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[发明专利]以二氧化碳激光对印刷基板进行开孔加工方法-CN202210500454.X在审
发明人：北泰彦;立石秀典;金谷保彦;波多泉 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种以二氧化碳激光在印刷基板形成盲孔或贯孔的开孔加工方法，在印刷基板形成盲孔所进行的多次激光照射，是组合连续脉波照射方式与断续脉波照射方式而进行，因此能利用连续脉波照射方式进行大幅度的加工，再利用断续脉波照射方式的射击正确地加工，如此在加工时产生的热较少，又能在功率底值时利用热传导来将热发散出去使绝缘层能充分地冷却，因此，能提高作业效率、降低作业成本、且达成高加工精度，又能防止对绝缘层内作为内部导体层的内部铜箔层造成损伤。
二氧化碳激光印刷进行加工方法

[发明专利]印刷电路板的激光加工方法及印刷电路板的激光加工装置-CN202210235030.5在审
发明人：荒井邦男;金谷保彦;波多泉;北泰彦;立石秀典 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：提供一种印刷电路板的激光加工方法及印刷电路板的激光加工装置，其有效使用激光振荡器以优化加工效率并优化质量。所述印刷电路板的激光加工方法，使用激光振荡器以进行激光加工，所述激光振荡器是通过施加RF脉冲振荡激光。于所述RF脉冲的施加结束后的激光输出期间，通过再次施加所述RF脉冲以继续激光振荡，并从连续振荡的激光中取出所期望的时间的激光以进行印刷电路板的激光加工。
印刷电路板激光加工方法装置

[发明专利]印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机-CN202111440786.5在审
发明人：荒井邦男;金谷保彦;波多泉;北泰彦;立石秀典;石井和久 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：一种印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机，所述印刷基板的激光加工方法，是以输出受高频率脉波输出所控制的激光输出装置所输出的激光照射工件，以对所述工件进行加工的印刷基板的激光加工方法，其预先求出启动所述高频率脉波输出后，到实际上输出所述激光为止的时间t0，且在所述激光的行进路径中设置改变所述激光的行进方向的机构，在启动所述高频率脉波输出的期间中对所述工件照射全部所述激光，在关闭所述高频率脉波输出的同时令所述激光的至少一部分离开所述工件，能缩短印刷基板的配线长度，并能进行质量优良且效率良好的开孔加工。
印刷激光加工方法

[发明专利]加工点功率调整方法及印刷基板激光加工装置-CN202111287629.5在审
发明人：金谷保彦;立石秀典;北泰彦;波多泉 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：一种印刷基板激光加工装置上所安装的光圈的加工点功率调整方法及实施所述加工点功率调整方法的印刷基板激光加工装置。所述加工点功率调整方法，利用基于使用标准光圈时的加工点功率与使用安装用光圈时的加工点功率间的差异的校正参数，来调整变焦装置的变焦比率，使两者的加工点功率一致。除了标准加工参数外，还测量所述标准光圈的标准光圈加工点功率及所述安装用光圈的安装用光圈加工点功率，利用所述标准光圈加工点功率与所述安装用光圈加工点功率间的差异，调整所述变焦装置的变焦比率，以消除所述差异，从而达到使用所述安装用光圈时，能与使用所述标准光圈时同样地得到良好的激光加工结果。
加工功率调整方法印刷激光装置

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN201380061517.5有效
发明人：山上健太郎;武川裕亮;西部达矢;立石秀典 -专利权人：维亚机械株式会社
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明消除在激光加工的加减速区域中激光脉冲的间距和直径发生变化的情况来谋求加工品质的提高。本发明的激光加工装置的特征在于，包含激光脉冲振荡单元，对固定周期的激光脉冲串进行振荡；光指向单元，能对从激光脉冲振荡单元输出的激光脉冲串进行光接收并使激光脉冲串中的激光脉冲选择性地指向用于加工的方向；光学系统，对来自光指向单元的激光脉冲进行光接收并向被加工物照射；对载置被加工物的工作台进行驱动的单元；规定移动量检测单元，周期性地检测工作台的规定量的移动；控制单元，在规定移动量检测单元检测到规定的移动量之后，对光指向单元进行控制，以使从激光脉冲振荡单元输出的激光脉冲串中的激光脉冲指向加工方向。
激光加工装置方法

[发明专利]开孔加工方法以及激光加工机-CN200710141890.8有效
发明人： 立石秀典;二穴胜;佐伯勇辉;植野泰延 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2007-08-15 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： G05B19/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使在加工台的表面存在10～30μm程度的凸凹时，也可以缩短测定工件表面高度的时间、使加工效率提高的开孔加工方法以及激光加工机。预先格状地测定放置工件(20)的X－Y加工台(6)表面的高度。在加工之前，对放置在X－Y加工台(6)上的工件(20)上表面的任意点Pst(xs，yt)的高度Hst进行测定，使用包围点Pst的4个点的高度通过运算求点Pst的表面高度hst，将测定的高度Hst与通过运算得到的高度hst的差作为工件(20)的板厚T。然后，把在其他加工位置Pef(xe，yf)的工件(20)上表面的高度Hef设为根据矩阵状测定到的加工台表面高度进行运算的在该位置的高度hef和板厚T的和，来决定激光的成像位置。
加工方法以及激光

[发明专利]多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体-CN200310121354.3有效
发明人：波多泉;西村利弥;立石秀典;清水康有;村上哲雄 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2003-12-12 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明的多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体，即使在各个系统中的加工位置互不相同的场合，也可以提高作业效率。使对轴(J1)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6a)和对轴(J2)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6b)相互独立并进行定位动作。调停装置(5)监视激光定位装置(6a)、(6b)是否结束了定位，并使偏转装置(AOM)(4)动作并将激光(3)供给定位结束了的激光定位装置。再有，在激光定位装置6a、6b同时结束了定位的场合，按照预先规定的顺序供给激光3。
激光加工方法记录计算机程序媒体