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[发明专利]传感器组件-CN201810293437.7有效
发明人： M.佩德里克;刘胜华;熊成娅 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司;泰连公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01G19/03 文献下载
摘要：一种传感器组件包括长形的梁和感测封装件。所述梁包括具有承重表面的板、管部分和颈部。所述管部分包括基部壁和盖，并在所述基部壁和所述盖之间限定腔。所述基部壁从第一边缘横向地延伸到与所述第一边缘相对的第二边缘。所述盖在所述第一边缘和第二边缘处或附近结合到所述基部壁。所述颈部在所述板与所述管部分的盖之间延伸，并将所述板结合到所述管部分的盖。所述感测封装件设置在所述梁的腔内，且在预负载下与所述盖和所述基部壁接合。所述感测封装件配置为测量施加在所述板的承重表面上的力。
传感器组件

[发明专利]动态称重传感器构造-CN202010092892.8在审
发明人： M.佩德里克;刘胜华;王本祥;邱玲;罗仲;付卫星 -专利权人：测量专业股份有限公司;精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G01G19/03 文献下载
摘要：一种动态称重传感器包括梁，所述梁包括具有承重表面的板，以及管部分，所述管部分包括基部壁和盖，并在它们之间限定空腔。感测封装件设置在空腔内，且在与盖和基部壁的预载下。感测封装件包括压电元件。基部壁包括从安装表面延伸到空腔的孔。所述孔在其中包括紧固件，以将感测封装件固定在空腔内。紧固件的尺寸设定为具有穿过紧固件的中心轴线获取的截面尺寸，其大于沿着紧固件中心轴线获取的压电元件的截面尺寸。在示例中，紧固件具有的截面尺寸设定成在尺寸上约为压电元件的相应的截面尺寸的10％或更大。
动态称重传感器构造

[发明专利]具有超载保护的荷重单元-CN201810941151.5在审
发明人： H.梅;Q.胡 -专利权人：测量专业股份有限公司;精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： G01G3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种荷重单元，包括从固定部延伸到负荷部的梁，所述梁包括在负荷下移动的偏转部和与所述偏转部间隔开的中心梁部。至少一个应变仪联接到所述梁，以检测所述梁的运动。本发明还提供了一种包括支承表面的止动元件，其联接到所述梁且配置为使得所述支承表面基于所述梁上的负荷而在第一位置不接合所述梁且在第二位置接合所述梁。
具有超载保护荷重单元

[实用新型]一种传感器组件及传感器-CN201920208391.4有效
发明人：李宝良;兰昱旻;陈诗和;张涛;尼古拉斯·毕古;泽维尔·莫纳德;文森特·杜克雷;吉恩·米尔皮德;安托万·西尔文 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司;精量电子(法国)公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G01N11/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感设备技术领域，提供了一种传感器组件，包括：支撑头，其具有内侧和外侧，并开设有装配通孔；感测元件，其包括音叉和连接于音叉的导电片；音叉容置于装配通孔；音叉的两端分别延伸至内侧和外侧；和密封固定件，其设置于装配通孔内，密封固定件固定连接感测元件和支撑头，并且电绝缘设置于感测元件和支撑头之间；本实用新型还提供一种包括上述传感器组件的传感器；本实用新型提供的传感器组件和传感器具有以下优点：将音叉容置于装配通孔中，利用固定组件固定测量组件，在电绝缘导电片和承载组件之间的基础上，减少了安装工序，降低了人工成本，同时也减小了传感器的尺寸。
音叉装配通孔本实用新型传感器组件感测元件支撑头传感器密封固定件导电片电绝缘安装工序承载组件传感设备固定测量固定组件人工成本减小延伸

[发明专利]膜片供应系统和方法-CN201710029102.X有效
发明人：邓颖聪;廖子清;宁可;张丹丹;胡绿海;黄觉伟 -专利权人：泰科电子(上海)有限公司;精量电子(深圳)有限公司;珠海盈致科技有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B65H3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜片供应系统和方法。膜片供应系统包括：膜片分离装置，适于从至少一堆膜片上分离出单张膜片；和视觉装置，适于识别分离出的单张膜片以及该单张膜片的位置。在本发明中，膜片分离装置能够通过清扫一堆膜片的顶部从一堆膜片上分离出一张张膜片，从而提高了成堆膜片的分离效率和质量。
膜片供应系统分离装置分离效率视觉装置清扫

[实用新型]传感器-CN201920191797.6有效
发明人：李俊;张琳;卡杰克·娜塔莎;黄·文森特;阮·图彦 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司;精量电子公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种传感器，属于传感技术领域，所述传感器包括传感器本体、设于其内的主电路模块，及与主电路模块电性连接的感应组件，还包括设于传感器本体外的电路保护模块，电路保护模块与主电路模块电性连接。本实用新型中，主电路模块及感应组件作为核心部件，用于承担传感器的感应以及信息转换的任务；在传感器本体外设置电路保护模块，实现对传感器的电路保护作用，具体地，传感器可通过雷电浪涌的测试标准IEC61000‑4‑5 surge的试验，也能够防护较高等级的静电以及电快速瞬变脉冲群的冲击；而且，在无需就传感器主体的本身结构做任何改变的前提下，使传感器的电路保护性能得到进一步优化和提高。
传感器主电路模块传感器本体电路保护模块本实用新型电路保护电性连接感应组件电快速瞬变脉冲群传感器主体保护模块测试标准传感技术核心部件雷电浪涌设置电路信息转换静电防护试验优化

[发明专利]一种微熔粘接应变片的方法-CN201010150767.4有效
发明人：李浩然;韩贤云;饶政权 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：一种微熔粘接应变片的方法，包括以下步骤：①将传感器结构承载件放入加热炉中加热，所述传感器结构承载件上设有一压力薄膜，所述压力薄膜上涂印有固定胶，所述固定胶上粘贴有应变片；②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化，固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之至要求的深度；③停止加热，让固定胶冷却，应变片就永久地微熔于传感器结构承载件上。采用以上技术方案后，本发明提供的技术方案可将应变片牢固的粘接在固定胶上，与现有技术由工人手工用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上，使用本发明提供步骤制造出的应变片压力传感器不仅精度高、性能佳、一致性好和可靠性高的特点，而且成品率也较高、有利于大批量工业生产。
一种微熔粘接应方法

[发明专利]一种贴应变片的方法以及贴应变片的设备-CN201010150778.2有效
发明人：许波;刘国强;李浩然;楚汤姆 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明适用微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种贴应变片的方法，包括以下步骤：①涂印在压力薄膜之上的固定胶中的至少一个涂上粘胶；②借助粘胶，将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴；③将应变片拨动到固定胶上的指定位置。采用以上技术方案后，分3个步骤将应变片粘贴到应变片上，先固定胶涂上粘胶，再将应变片放置于固定胶上，应变片与固定胶相粘贴，后将应变片拨动到固定胶上的指定位置；可较好实现将应变片准确粘贴到固定胶上指定位置的技术效果。本发明还提供了一种贴应变片的设备。
一种应变方法以及设备

[发明专利]一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备-CN201010150782.9有效
发明人：付艳;万凌云;戴蒙·杰满通;克里斯·谷若斯 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：一种分离半导体应变片的方法，所述应变片刻制于母盘的正面，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分；③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。采用以上技术方案后，利用腐蚀剂腐蚀母盘，将母盘除应变片外的其余部分腐蚀掉，从而将从母盘上分离出应变片。与现有技术使用机械切割的方法分离应变片相比，利用本技术方案能对精度极高的应变片进行分离而不对应变片造成损坏，分离出应变片的成品率较高；另外，利用本技术方案可以对整个母盘上的应变片同时进行分离，分离效率较高。
一种分离应变方法以及设备

[发明专利]一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法及设备-CN201010150796.0有效
发明人：戴蒙·杰满通;马里奥·西米奈利;刘国强;楚汤姆;龚立平 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： B05D7/00 文献下载
摘要：本发明适用于微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种在传感器结构承载件压力薄膜上涂印微熔固定胶的方法，包括以下步骤：①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜表面；③丝印刮刀从丝印网上移走后，丝印网回复原状并与压力薄膜分离，固定胶以需要的形状厚度涂印于压力薄膜表面上。采用以上技术方案后，用机械的方式将能将固定胶涂印在压力薄膜上，既能有效保证固定胶的涂印效果，又能大幅提交固定胶的涂印效率。
一种传感器结构承载件上涂印固定方法设备

[发明专利]一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法-CN201010150793.7有效
发明人：楚汤姆;李浩然;胡德强;戴蒙·杰满通;许占豪 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本发明适用于应变片传感器制造方法领域，提供了一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，包括以下步骤：(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；(2)在用于支撑应变片传感器的应变片传感器结构承载件上涂印用于固定应变片的固定胶；(3)将应变片对正放置于固定胶上；(4)将固定胶加温熔化，应变片沉入熔化的固定胶至设定的深度，待固定胶冷却后，应变片就永久地固定于传感器结构承载件上。由于将应变片从母盘上分离出来粘贴到涂印有固定胶的传感器结构承载件上，并将应变片粘贴到固定胶上的指定位置，通过融化固定胶，应变片沉入熔化的固定胶之中，待固定胶冷却后，应变片就稳固粘接于固定胶之上。
一种使用技术制造应变传感器方法

[发明专利]一种压电薄膜超声波传感器的电极-CN200910190786.7有效
发明人：王万杰 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2009-10-10 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：本发明适用于压电式传感器技术领域，提供了一种压电薄膜超声波传感器的电极，该压电薄膜包括工作部以及引出部，该压电薄膜超声波传感器的电极包括电镀于压电薄膜的工作部和引出部同一表面的第一基础电镀电极层；涂覆于第一基础电镀电极层另一表面的第一导电层；电镀于工作部和引出部另一表面的第二基础电镀电极层。由于在压电薄膜引出部和工作部的表面电镀基础电极层后，在该电极层的另一表面涂覆导电层，当该导电层涂覆于电极层的位于引出部区域时，改善了引出部表面电极与印刷电路板的电极连接的可靠性。
一种压电薄膜超声波传感器电极

[实用新型]一种半导体硅应变片传感器的检测设备-CN201020163256.1有效
发明人：李浩然;万凌云;宋艳 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种半导体硅应变片传感器的检测设备，包括第一数码镜头、第二数码镜头、工作台、第一显示器、第二显示器和数据处理器，其中，所述第一数码镜头和第二数码镜头均安装于工作台上且分别与数据处理器电连接，所述第一显示器和第二显示器分别与数据处理器电连接。采用以上技术方案后，所述数码镜头可将放置于工作台上的半导体硅应变片传感器进行拍摄并将拍摄图像传输到数据处理器，拍摄图像经数据处理器处理后传输到显示器，在显示器中就显示出中半导体硅应变片传感器的放大图像。所述数据处理器还能将显示器中的放大图像进行识别并提取关键技术特征，依照预先设定的标准与提取的技术特征进行对比并作出合格/不合格的判断。
一种半导体应变传感器检测设备

[实用新型]一种高灵敏度接触式振动监测压电传感器-CN200920205385.X有效
发明人：段立新;汤翼;郑婷婷 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2009-10-10 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： G01H11/08 文献下载
摘要：本实用新型适用于传感器领域，提供了一种高灵敏度接触式振动监测压电传感器，包括一接触式传振头、一压电薄膜传感元件、一信号引出件及一固定件，所述接触式传振头与压电薄膜传感元件紧密连接成一组合体，所述组合体的周边由所述固定件固定，所述压电薄膜传感元件与所述信号引出件电连接。使用时，接触式传振头的头部与被测物体接触，被测物体的振动通过接触式传振头传递给压电薄膜传感元件，从而实现对物体振动的在线监测，本实用新型可适合于不同振动形式和不同监测环境，成本低廉、灵敏高。
一种灵敏度接触振动监测压电传感器

[外观设计]人体秤(MS-9360)-CN00305737.2无效
发明人：鲍伯 -专利权人： 精量电子(深圳)有限公司
申请日： 2000-04-14 - 公布日： 2001-01-17 - 主分类号： 10-04-S0084 文献下载
摘要：
人体 ms 9360

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