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[发明专利]用于AM装置的DED喷嘴及可装卸于DED喷嘴的适配器-CN202180090537.X在审
发明人： 篠崎弘行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K26/34 文献下载
摘要：提供一种使用DED喷嘴在预先铺装的粉体材料上造型的技术。根据一实施方式，提供用于AM装置的DED喷嘴，该DED喷嘴具备：DED喷嘴主体；激光口，该激光口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出激光；激光通路，该激光通路与所述激光口连通，用于供激光在所述DED喷嘴主体内通过；粉体口，该粉体口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出粉体材料；以及粉体通路，该粉体通路与所述粉体口连通，用于供粉体材料在所述DED喷嘴主体内通过，所述粉体通路和所述粉体口的朝向基于以下确定：从所述粉体口到造型点的距离；从所述粉体口射出的粉体材料的速度；以及重力加速度。
用于 am 装置 ded 喷嘴装卸适配器

[发明专利]AM装置-CN202080048811.2有效
发明人： 篠崎弘行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B22F12/00 文献下载
摘要：提供一种在AM装置中用于抑制烟雾、飞溅的产生，并且缩短造型时间的技术。根据一实施方式，提供一种用于制造造型物的AM装置，该AM装置具备：射束源，该射束源用于向造型物的材料照射射束；调节装置，该调节装置用于调节射束的强度；射束调节机构，该射束调节机构调节材料上的射束尺寸；以及造型方法确定装置，所述造型方法确定装置构成为基于造型物的材料的特性来确定射束的强度和材料上的射束尺寸。
am 装置

[发明专利]基板处理装置-CN201710221204.1有效
发明人： 篠崎弘行;镰田修一;武田晃一;小菅隆一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基板处理装置，能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差。该基板处理装置包括：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；压力调节器，该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节；控制部，该控制部对压力调节器进行控制，并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。
处理装置

[发明专利]粉末供给装置及使用粉末供给装置的AM装置-CN202180068714.4在审
发明人： 篠崎弘行;浅井润树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B1/00 文献下载
摘要：提供一种粉末供给装置。根据一个实施方式，提供粉末供给装置，所述粉末供给装置具有：用于保持粉末的容器；用于向所述容器供给粉末的供给通路；以及用于对所述供给通路进行开闭的阀结构，所述阀结构具有能够在关闭所述供给通路的第一位置与打开所述供给通路的第二位置之间移动的阀主体和用于供所述阀主体落座的阀座，所述阀主体具有第一密封部和第二密封部，所述阀座具有供所述第一密封部落座的第一座部和供所述第二密封部落座的第二座部，所述阀结构在所述第一密封部落座于所述第一座部且所述第二密封部落座于所述第二座部时划分出被密闭的空间，所述阀结构具有用于从所述被密闭的空间排出气体的排气通路和用于监视所述被密闭的空间的压力的压力监视通路。
粉末供给装置使用 am

[发明专利]缓冲室及具备缓冲室的AM系统-CN202180070756.1在审
发明人： 篠崎弘行;浅井润树;向山佳孝 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B33Y10/00 文献下载
摘要：在AM系统中，构建粉末材料等微粒不会从能够存在微粒的区域飞散到其他区域的环境。根据一个实施方式，提供一种用于制造造型物的AM系统，该AM系统具有：造型室，该造型室配置有AM装置；以及缓冲室，该缓冲室与所述造型室相连，所述缓冲室具有：入口，该入口与周围环境相连；出口，该出口与所述造型室相连；格栅地板；以及排气口，所述AM系统具有：第一门，该第一门能够对所述缓冲室的所述入口进行开闭；以及第二门，该第二门能够对所述缓冲室的所述出口进行开闭。
缓冲具备 am 系统

[发明专利]研磨装置-CN202310305749.6在审
发明人： 篠崎弘行;铃木佑多;高桥太郎;胜冈诚司;畠山雅规 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
研磨装置

[发明专利]AM装置及AM方法-CN202180036468.4在审
发明人： 篠崎弘行;新村朋世 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B22F10/25 文献下载
摘要：提供一种用于制造制造物的AM装置，所述AM装置具有DED喷嘴，所述DED喷嘴具有：DED喷嘴主体；激光口和激光通路，该激光口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出激光，该激光通路与所述激光口连通，用于供激光在所述DED喷嘴主体内通过；以及粉体口和粉体通路，该粉体口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出粉体材料，该粉体通路与所述粉体口连通，用于供粉体材料在所述DED喷嘴主体内通过，所述AM装置还具有罩，该罩包围所述DED喷嘴的所述激光口和所述粉体口的周围，并且在所述激光的射出方向的下游侧开口，所述罩具有用于向所述罩的内侧供给气体的气体供给路，所述气体供给路的朝向被决定为，朝向所述DED喷嘴主体引导气体。
am 装置方法

[发明专利]基板保持装置及弹性膜-CN202010673067.7有效
发明人： 篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
保持装置弹性

[发明专利]AM装置-CN202080052981.8在审
发明人： 篠崎弘行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B22D23/00 文献下载
摘要：提供一种在AM装置中用来减轻AM装置的异常停止的危险的技术。根据一个实施方式，提供用来制造造型物的AM装置，该AM装置具有：检测造型中途的造型物的上表面的形状的检测器；根据由所述检测器得到的数据判定所述造型物的上表面的状态为(1)未熔融区域、(2)异常凝固区域和(3)正常凝固区域中的哪一个的判定器；以及用来修补由所述判定器判定为异常凝固区域的区域的修补装置。
am 装置

[发明专利]AM装置及造型物的制造方法-CN202080037344.3在审
发明人： 篠崎弘行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：降低使用的金属粉体的量。提供一种AM装置。该AM装置具有支承造型材料的基板和生成向被支承于所述基板的所述造型材料照射的光束的光束源。所述基板具有彼此相邻的多个分割基板。
am 装置造型制造方法

[发明专利]用于制造造型物的AM装置及试验AM装置中光束的照射位置的方法-CN202080037410.7在审
发明人： 篠崎弘行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B22F12/90 文献下载
摘要：提供一种在实际进行造型之前使AM装置动作并验证执行数据和AM装置的动作的技术。根据一个实施方式，提供一种用于制造造型物的AM装置，具有：划定用于制造造型物的空间的腔室；配置于所述腔室内，并支承造型物的材料的基板；用于向所述基板上的材料照射光束的光束源；根据造型物的三维数据决定光束的照射位置的计算装置；根据被决定的照射位置移动光束的扫描机构；用于检测照射到所述腔室内的光束的照射位置的检测器；以及对被决定的照射位置与检测出的照射位置进行比较的评价器。
用于制造造型 am 装置试验光束照射位置方法

[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN202110238691.9在审
发明人： 篠崎弘行;铃木佑多;高桥太郎;胜冈诚司;畠山雅规 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
研磨装置以及方法

[发明专利]基板研磨装置-CN201710906162.5有效
发明人： 篠崎弘行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种能够监控修整器磨削研磨垫的力的基板研磨装置。根据本发明的一方式，提供一种基板研磨装置，具备：旋转台，该旋转台设置有基板研磨用的研磨垫；修整器，该修整器在所述研磨垫上移动并磨削所述研磨垫；修整器驱动组件，该修整器驱动组件将所述修整器按压于所述研磨垫并且使所述修整器旋转；支承部件，该支承部件支承所述修整器驱动组件；以及多个力传感器，该多个力传感器设置于所述修整器驱动组件与所述支承部件之间，各自输出与三轴方向的各力相关的信息。
研磨装置

[发明专利]研磨系统以及研磨方法-CN201710908822.3有效
发明人： 篠崎弘行;铃木佑多;高桥太郎;胜冈诚司;畠山雅规 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
研磨系统以及方法

[发明专利]基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法-CN201610688808.2有效
发明人： 篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
吸附方法研磨装置保持及其判定压力控制

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