“田相亮”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种适合两种焊接工艺的环保型氧化锌压敏电阻器用电极银浆及其制备方法-CN201510305755.7有效
发明人： 田相亮;樊明娜;熊庆丰;曾一明;李文琳;熊智 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2015-06-07 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种适合两种焊接工艺的环保型氧化锌压敏电阻器用电极银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成60～80％的银粉，1～5％的金属氧化物，2～5％的无铅玻璃粉，10～37％的有机载体。制备无铅玻璃粉原料混匀置于铂坩埚熔炼，取出干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备有机载体将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温，树脂完全溶解完后，降温加入表面活性剂；制备银浆将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，真空搅拌研磨得到银浆。本发明制备方法简单，适应氧化锌压敏电阻器电极回流焊和浸焊两种焊接工艺，可焊性和耐焊性优异，制成普通型和防雷型压敏电阻器，附着力强、导电性优和电性能可靠等优点，性能完全达到使用要求。
一种适合焊接工艺环保氧化锌压敏电阻器用电极及其制备方法

[发明专利]一种高导电性片状银粉的制备方法及应用-CN201510675239.3在审
发明人：李俊鹏;梁诗宇;陈家林;熊庆丰;黄富春;田相亮 -专利权人：昆明贵金属研究所
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导电性片状银粉的制备方法及应用，包括以下步骤：(1)使用高纯度的球形或类球形银粉作为主料。(2)添加特定的石墨粉。(3)添加一定的球磨助剂。(4)添加一定的球磨溶剂。(5)将上述原料调制成粉浆前驱体，采用特定的球体进行一定时间的球磨。(6)将产物洗涤、烘干、粉碎，便可得到片状银粉。利用该方法成功制备出D50为1.0～1.9微米，D90为1.7～4.2微米，Dmax小于等于7微米，振实密度为3.4～4.3克/毫升，比表面积为0.9～2.6平方米/克的片状银粉。该片状银粉粒径分布较窄、易于分散，用该片状银粉调制的导电浆料固化后体积电阻率低、导电性能优异，附着力好。用于低温固化型导电银浆的调制，可满足触控屏、柔性线路板、射频识别、薄膜开关等不同银浆应用领域对银粉适配需求。
一种导电性片状银粉制备方法应用

[发明专利]一种穿芯电容器用银浆及其制备方法-CN201510713260.8在审
发明人： 田相亮;熊庆丰;樊明娜;刘继松;李文琳;黄富春;熊智 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种穿芯电容器用银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：80～90％的球型银粉，1～4％的无铅玻璃粉，1～4％的金属氧化物，8～18％的有机载体。银浆环保无铅，固含量高，具有附着力强、耐击穿电压高和电磁干扰(EMI)低等优点，性能完全达到使用要求。本发明制备方法简单，适应大规模生产。制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温至70～90℃，树脂完全溶解完后，降温至50～60℃下加入表面活性剂；制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚，1000～1400℃进行熔炼，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，用真空搅拌机搅拌均匀，在三辊研磨机上研磨至细度≤8μm，得到银浆。
一种电容器用及其制备方法

[发明专利]一种导电浆料用Bi系无铅低熔玻璃粉及其制备方法-CN201510249469.3在审
发明人：曾一明;赖元明;田相亮;黄梓涵;吴双;向遥;李文琳;刘继松;李世鸿 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C03C3/066 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电浆料用Bi系无铅低熔玻璃粉及其制备方法，属于玻璃粉及电子浆料领域。Bi系无铅低熔玻璃粉的成分及质量百分比为：Bi₂O₃ 70～90％，B₂O₃ 5～23％，ZnO 2～6％，SiO₂ 0～9％，Al₂O₃ 0～6％，CaO 0～3％。将无铅低熔玻璃粉成分配料的混合料加热保温熔融后水淬，然后再进行球磨过筛，最终制得无铅低熔玻璃粉。本发明最终得到软化温度低、析晶温度低、烧结温度低，膨胀系数适宜，附着力好的导电浆料用无铅低熔玻璃粉。
一种导电浆料 bi 系无铅低熔玻璃粉及其制备方法

[发明专利]导电浆料用银钯合金粉的制备方法-CN201210047338.3无效
发明人：孙旭东;霍地;陈家林;田相亮;熊庆丰;金勿毁;尹兴刚;易伟;刘绍宏;李晓东;李继光;王鹏 -专利权人：东北大学;贵研铂业股份有限公司
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及合金制备技术领域，具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法，制备化学成分比例准确，分布均匀，粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合，制成第一混合溶液；分别将加有分散剂的银与钯质量比为7:3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中，对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min，离心分离出固体粉末颗粒，常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后，在85～95℃温度下干燥，直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉；或者在干燥后，再经过200～700℃，3小时的热处理，获得最终的导电浆料用银钯合金粉。
导电浆料用银钯合金粉制备方法