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[发明专利]一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板-CN202310909075.0在审
发明人：杨鹏飞;谭才文;刘林武;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于高性能显卡、加速卡等电子产品技术领域，公开了一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板。该方法包括：金手指贴覆盖膜加工：内层曝光、蚀刻、贴覆盖膜；PP开窗加工：采用锣板的方式进行PP开窗；内层激光孔深加工：内层曝光、蚀刻、激光孔深。本发明制作阶梯金手指卡板，解决溢胶上金手指、揭盖不良等缺陷，提升合格率，保障产品实现量产。本发明通过激光镭射控深50％深度的控制方法，构建了孔深参数的关系，达到对孔深参数选择的最优化。
一种阶梯手指制作方法结构 pcb

[发明专利]一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用-CN202310811999.7在审
发明人：谭才文;黄健铭;刘林武;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种金手指产品无引线残留的制作方法及应用。将取消引线从金手指顶端拉出，线路制作时，将金手指的电镀引线从内部网路拉出；进行选择性电镀金手指；金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉。外层线路制作、生成内拉引线、外层AOI处理、丝印抗电金油墨、预烤、曝光显影、第一IPQC检查。金手指电镀完成后，再将内拉引线蚀刻掉，具体包括：第一退膜、蚀刻引线干膜；露金手指内拉引线，并对金手指外部位进行干膜保护，内拉引线盖干膜高3mil，内拉引线上开窗居中且≥4mil；碱性蚀刻；对金手指内拉引线蚀刻。本发明提供的方法制作的金手指，满足金手指无引线残留现象，并保障耐腐蚀要求。
一种手指产品引线残留制作方法应用

[发明专利]一种消除CAF效应的汽车电子PCB板及制作方法-CN202310708127.8在审
发明人：刘林武;谭才文;李泰巍;田重庆 -专利权人：珠海中京新能源技术有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明属于PCB板技术领域，公开了一种消除CAF效应的汽车电子PCB板及制作方法。所述制作方法包括：拼板设计优化：单元内拼板倾斜10‑15°；流程优化：压合、钻孔、烤板、沉铜、板电。本发明在成本不增加的情况下，从流程设计方面100％改善CAF问题。CAF的产生都是沿着玻璃纱束的方向衍生，当钻孔倾斜角度错位设计可以对CAF的产生形成一个迂回的作用，起到降低CAF的作用；PCB板经过高钻速，高进刀钻孔后会产生一定的应力，在沉铜前消除钻孔应力可以降低CAF问题的发生。
一种消除 caf 效应汽车电子 pcb 制作方法

[发明专利]一种含树脂塞孔流程的服务器产品制作方法及应用-CN202211590672.3在审
发明人：李勇;田重庆;杨鹏飞;谭才文 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板技术领域，公开了一种含树脂塞孔流程的服务器产品制作方法及应用。该方法包括：树脂塞孔前增加开窗范围转移流程，将和树脂塞孔孔间距≤14mil的孔全部贴干膜保护，同时针对该部分孔附近的树脂塞孔铝片开窗在原有基础上缩小2mil开窗。本发明多次钻孔流程优化为一次钻孔流程，缩短了加工周期，同时节约制造成本、降低能耗。本发明一次性钻孔替代多次钻孔，从而缩短加工周期降低运营成本。PCB厂所有含树脂塞孔工艺流程均可使用，本发明的制造方法，如5G通讯产品、服务器产品、主机笔电产品等。
一种树脂流程服务器产品制作方法应用

[发明专利]一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用-CN202211521646.5在审
发明人：谭才文;刘林武;肖安云;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板技术领域，公开了一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用。所述机械盲孔树脂塞孔的方法包括：开料；机械钻孔；沉铜；板电；内层图形；内层蚀刻；压合；树脂塞孔；树脂磨板；后工序流程。解决了现有技术中的流程板因涨缩变形导致内短，使得不合格率比较稿。使得制造成本变高的问题。本发明可以有效的解决机械埋孔流程板的涨缩变形内短问题，报废改善率可以下降到0.02％。本发明的方法可适用于板厚0.25‑0.50mm机械盲孔的树脂塞孔流程。
一种机械树脂方法 pcb 应用

[发明专利]一种高密度线路板内层制作的方法及其应用-CN202211520383.6在审
发明人：肖安云;黄健铭;杨鹏飞;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于PCB及HDI制造技术领域，公开了一种高密度线路板内层制作的方法及其应用。所述方法包括：将线路板的出货单元进行对称排版；将线路板做板的叠层资料进行镜像处理；通过排版处理、叠构处理后，重复生产同样的多个芯板；取经重复生产的多个芯板，进行组合配对；经组合配对好的多个芯板进行压合，压合后依据正常生产流程做完后续制程。本发明使芯板的生产种类减半，制造变得简单，压合配对方便，同时减少溢制品浪费。本发明可以减少生产芯板的种类，减少芯板溢制品使用不完的浪费。该方法能显著提升内层芯板效率，同时减少内层芯板品质报废。因此，可以做到提高生产效率。
一种高密度线路板内层制作方法及其应用

[实用新型]一种成型清洗机镂空板生产装置-CN202221494037.0有效
发明人：张亚辉;王宝成;彭彦夫;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B08B3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种成型清洗机镂空板生产装置，涉及电路板生产领域，包括工作台，所述工作台的顶部焊接有支撑柱，所述支撑柱的顶部焊接有顶台，所述顶台顶端的中部开设有滑区，所述滑区内的顶部卡接有纵向电机，所述纵向电机的正面电性连接有纵向电机感应装置，所述顶台的底部螺钉连接有滑轨，所述滑轨的底部滑动连接有移板，所述顶台的底部螺钉连接有固定框，所述固定框内的一端卡接有平移电机，所述平移电机的一端活动连接有平移转轴，所述平移转轴的外部开设有螺纹，本设备采用的垫板，厚度1.0mm，颜色与加工板不同，便于识别，本设备可以采用报废的边角料，几乎无需成本，能使有镂空的板正常生产，提高了效率。
一种成型清洗镂空生产装置

[实用新型]镭射钻机保护镜用防护装置及镭射钻机-CN202221360266.3有效
发明人：徐兰甫;张亚辉;彭彦夫;田重庆 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镭射钻机保护镜用防护装置及镭射钻机，该防护装置包括柔性垫，柔性垫设置在镭射钻机上，且柔性垫位于镭射钻机上的吸尘支架与镭射钻机上的保护镜之间；柔性垫具有相对于镭射钻机打开的第一状态和收拢的第二状态，当柔性垫处于第一状态时，柔性垫遮挡在吸尘支架与保护镜之间；当柔性垫处于第二状态时，吸尘支架与保护镜之间无遮挡。本申请提供的上述方案，当需要拆卸保护镜片时，将柔性垫调节到第一状态，此时，柔性垫遮挡在吸尘支架与保护镜之间，从而就可以避免保护镜片在拆卸时与下方的吸尘支架发生碰撞，提高了保护镜片拆卸时的安全性。
镭射钻机保护防护装置

[实用新型]用于制造部件承载件的半成品和用于处理半成品的设备-CN202122309512.4有效
发明人：王名浩;庞军辉;吴昱辉;黎左翼;田重庆 -专利权人：奥特斯科技（重庆）有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种半成品(100)和一种处理设备(120)，该半成品(100)用于制造部件承载件(102)，其中，该半成品(100)包括：叠置件(104)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(106)和/或至少一个电绝缘层结构(108)；以及位于叠置件(104)的不同的竖向高度处的第一对准标记(110)和第二对准标记(112)，其中，第一对准标记(110)具有开口(114)，在开口(114)中，第二对准标记(112)至少部分地位于叠置件(104)上的竖向观察方向(116)上。
用于制造部件承载半成品处理设备

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