专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]振荡器-CN202211018472.0在审
  • 矶畑健作 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-08-24 - 2023-02-28 - H03B5/32
  • 振荡器。提供不易受到风的影响、输出信号的噪声特性优良的振荡器。振荡器具有:第1振动元件;电路元件,其使所述第1振动元件振荡而生成振荡信号;第1封装,其具有基板,在所述基板的一个主面侧具有收纳所述第1振动元件和所述电路元件的收纳空间;第2振动元件,其配置在所述基板的另一个主面侧,所述第2振动元件的振荡频率根据所述振荡信号而受到控制;以及腿部,其配置在所述基板的另一个主面侧,在俯视所述基板时配置成包围所述第2振动元件的周围。
  • 振荡器
  • [发明专利]振荡器、电子设备以及基站-CN201610873341.9有效
  • 矶畑健作;菊池尊行 - 精工爱普生株式会社
  • 2016-09-30 - 2021-12-07 - H03H9/19
  • 本发明提供电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站。所述电子部件用封装能够减少基座部件与第1基板接触的情况,其中,所述振荡器、电子设备以及基站具备上述电子部件用封装。图1所示的封装(2)具备:基座部件(21);和第1突出部(71),其具有绝缘性,从基座部件(21)的一方的面突出,并与搭载有电子部件的第1基板(3)抵接。另外,封装(2)优选具备第2突出部(72),该第2突出部(72)具有绝缘性,从基座部件(21)的另一方的面突出,并与搭载有基座部件(21)的第2基板(9)抵接。
  • 振荡器电子设备以及基站
  • [发明专利]电子部件、电子设备以及移动体-CN201410798256.1有效
  • 矶畑健作 - 精工爱普生株式会社
  • 2014-12-19 - 2019-03-12 - H03H9/08
  • 本发明提供电子部件、电子设备以及移动体,减少发热体的热向外部散热并具有高频率稳定性。电子部件(1)包含布线基板(20)、发热体(40)、第1支承体(50)、第2支承体(60)以及容器(10),布线基板(20)与发热体(40)、第1支承体(50)以及第2支承体(60)电连接,布线基板(20)经由贯通容器(10)的第1支承体(50)和第2支承体(60)配置在容器(10)内,第1支承体(50)和第2支承体(60)具有向容器(10)外突出的突出部(52、62),第2支承体(60)的突出部(62)比第1支承体(50)的突出部(52)短。
  • 电子部件电子设备以及移动
  • [发明专利]振子、振荡器、电子设备以及移动体-CN201410588750.5有效
  • 内藤松太郎;近藤学;矶畑健作 - 精工爱普生株式会社
  • 2014-10-28 - 2019-01-15 - H03H9/02
  • 本发明提供振子、振荡器、电子设备以及移动体。振子提高利用接合材料的振动元件的安装强度,并且抑制了频率和CI值等老化特性的劣化。振子具有:封装;设置于封装的一面的支承部;以及振动元件,振动元件的安装部(8)经由导电性粘接剂被安装到支承部上,所述安装部(8)配置于在主面上设置有激励电极的振动基板的外缘、与激励电极的外缘之间,安装部配置在使连接振动元件的中心(P)和振动元件的一端部的假想线(D1、D2)以中心(P)为轴、在旋转角(θ)为-35°以上+35°以下的范围内旋转而成的区域(S)内,且安装面积为0.7mm2以上。
  • 振荡器电子设备以及移动
  • [发明专利]振动器件、电子设备以及移动体-CN201310589300.3无效
  • 矶畑健作 - 精工爱普生株式会社
  • 2013-11-20 - 2014-06-11 - H03H9/02
  • 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,能够在短时间内减小随着周围温度变化而发生变化的振动片的实际温度与感温元件检测到的温度之差。石英振子(1)的特征在于,具有:石英振动片(10);检测温度的热敏电阻(20);以及将石英振动片(10)和热敏电阻(20)收纳在内部的封装(30),在封装(30)的搭载有石英振动片(10)和热敏电阻(20)的内底面(31b)上,设置有支撑石英振动片(10)的多个电极盘(33a、33b),从至少1个电极盘(这里为电极盘33a)引出的导热系数比封装(30)的包括内底面(31b)的封装底座(31)高的布线图案(35)在俯视时与热敏电阻(20)重叠。
  • 振动器件电子设备以及移动
  • [发明专利]振荡电路以及频率校正型振荡电路-CN201110049599.4有效
  • 石川匡亨;矶畑健作;山本壮洋 - 精工爱普生株式会社
  • 2011-03-01 - 2011-09-21 - H03B5/04
  • 本发明提供振荡电路以及频率校正型振荡电路,它们能够高精度地校正压电振荡器的频率变动(温度特性和老化)。该振荡电路(30)是将以下部件一体化在IC封装(15)内而形成的,即:振荡器(振荡单元)(2),其包含石英振子(振动元件)(1),输出振荡信号(8);F/V转换器(F/V转换单元)(4),其将振荡信号(8)的频率转换为与其对应的电压;以及存储器(存储单元)(6),其存储用于对振荡信号(8)的频率进行校正的频率校正信息。并且,IC封装具有振荡输出端子(8)、频率偏差电压输出端子(F/V转换器输出端子)(12)、存储器输出端子(9、11)以及石英振子端子。
  • 振荡电路以及频率校正

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