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[发明专利]陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法-CN200810095834.X有效
发明人： 石本裕一;桥本宪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-02-23 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：一种陶瓷电子元件制造方法，包括：制备长条合成片的步骤，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏，其中在第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记；控制所述第二凹版印刷步骤中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步骤所得到的结果与所述第二凹版印刷步骤所得到的结果形成期望的位置关系，在第二凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印记；将第一、第二印记的期望的通过时间差与第一、第二印记求得的通过时间差作比较，根据其结果执行以后的第二凹版印刷步骤。
陶瓷电子元件制造方法凹版印刷

[发明专利]陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法-CN200810095828.4有效
发明人： 石本裕一;桥本宪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-02-23 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：一种印刷位置偏差的检测方法，具备：制备长条合成片的步骤，合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；以及通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上印刷区域内的第一区域印刷第一膏的第一凹版印刷步骤；在所述凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，将预先设定的第一印记期望的通过时间与所述第一凹版印刷步骤中形成的第一印记通过时间作比较，所述第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化，由检测所述第一印记的通过的传感器来测量作为所述通过时间的所述第一印记的检测开始时刻及所述第一印记通过的时间期间，通过将所述检测开始时刻与预先设定的期望的检测开始时刻作比较，求得出所述陶瓷生片长度方向的位置偏差量，通过将所述时间期间与预先设定的时间期间作比较，得出沿所述陶瓷生片宽度方向的位置偏差量。
陶瓷电子元件制造方法凹版印刷

[发明专利]陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法-CN200810095833.5有效
发明人： 石本裕一;桥本宪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-02-23 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：一种陶瓷电子元件制造方法，包括：制备长条合成片的步骤，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步骤，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二膏，其中控制所述第二凹版印刷步骤中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步骤所得到的结果与所述第二凹版印刷步骤所得到的结果形成期望的位置关系，通过移动设于所述第二凹版印刷步骤前端的补偿棍，来进行所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的长度方向上的所述合成片的位置控制，通过使第2凹版棍沿轴向移动，来进行垂直于所述第二凹版印刷步骤中的所述合成片的搬运方向的方向上的所述合成片的位置控制。
陶瓷电子元件制造方法凹版印刷

[发明专利]陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法-CN200410007020.8有效
发明人： 石本裕一;桥本宪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-02-23 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种陶瓷电子元件制造方法，包括第一与第二凹版印刷步骤，其中在包括陶瓷生片的合成片上印制导电膏和台阶消除陶瓷膏。在执行第二凹版印刷步骤前，先印出第一印记，而在第二凹版印刷步骤之前，先测定第一印记的位置并将它与其期望的位置作比较。然后执行第二凹版印刷步骤，相对于第一印记位置在合适的位置印刷第二印记。
陶瓷电子元件制造方法凹版印刷