专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高比电容合金箔及其生产方法-CN200710006670.4有效
  • 王涛;粱岩;马保伟;刘桂云;徐涛;王琦 - 东北轻合金有限责任公司
  • 2003-06-06 - 2007-07-04 - C22C21/00
  • 高比电容合金箔及其生产方法,本发明涉及的是一种铝基合金及其生产方法,合金成分重量份数比为:Cu 0.2、Mg 0.3、Zn 0.20、Mn 0.3、Fe 1.0、Si1.0、Ti 0.3、Al 100,配制原料,进行铸造,在600℃进行均化处理,在500℃下进行热轧成厚卷,再冷轧然后进行中间退火处理,中间退火温度控制在380~420℃,最终轧成0.04~0.05mm厚的箔材;其中所述的均匀化处理的保温时间为8小时。采用本发明的方法制造的产品具有理想的腐蚀速度,在规定的条件下,能形成均匀的多孔腐蚀表面,比电容可达370~430uFcm。
  • 电容金箔及其生产方法

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