件协同设计sm9数字签名通信方法系统
  • [实用新型]内置式腰间散热带-CN200620020570.8无效
  • 纪云鹏 - 纪云鹏
  • 2006-04-13 - 2007-11-14 - A41F9/00
  • 内置式腰间散热带属于民用轻工品;在用轻质材料制做的外带条内侧面与内带条外侧面中间用若干垂直于外带条和内带条的介质将其连接,在外带条与内带条之间构成空气流通通道;本带结构简单,整体轻便,成本低廉,透气散热效果好,有利于人体健康。
  • 内置式腰间散热

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top