专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]研磨用组合物-CN202280010432.3在审
  • 田边谊之;浅田真希 - 福吉米株式会社
  • 2022-01-12 - 2023-10-03 - C09K3/14
  • 提供可高水平兼顾抑制研磨速率的降低和消除HLM周缘隆起的研磨用组合物。提供用于在硅晶圆的预备研磨工序中使用的研磨用组合物。上述研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、螯合剂、表面活性剂、含氮水溶性高分子及水。上述碱性化合物的重量浓度(B)相对于上述表面活性剂的重量浓度(S)的比(B/S)为50以上。
  • 研磨组合
  • [发明专利]研磨用组合物-CN202280010431.9在审
  • 田边谊之;谷口惠;土屋公亮 - 福吉米株式会社
  • 2022-01-12 - 2023-09-05 - C09K3/14
  • 提供可高水平兼顾抑制研磨速率的降低和减少研磨后的边缘塌边(edge roll off)量的研磨用组合物。提供:用于在硅基板的预备研磨工序中使用的研磨用组合物。上述研磨用组合物是由磨粒、碱性化合物、表面活性剂、螯合剂及水形成,作为上述表面活性剂,包含具有氧亚烷基单元的重复结构的表面活性剂I。
  • 研磨组合
  • [发明专利]研磨用组合物-CN202080068429.8在审
  • 田边谊之;谷口惠 - 福吉米株式会社
  • 2020-08-18 - 2022-05-10 - C09G1/02
  • 本发明提供:能够维持高研磨速度,并且改善硅晶圆的外周部的平坦性的方法。本发明为一种研磨用组合物,其用于对硅晶圆进行研磨,且包含磨粒、碱性化合物、下述化学式1所示的含磷化合物、和水,所述化学式1中,R1及R2分别独立地为氢原子、羟基、或者非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基,R3为非取代的直链状或支链状的碳数1~20的烷氧基。
  • 研磨组合

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