|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 6个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]晶片的磨削方法和磨削装置-CN202211245852.8在审
-
禹俊洙
-
株式会社迪思科
-
2022-10-12
-
2023-04-21
-
B24B7/22
- 本发明提供晶片的磨削方法和磨削装置，在对外周侧上翘的晶片进行磨削的情况下，将磨削后的晶片精加工成均匀的厚度。在第1磨削工序中，在将晶片(10)的外周部分支承于弹性部件(217)的状态下对晶片(10)进行磨削，削弱晶片(10)的要上翘的力，在之后的第2保持工序中，能够对晶片(10)的整个下表面进行吸引保持。并且，在第2磨削工序中，在对晶片(10)的整个下表面进行吸引保持的状态下进行磨削，因此能够将晶片(10)的包含外周部分在内的整个面精加工成平坦。因此，能够降低形成于晶片(10)的外周附近的器件(12)成为次品的风险。
- 晶片磨削方法装置
- [发明专利]磨削研磨装置和磨削研磨方法-CN201910071570.2有效
-
禹俊洙;长井修;守屋宗幸
-
株式会社迪思科
-
2019-01-25
-
2023-04-18
-
B24B37/00
- 提供磨削研磨装置和磨削研磨方法，消除在磨削研磨装置中利用不同机构进行水封形成和保持工作台的冷却而导致装置结构大且复杂的情况。磨削研磨装置(1)具有保持单元(5)、磨削单元(30、31)和研磨单元(4)，保持单元具有多孔板(50)和框体(51)，多孔板具有晶片保持面，框体具有使保持面露出并对多孔板进行收纳的凹部(511a)，框体具有：吸引路(510)，其将框体的下表面(511b)与凹部底面连通，并使下表面侧与吸引源(59)连接；和连通路，其将下表面与凹部外侧的上表面连通，并使下表面侧与水提供源(57)连接，磨削研磨装置具有单元(9)，该单元对从连通路在上表面上开口而得的喷出口喷出水而在晶片与保持面之间形成水封的情况下的水量和对保持单元进行冷却的情况下的水量进行控制。
- 磨削研磨装置方法
- [发明专利]卡盘工作台和磨削装置-CN201711442466.7有效
-
禹俊洙;铃木佳祐;守屋宗幸
-
株式会社迪思科
-
2017-12-27
-
2021-12-07
-
B24B19/00
- 提供卡盘工作台和磨削装置，即使是有翘曲的板状工件，也能将其吸引保持在卡盘工作台的保持面上。卡盘工作台(10)具有：多孔板(11)，其具有对板状工件(W)进行吸引保持的保持面(11a)；以及框体(12)，其具有使保持面露出而对多孔板进行收纳的凹部(120)，框体具有：吸引孔(121)，其形成在凹部(120)的底面(120a)上，能够与吸引源(17)连通；以及水提供孔(124)，其在框体的上表面(123a)上开口而形成，能够与水提供源(19)连通，因此能够一边从水提供孔提供水而对板状工件的外周部(Wc)进行水封，一边利用保持面对板状工件进行吸引保持，因此即使是在外周部有翘曲的板状工件，也能够防止吸引力从卡盘工作台的保持面与板状工件的外周部之间泄漏，能够利用卡盘工作台可靠地对板状工件进行吸引保持。
- 卡盘工作台磨削装置
- [发明专利]加工装置-CN202010381417.2在审
-
禹俊洙;守屋宗幸
-
株式会社迪思科
-
2020-05-08
-
2020-11-17
-
B24B7/22
- 提供加工装置，其抑制装置的大型化并且提高按压被加工物的外周部分的按压力。通过保持面(300)中的比晶片(W)靠外侧的部分(300a)、第1环状密封件(87)的外壁、板(83)的下表面(83a)以及第2环状密封件(88)的内壁而形成作为密室的环状空间(S)。另外，使用保持面的吸引力而使环状空间成为负压，从而通过大气压将板朝向保持面按压，并且通过第1环状密封件将晶片的外周部分按压至保持面。利用保持面(300)的吸引力和大气压将晶片(W)的外周部分按压至保持面(300)，因此能够抑制装置的大型化和重量化，并且能够以低成本容易地提高将晶片(W)的外周部分按压至保持面(300)的按压力。
- 加工装置
- [发明专利]磨削装置-CN202010385633.4在审
-
禹俊洙;伊藤启吾
-
株式会社迪思科
-
2020-05-09
-
2020-11-17
-
B24B19/22
- 提供磨削装置，其适当地搬送包含改质层的弯曲的晶片。在通过搬入机构(31)将暂放台(61)上的晶片(W)搬送至卡盘工作台时，通过吸引垫(81)对晶片W的中央进行保持，并且通过多个外周吸引保持部(89)对晶片W的外周部分进行保持。由此，能够抑制晶片(W)的外周部分的下垂而牢固地保持晶片(W)。因此，即使晶片(W)弯曲，也能够良好地保持暂放台(61)上的晶片(W)而适当地搬送至卡盘工作台的保持面。因此，无需为了适当地搬送晶片(W)而对晶片(W)实施用于抑制弯曲的加工。其结果是，能够缩短晶片(W)的加工时间。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201610603424.6有效
-
井上雄贵;禹俊洙;渡边真也
-
株式会社迪思科
-
2016-07-28
-
2020-03-17
-
B24B53/017
- 提供磨削装置。磨削装置(1)包含：超声波清洗水提供单元(9)，其对磨削单元(7)所具有的磨削磨具(740)的磨削面(740a)喷射传播有超声波的清洗水；电流值测定部(14)，其测定主轴电动机(72)的电流值；开/关单元(16)，其根据电流值测定部(14)所测定的电流值切换超声波的振荡的开/关，开/关单元(16)对在磨削单元(7)所进行的磨削中变化的由电流值测定部(14)测定的主轴电动机(72)的电流值设定上限值和下限值，在电流值的上限值与下限值之间通过开/关单元(16)对来自超声波清洗水提供单元(9)所具有的高频电源(91)的高频电力的提供进行切换而进行磨削。
- 磨削装置
|
