“笠原哲一郎”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法-CN201810380988.7有效
发明人： 笠原哲一郎 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的目的是提高布线基板的可靠性。布线基板(1)包括绝缘层(30)、第1布线层(10)以及第2布线层(20)。第1布线层(10)埋入到绝缘层(30)，第1布线层(10)的上表面(10a)从绝缘层露出。第2布线层(20)包括位于比绝缘层(30)的下表面(30b)靠下侧的位置的端子部(21)和埋入到绝缘层的埋入部(22)。布线基板(1)进一步包括连接第1布线层(10)和埋入部(22)的连接通路(40)。绝缘层(30)包括埋入部(22)与第1布线层(10)的下表面(10b)之间的延伸部(31)。延伸部(31)包括贯穿孔(31X)，连接通路(40)形成于延伸部(31)的贯穿孔(31X)内。
布线制造方法

[发明专利]引线框架和电子部件装置-CN201710832129.2有效
发明人： 笠原哲一郎;坂井直也 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框架，包括树脂部，其包括上表面和与上表面相对的下表面；第一端子，其形成为穿透树脂部。第一端子包括：第一上端子部，其被布置成从上表面突出；第一下端子部，其被布置在第一上端子部上，以从下表面突出；第一通孔，其形成在第一上端子部和第一下端子部中的一个中；第一凹部，其由第一通孔的内壁表面以及第一上端子部和第一下端子部中的另一个的表面所限定；以及第一金属层，其形成在第一凹部的内表面上。
引线框架电子部件装置

[发明专利]引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法-CN201710012575.9有效
发明人： 笠原哲一郎;松泽秀树;大串正幸;坂井直也 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。一种引线框架，其包括：第一引线框架，包括第一引线；第二引线框架，包括第二引线，所述第二引线接合到所述第一引线；以及树脂部，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述第一引线和所述第二引线各自包括埋置在所述树脂部中的埋置部、及从所述树脂部突出的突出部，所述第一引线的所述埋置部与所述第二引线的所述埋置部在所述树脂部中接合。
引线框架半导体装置制造方法

[发明专利]引线框架、半导体装置-CN201510882130.7有效
发明人： 笠原哲一郎;坂井直也;小林秀基;大串正幸 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种半导体装置等，其端子部与树脂部的紧密性更高。该半导体装置包括具有端子部的引线框架、与上述端子部电连接的半导体芯片、以露出上述端子部的一部分的方式密封上述半导体芯片的树脂部，上述端子部具有在第1引线的顶面叠合第2引线的底面并熔接而成的结构。在上述端子部的长边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向上述半导体芯片侧延伸，且，在上述端子部的短边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向两侧延伸，上述第2引线的底面的比上述第1引线的顶面更向外延伸的区域被上述树脂部覆盖。
引线框架半导体装置

[发明专利]引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件-CN03158200.1无效
发明人： 笠原哲一郎;阿部安芸信 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2003-09-17 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件。在引线框(20)中，管芯焊垫部分(23)限定了待安装半导体元件的范围，多个导线键合部分(24)在最终将分割成半导体器件管芯焊垫部分(23)的区域内，沿着管芯焊垫部分(23)的边缘布置，且多个陆面状的外部接线端部分(25)布置在导线键合部分(24)外部的区域内。此外，所形成的多个线性连接引线部分(26)将导线键合部分(24)整合连接到各自相应的外部接线端部分(25)上。管芯焊垫部分(23)、导线键合部分(24)、外部接线端部分(25)和连接引线部分(26)均由黏带(28)支持。
引线及其制造方法以及半导体器件

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top