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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]板状的被加工物的加工方法-CN202211120125.9在审
  • 福士畅之;清原恒成;竹田祥平;鹤田玄太郎 - 株式会社迪思科
  • 2022-09-15 - 2023-03-31 - H01L21/78
  • 本发明提供板状的被加工物的加工方法，无需进行对板状的被加工物进行支承的框架的维护，生产率良好。该板状的被加工物的加工方法包含如下的工序：被加工物支承工序，在具有比板状的被加工物大的面积的热压接片上配设板状的被加工物，将热压接片加热而压接于板状的被加工物，仅利用热压接片对板状的被加工物进行支承；加工工序，实施用于将板状的被加工物分割成多个芯片的加工；以及拾取工序，从热压接片拾取芯片。
  • 加工方法
  • [发明专利]板状的被加工物的加工方法-CN202211115169.2在审
  • 福士畅之;清原恒成;竹田祥平;鹤田玄太郎 - 株式会社迪思科
  • 2022-09-14 - 2023-03-28 - H01L21/78
  • 本发明提供板状的被加工物的加工方法，无需进行对板状的被加工物进行支承的框架的维护，生产率良好。该板状的被加工物的加工方法包含如下的工序：被加工物支承工序，在具有比板状的被加工物大的面积的片的上表面上隔着液态树脂而配设板状的被加工物，仅利用固化的液态树脂和片对板状的被加工物进行支承；加工工序，实施用于将板状的被加工物分割成多个芯片的加工；以及拾取工序，从片拾取芯片。
  • 加工方法
  • [发明专利]晶片清洗装置-CN202110718701.9在审
  • 竹田祥平;石川智久;酒井是贵 - 株式会社迪思科
  • 2021-06-28 - 2022-01-04 - H01L21/67
  • 本发明提供晶片清洗装置，不使用清洗器具而去除附着于晶片的外周缘的树脂。晶片清洗装置对晶片的外周缘进行清洗，其中，该晶片清洗装置包含清洗单元，该清洗单元从比保持工作台的保持面所保持的晶片的外周缘靠外侧的位置朝向晶片的外周缘喷射高压水而对晶片的外周缘进行清洗。清洗单元包含：第1喷嘴，其从比晶片的外周缘靠外侧的位置在与保持面平行的方向上对晶片的外周缘喷射高压水；第2喷嘴，其在相对于保持面朝下45度的方向上对晶片的外周缘喷射高压水；以及第3喷嘴，其在相对于保持面朝上45度的方向上对晶片的外周缘喷射高压水。
  • 晶片清洗装置
  •  1 
  • 共 3 条
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