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- [发明专利]印刷布线板-CN202310293054.0在审
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笼桥进
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揖斐电株式会社
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2023-03-23
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2023-10-17
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H05K1/11
- 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分比所述第2部分和所述第3部分厚。
- 印刷布线
- [发明专利]印刷电路板-CN202310326020.7在审
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笼桥进
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揖斐电株式会社
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2023-03-29
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2023-10-17
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H05K1/09
- 【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述通孔导体由覆盖上述开口内的种子层和上述种子层上的电解镀层形成。上述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。
- 印刷电路板
- [发明专利]印刷电路板-CN202211077538.3在审
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川合悟;丹野克彦;笼桥进;和田健太郎
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揖斐电株式会社
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2022-09-05
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2023-03-21
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H05K1/03
- 本发明提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
- 印刷电路板
- [发明专利]印刷电路板-CN202211038500.5在审
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笼桥进;富田真礼
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揖斐电株式会社
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2022-08-29
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2023-03-10
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H05K1/03
- 【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，上述第2导体层包含信号线，上述树脂绝缘层的上述第1面由上述树脂形成。
- 印刷电路板
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