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[实用新型]一种焊盘以及安装焊盘的印刷电路板-CN202220576266.0有效
发明人：夏玮;冯铸;禹贤斌;徐文强 -专利权人：东莞新能安科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种焊盘以及安装焊盘的印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域。焊盘的电势高于相邻焊盘的电势，焊盘包括焊盘主体，以及与焊盘主体连接的导线，焊盘还包括第一区域，第一区域包括导电层；第一区域设于导线和焊盘主体之间，并与导线和焊盘主体连接；其中，第一区域沿第一方向X的长度L1小于导线沿第一方向X的长度L2；第一方向X为导线在印刷电路板上的布局走向的垂直方向。该焊盘会通过第一区域的导电层发生电解腐蚀熔断，印刷电路板的焊盘之间不会因水分而发生长时间的电解反应，进而避免了因长时间的电解反应所生成的导电物质造成的短路。
一种以及安装印刷电路板

[发明专利]微纳多孔铜锌铝形状记忆合金复合材料及其制备方法与应用-CN201510974645.X有效
发明人：袁斌;禹贤斌;杨兵;李永喜;朱敏 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01M4/38 文献下载
摘要：本发明公开了微纳多孔铜锌铝形状记忆合金复合材料及其制备方法与应用。该方法先将纯Cu块、纯Zn块和纯Al块配比，通过熔炼得到铜锌铝合金铸锭；将铜锌铝合金铸锭放入真空炉中，在保护气氛下进行退火处理，得到退火态铜锌铝母合金；将铜锌铝母合金利用铜锟快淬法在真空保护下甩带得到超薄带状CuZnAl母合金，采用盐酸氯化铁溶液进行去合金化处理，去合金化时间为30～1800分钟，去合金化温度为室温～95℃，得到微纳多孔CuZnAl复合材料，将微纳多孔CuZnAl复合材料放入真空炉中，在保护气氛下进行淬火热处理，得微纳多孔的CuZnAl形状记忆合金复合材料。本发明制备方法可控性强、操作简单、容易实现工业化生产。
多孔铜锌铝形状记忆合金复合材料及其制备方法应用