专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电子组件-CN202310077334.8在审
  • 田镐仁;金璟俊;金美京;鲁彦朱;柳惠沅 - 三星电机株式会社
  • 2023-01-16 - 2023-07-21 - H01G4/12
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和内电极,所述内电极设置为彼此面对且所述多个介电层中的每个介于所述内电极之间;以及外电极,连接到所述内电极并设置在所述主体的外表面上,其中,所述多个介电层中的每个包括BaTiO3基的基体材料主成分和副成分,所述副成分包括镝(Dy)和铽(Tb),基于100mol的所述基体材料主成分,铽(Tb)的含量大于等于0.2mol且小于1.0mol,并且所述多个介电层中的至少一个包括多个介电晶粒,所述多个介电晶粒在根据粒度分布系统的累积粒度分布中累积体积为50%的点(D50)处具有大于等于60nm且小于等于250nm的粒度。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910387480.4有效
  • 田娥凛;柳惠沅;田镐仁;安惜根;刘智慧;郑基锡 - 三星电机株式会社
  • 2019-05-10 - 2023-07-21 - H01G4/12
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层和交替地层叠并暴露于所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极,并且相应的介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上并连接到所述第一内电极和所述第二内电极之中的相应的内电极。所述介电层包括设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的厚度为3.5微米或更大至3.7微米或更小的部分。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910931809.9有效
  • 郑基锡;李淳哲;田镐仁 - 三星电机株式会社
  • 2019-09-29 - 2023-06-30 - H01G4/12
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体和外电极,所述陶瓷主体包括介电层以及设置为彼此相对的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间,其中,所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部,所述有效部包括设置为彼此相对的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间以形成电容,所述覆盖部形成在所述有效部的上部和下部,其中,所述有效部的上区域和下区域中的多个内电极设置在陶瓷主体的外侧表面的内部,以与所述陶瓷主体的外侧表面间隔开预定距离,并且具有相同极性的所述有效部的中央区域中的多个内电极以及所述有效部的所述上区域和所述下区域中的内电极经由过孔彼此连接。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910227139.2有效
  • 李淳哲;郑基锡;田镐仁 - 三星电机株式会社
  • 2019-03-25 - 2023-02-17 - H01G4/012
  • 本发明公开了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地暴露于陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,以分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极具有连接到第一外电极的多个第一端和位于多个第一端之间的第一凹陷区域,所述第一凹陷区域至少部分地填充有介电材料。第二内电极具有连接到第二外电极的多个第二端和位于多个第二端之间的第二凹陷区域,第二凹陷区域至少部分地填充有介电材料。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910287834.8有效
  • 金璟俊;李长铉;丁海硕;李祹;姜秉成;田镐仁 - 三星电机株式会社
  • 2019-04-11 - 2023-02-17 - H01G4/005
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括:有效部,包括彼此面对以形成电容的多个内电极,且介电层介于多个内电极之间;以及盖部,形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间,并且满足关系0tb150μm+td,其中,td是介电层的厚度,并且tb是缓冲区域的厚度。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]具有虚设图案的多层陶瓷电容器-CN201910948780.5有效
  • 田镐仁;李淳哲;金璟俊 - 三星电机株式会社
  • 2019-10-08 - 2023-01-06 - H01G4/005
  • 本发明提供一种具有虚设图案的多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括在堆叠方向上堆叠在所述陶瓷主体中的多个介电层;第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体外部;第一内电极和第二内电极,与所述多个介电层交替地堆叠,形成所述陶瓷主体的内部有效层,并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;虚设层,包括导电材料并且具有网格形状,设置在上覆盖层和下覆盖层中的至少一个中,所述上覆盖层和所述下覆盖层在所述堆叠方向上分别设置在所述陶瓷主体的内部有效层之上和之下。
  • 具有虚设图案多层陶瓷电容器
  • [发明专利]多层电子组件-CN202210424104.X在审
  • 田镐仁;金璟俊;千珍晟;申旴澈;金智慧 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-09 - 2022-07-05 - H01G4/30
  • 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂,其中,所述第一镀层包括从由Cu、Sn、Ni及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种,并且其中,所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的具有表面粗糙度的区域中包括包含Cu的氧化物。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202110979360.0在审
  • 表慧城;田镐仁;田起熏;洪到铉 - 三星电机株式会社
  • 2021-08-25 - 2022-06-14 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括层叠的介电层和多个内电极,所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述多个内电极。所述多个内电极包括具有不同厚度的两个或更多个内电极,所述多个内电极中的具有最大厚度的最大厚度内电极和具有最小厚度的最小厚度内电极分别设置在第一最外侧和第二最外侧上,所述第一最外侧和所述第二最外侧在所述多个内电极的层叠方向上彼此相对。设置在所述最大厚度内电极与所述最小厚度内电极之间的每个内电极的厚度等于或大于在所述层叠方向上朝向所述第二最外侧与该内电极相邻的相邻内电极的厚度。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202210159747.6在审
  • 田镐仁;金璟俊;千珍晟;申旴澈;金智慧 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-09 - 2022-05-24 - H01G4/232
  • 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替堆叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,并且均包括设置在所述主体上并且连接到相应的所述第一内电极或所述第二内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层,其中,所述电极层包含Cu和玻璃,所述第一镀层是Cu镀层,并且所述导电树脂层包含导电金属和基体树脂。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202010274058.0有效
  • 田镐仁;金璟俊;千珍晟;申旴澈;金智慧 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-09 - 2022-05-10 - H01G4/12
  • 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,并且所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202110981814.8在审
  • 金璟俊;田镐仁;金智慧;千珍晟;尹俊皓 - 三星电机株式会社
  • 2021-08-25 - 2022-03-18 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替地设置的第一介电层和第二介电层;以及外电极,分别设置在彼此相对的第一端表面和第二端表面上。暴露于所述第一端表面的第一内电极以及与所述第一内电极间隔开并暴露于所述第二端表面的第一虚设图案设置在所述第一介电层上。暴露于所述第二端表面的第二内电极以及与所述第二内电极间隔开并暴露于所述第一端表面的第二虚设图案设置在所述第二介电层上。所述第一内电极和所述第二内电极分别包括第一主部和第二主部,并且所述第一主部和所述第二主部在宽度方向上按照交错的方式布置。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910953459.6在审
  • 郑基锡;田镐仁;李淳哲 - 三星电机株式会社
  • 2019-10-09 - 2020-04-17 - H01G4/12
  • 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极被设置为彼此相对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的外部并且分别电连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极从陶瓷主体的第三表面暴露,并且第二内电极从与第三表面相对的第四表面暴露。第一内电极具有设置在面对第三表面的部分的内部的凹口部,并且所述第二内电极具有设置在面对第四表面的部分的内部的凹口部。凹口部中的每个以及陶瓷主体的在第二方向和第三方向上的边缘部分别设置有台阶吸收层。
  • 多层陶瓷电子组件

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