专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]研磨材-CN201780035886.5有效
  • 西藤和夫;下山贤治;岩永友树;笹岛启佑;高木大辅;八田朋树;田浦歳和 - 阪东化学株式会社
  • 2017-04-18 - 2021-01-05 - B24D11/00
  • 本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨层经沿着研磨方向划分,具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域,邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种,可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。
  • 研磨
  • [发明专利]研磨材-CN201680076410.1有效
  • 下山贤治;西藤和夫;笹岛启佑;田浦歳和 - 阪东化学株式会社
  • 2016-12-26 - 2020-11-10 - B24D11/00
  • 本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,其中,所述粘合剂的主成分为无机物,所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。
  • 研磨
  • [发明专利]研磨材-CN201680077666.4有效
  • 西藤和夫;岩永友树;笹岛启佑;田浦歳和 - 阪东化学株式会社
  • 2016-12-26 - 2020-06-05 - B24D7/00
  • 本发明的目的在于提供一种研磨效率不易降低、且研磨成本相对较低的研磨材。所述研磨材具备基材、及层叠于所述基材的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨层在其表面具备由槽所划分的多个研磨部,且沿着研磨方向具有多个研磨部的占有面积率不同的多种区域,沿着研磨方向而邻接的一对所述区域的多个研磨部的占有面积率的差为3%以上且21%以下。所述各区域可具有可包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。沿着研磨方向而邻接的一对区域中,一个区域中的多个研磨部的占有面积率优选为4.5%以上且9%以下,另一区域中的多个研磨部的占有面积率优选为9%以上且16%以下。
  • 研磨

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