专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]覆金属层压体和印刷线路板-CN202080043565.1在审
  • 佐佐木大;西口泰礼;松村一辉;石川阳介;田宫裕记;岸野光寿 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-06-19 - 2022-01-28 - H05K1/03
  • 提供了一种覆金属层压体,其中可以容易降低绝缘层的相对介电常数并且金属层相对于绝缘层的剥离强度不容易降低。此覆金属层压体(1)具有绝缘层(2)和与绝缘层(2)重叠的金属层(3)。绝缘层(2)具有第一层(21)以及介于第一层(21)和金属层(3)之间的第二层(22)。第一层(21)含有包含复合粒子的第一树脂组合物的固化产物,且第二层(22)含有第二树脂组合物的固化产物。第一树脂组合物含有复合粒子,其包括含有氟树脂的核与至少覆盖部分核且含有氧化硅的壳。第二树脂组合物含有或不含复合粒子;在含有复合粒子的情况下,第二树脂组合物中的复合粒子与第二树脂组合物的固形分的比率低于第一树脂组合物中的复合粒子与第一树脂组合物的固形分的比率。
  • 金属层压印刷线路板
  • [发明专利]挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体-CN201180061820.6有效
  • 小关高好;石川阳介;江崎义昭;福住浩之 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-02-18 - 2013-08-28 - H05K3/46
  • 本发明提供一种多层挠性印刷布线板,在所述多层挠性印刷布线板上可以以高位置和尺寸精度形成导体布线,并且可以以高位置精度安装细小组件。根据本发明所述的挠性印刷布线板包括第一挠性的绝缘层、层压在所述第一绝缘层上的第一导体布线、层压在所述第一绝缘层上同时它覆盖所述第一导体布线的第二单层绝缘层、以及层压在所述第二绝缘层上的第二导体布线。所述的第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度,在50μm至1mm的范围内的线宽度,以及在50μm至1mm的范围内的线间隔。从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内。所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
  • 印刷布线用于制备层压

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