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- [发明专利]基板干燥装置-CN202111056537.6在审
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申熙镛
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无尽电子有限公司
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2021-09-09
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2022-03-25
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F26B9/06
- 本发明涉及一种包括基板干燥腔室的基板干燥装置，该基板干燥腔室包括上壳体；下壳体，其联接至上壳体以被打开或关闭；晶片放置板，其联接至下壳体的底表面并且在晶片放置板上放置形成有机溶剂的基板；集成式供应/排出端口，其形成为从下壳体的侧表面延伸至下壳体的中间区域，并且形成为在下壳体的中间区域中面向基板放置板并且提供初始加压用超临界流体的供应路径和其中溶解了形成在基板上的有机溶剂的混合流体的排出路径；以及上供应端口，其形成为在上壳体的中心区域中面向基板放置板以提供干燥用超临界流体的供应路径；和柔性供应/排出管，其联接至下壳体的侧表面以提供初始加压用超临界流体通过其被供应至基板干燥腔室的路径以及混合流体通过其被从基板干燥腔室排出的路径，并具有螺旋线圈形状。
- 干燥装置
- [发明专利]基板干燥室-CN202110725003.1在审
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申熙镛;李泰京;申凤澈;郑胤镇;尹炳文
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无尽电子有限公司
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2021-06-29
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2022-01-28
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F26B9/06
- 本发明提供了一种基板干燥室。基板干燥室包括上部壳体；下部壳体，其联接到所述上部壳体以被打开或关闭；基板放置板，其联接到下部壳体并具有面对上部壳体的上表面，其中中央突出区域和外部区域形成在上部壳体的上表面上；基板支撑件，支撑所述基板并将所述基板与所述基板放置板的所述上表面分开；上部供应端口，提供干燥用超临界流体的供应路径；以及集成的供应和排放端口，提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在混合流体中，在利用通过上部供应端口供应的干燥用超临界流体进行的干燥过程之后，有机溶剂溶解在干燥用超临界流体中。根据本发明，流体干燥过程的处理时间减少了。
- 干燥
- [发明专利]基板干燥室-CN202110565372.9在审
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申熙镛;李泰京;尹炳文
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无尽电子有限公司
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2021-05-24
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2021-12-07
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H01L21/67
- 本发明提供了一种基板干燥室，包括：上部壳体；下部壳体；加热器，嵌入上部壳体和下部壳体中的至少一个；基板放置板，在基板放置板上放置其上残留有机溶剂的基板；上部供应端口，形成在上部壳体的中心区域以面对基板放置板，并提供用于干燥的超临界流体的供应路径；以及集成的供应和排放端口，形成为从下部壳体的侧表面延伸到下部壳体的中心区域并且在下部壳体的中心区域中面对基板放置板，并且提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在所述混合流体中，在通过上部供应端口供应的用于干燥的所述超临界流体进行干燥之后，有机溶剂溶解在用于干燥的超临界流体中。根据本发明，能防止在基板上形成的图案塌陷并且提高超临界干燥效率。
- 干燥
- [发明专利]基板干燥室-CN202080007881.3在审
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申熙镛;尹炳文
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无尽电子有限公司
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2020-01-06
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2021-08-17
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H01L21/67
- 本发明涉及一种基板干燥室。本发明包括：上部壳体；下部壳体，其联接到所述上部壳体以被打开或关闭；密封件，其设置在所述下部壳体和所述上部壳体的联接表面之间；基板安装板，其联接到所述下部壳体的所述底表面并且其上安装有基板，有机溶剂形成在基板上；集成的供应/排放端口，其从所述下部壳体中的一侧表面延伸至另一侧表面，并从所述一侧表面和所述另一侧表面之间的中间区域朝向所述基板安装板延伸以便提供用于初始压缩的超临界流体的供应路径和溶解有形成在所述干燥基板上的所述有机溶剂的超临界流体的排放路径；以及上部供应端口，其形成在所述上部壳体的所述中心区域处以面对所述基板安装板以便提供用于干燥的超临界流体的供应路径。
- 干燥
- [发明专利]基板干燥装置-CN202010690139.9在审
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申熙镛;李泰京;尹炳文
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无尽电子有限公司
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2020-07-17
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2021-01-19
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H01L21/67
- 本发明涉及一种基板干燥装置，包括：腔室；超临界流体产生和储存单元，其产生并储存待供给至腔室内的超临界流体；和超临界流体供给调节单元，其调节储存在超临界流体产生和储存单元中的、待供给至腔室的超临界流体，其中腔室包括：上壳体；下壳体；基板放置板，在其上布置上面形成了有机溶剂的基板；上供给口，其形成为在下壳体的中心区域中面对基板放置板并提供干燥用超临界流体的供给路径；和集成式供给和排放口，其从下壳体的侧表面延伸至中心区域，形成为在下壳体的中心区域中面对基板放置板，并提供初始加压用超临界流体的供给路径以及使用干燥用超临界流体执行干燥后的、其中干燥用超临界流体中溶解了有机溶剂的混合流体的排放路径。
- 干燥装置
- [发明专利]基板干燥腔室-CN202010565901.0在审
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申熙镛;李泰京;尹炳文
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无尽电子有限公司
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2020-06-19
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2020-12-22
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H01L21/67
- 一种基板干燥腔室，包括：基板放置板；上供给口，其提供干燥用超临界流体的供给路径；集成式供给和排出口，其提供初始加压用超临界流体的供给路径以及执行干燥后的、其中干燥用超临界流体中溶解了有机溶剂的混合流体的排出路径；以及加热构件，其加热初始加压用超临界流体和混合流体。根据本发明，可以解决的问题在于：在将初始加压用超临界流体引入腔室内的过程中，由于压力降低所引起的冷却现象，使得超临界流体被液化或汽化而在基板上引起微粒污染；并且可以解决的问题在于：当完成干燥工序排出混合流体时，由于冷却作用使得混合流体相分离，从而在基板上引起微粒污染，或由于混合流体的表面张力而使形成在基板上的图案塌陷。
- 干燥
- [发明专利]基板干燥装置-CN202010501307.5在审
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申熙镛;李泰京;尹炳文
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无尽电子有限公司
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2020-06-04
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2020-12-04
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H01L21/67
- 本发明涉及一种基板干燥装置，其包括：腔室，其提供用于干燥基板的干燥空间；超临界流体产生及储存单元，其产生并储存被供应到腔室内的干燥空间的超临界流体；以及超临界流体供应调节单元，其安装在超临界流体产生及储存单元与腔室之间的供应管线中并且调节储存在超临界流体产生及储存单元中的、待供应至腔室的超临界流体，其中所述超临界流体供应调节单元包括：确定是否供应储存在超临界流体产生及储存单元中的超临界流体的主开闭阀，调节经过主开闭阀的超临界流体的流量的计量阀，以及安装在主开闭阀和计量阀之间并降低由超临界流体经过主开闭阀而施加在计量阀上的压差的孔口。
- 干燥装置
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