专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气幕装置-CN202011235773.X在审
  • 井上大辅;王怀鹏;田村博;铃木康浩;广川雅之 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-09-13 - 2021-02-12 - F04D25/08
  • 本发明提供在产品上表面设置吸入口并抑制性能降低的贯流风扇方式的气幕装置。气幕装置具备:框体,在上表面的前面侧设置有吸入口,在下表面水平设置有吹出口,构成外部轮廓;风扇,以中心轴为轴中心旋转;及风路结构体,设置在风扇的吹出口侧的风路内。风路结构体在前面侧具备:舌部,具有比中心轴朝背面侧突出的凸部及位于比凸部靠前面侧的凹部;及前面垂直壁,从凹部的下端朝铅垂下方设置。此外在背面侧具备背面壁B(21),其为与构成从凹部的上端到前面垂直壁的下端的上下范围且风扇的两端的左右范围的前面壁A(20)相同的形状,背面壁B平行设置于前面壁A的背面侧且从前面壁A起的与吹出口的前面侧端部和背面侧端部的距离相等距离的位置。
  • 装置
  • [发明专利]气幕装置-CN201710826257.6有效
  • 井上大辅;王怀鹏;田村博;铃木康浩;广川雅之 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-09-13 - 2020-11-27 - F04D25/08
  • 本发明提供在产品上表面设置吸入口并抑制性能降低的贯流风扇方式的气幕装置。气幕装置具备:框体,在上表面的前面侧设置有吸入口,在下表面水平设置有吹出口,构成外部轮廓;风扇,以中心轴为轴中心旋转;及风路结构体,设置在风扇的吹出口侧的风路内。风路结构体在前面侧具备:舌部,具有比中心轴朝背面侧突出的凸部及位于比凸部靠前面侧的凹部;及前面垂直壁,从凹部的下端朝铅垂下方设置。此外在背面侧具备背面壁B(21),其为与构成从凹部的上端到前面垂直壁的下端的上下范围且风扇的两端的左右范围的前面壁A(20)相同的形状,背面壁B平行设置于前面壁A的背面侧且从前面壁A起的与吹出口的前面侧端部和背面侧端部的距离相等距离的位置。
  • 装置
  • [发明专利]带有滑翔功能的无人机-CN201810182531.5在审
  • 大高悦裕;田村博 - 株式会社种子型工程
  • 2018-03-06 - 2019-09-13 - B64C31/036
  • 本发明的目的在于提供一种带有滑翔功能的无人机,在无人机的控制发生障碍的情况下能够选择降落点。带有滑翔功能的无人机1包括无人机主体(2)和设置在无人机主体(2)的滑翔伞装置(3),滑翔伞装置(3)包括伞衣(10)、掌舵部(20)、将伞衣(10)和掌舵部(20)连接的刹车绳(30)、在关闭伞衣(10)的状态下保持伞衣(10)的容纳部(40)、以及解除伞衣(10)的闭伞状态并且打开伞衣(10)的开伞装置(50),掌舵部(20)在使伞衣(10)打开的状态下,经由刹车绳(30)控制伞衣(10),由此使无人机滑翔。
  • 伞衣滑翔滑翔伞刹车绳开伞装置容纳降落
  • [发明专利]手干燥装置-CN201410477827.1有效
  • 井上大辅;田村博;新崎幸司 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2014-09-18 - 2018-08-31 - A47K10/48
  • 本发明的手干燥装置包括:从向外部开口的手插入口插入抽出手的手干燥室;向手干燥室送出高压空气的吹出喷嘴;从吹出喷嘴送出高压空气的电动风机;钩挂到安装于壁面的钩挂部件的承接部件;和将承接部件固定于主体的背面的多个固定孔。多个固定孔以从背面的上方向下方的方式设置。而且,利用多个固定孔中的至少一个将承接部件固定于背面,承接部件钩挂到钩挂部件从而将主体固定于壁面。
  • 干燥装置
  • [发明专利]手干燥装置-CN201380030765.3在审
  • 田村博;古山孝 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-08-04 - 2015-07-29 - A47K10/48
  • 本发明的手干燥装置包括:手干燥室(3)、喷嘴(5)、高压风机(4)和手检测部(6),手检测部(6)包括传感器信号发送部(6c)和传感器信号接收部(6d)。传感器信号发送部(6c)和传感器信号接收部(6d)彼此相对地设置在喷嘴(5)的附近,在具有传感器信号发送部(6c)或传感器信号接收部(6d)的传感器基板(6b),设置有照射手干燥室(3)的底部(3c)的照明部(7)。
  • 干燥装置
  • [发明专利]排水处理装置-CN201280035732.3有效
  • 小原卓巳;堤正彦;足利伸行;山本胜也;田村博;纳田和彦;中泽均;川口幸男;桥本敏一;辻幸志 - 株式会社东芝
  • 2012-05-31 - 2014-06-25 - C02F3/28
  • 本发明提供可充分地防止由嫌气性微生物的凝集体构成的颗粒向反应器外流出的排水处理装置。排水处理装置(1)具备在底部具有导入口的反应器本体(21a)、产生排水的上升流的供给装置(3)、颗粒(30)在反应器本体(21a)内的下部滞留而形成的凝集体层(22)、能够载置嫌气性微生物的载体(14)、从反应器本体(21a)排出载体(14)的上方的排水的排出装置(27、L2)、和将气泡附着颗粒(32)向界面(15)引导,分离成颗粒(30)和气泡,使从气泡分离的颗粒(30)不与载体(14)接触地,从上述界面(15)向由凝集体层(22)和载体(14)夹持的区域引导的气固液分离装置(10A)。
  • 排水处理装置
  • [发明专利]贴合基板的制造方法-CN200980112677.1有效
  • 飞坂优二;久保田芳宏;伊藤厚雄;田中好一;川合信;秋山昌次;田村博 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-04-10 - 2011-03-23 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种制造贴合基板的方法,所述基板在整个基板表面、特别是贴合终端部附近具有良好的薄膜。第二基板上具有薄膜的贴合基板的制造方法至少包含以下工序:在作为半导体基板的所述第一基板的表面,通过注入氢离子和/或稀有气体离子形成离子注入层的工序;对所述第一基板的离子注入面及所述第二基板的贴合面中的至少一面施以表面活化处理的工序;在湿度30%以下和/或水分含量6g/m3以下的气氛中,将所述第一基板的离子注入面和所述第二基板的贴合面进行贴合的贴合工序;将所述第一基板在所述离子注入层分离,以使所述第一基板薄膜化的剥离工序。
  • 贴合制造方法
  • [发明专利]SOI基板的制造方法-CN200980111732.5有效
  • 秋山昌次;川合信;伊藤厚雄;久保田芳宏;田中好一;飞坂优二;田村博 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-04-01 - 2011-02-23 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种简便地制造SOI基板的方法,所述SOI基板为透明绝缘性基板,所述SOI基板具有:一个主表面,硅薄膜形成于该主表面上;粗糙的主表面,该粗糙的主表面位于形成所述硅薄膜一侧的相对侧。本发明提供了一种制造SOI基板的方法,所述基板至少包含透明绝缘性基板和硅薄膜,所述硅薄膜形成于作为所述透明绝缘性基板一个主表面的第一主表面上,而所述透明绝缘性基板的第二主表面是粗糙的,所述第二主表面为与第一主表面相对侧的主表面。所述方法至少包含下述工序:制备所述透明绝缘性基板的工序,作为所述透明绝缘性基板,所述第一主表面按RMS值计的表面粗糙度小于0.7nm,并且所述第二主表面按RMS值计的表面粗糙度大于所述第一主表面的表面粗糙度;以及在所述透明绝缘性基板的第一主表面上形成硅薄膜的工序。
  • soi制造方法
  • [发明专利]SOI晶片的制造方法-CN200980110193.3无效
  • 秋山昌次;久保田芳宏;伊藤厚雄;田中好一;川合信;飞坂优二;田村博 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-03-23 - 2011-02-16 - H01L21/02
  • 本发明提供一种制造SOI晶片的方法,该方法能够有效去除存在于离子注入层中的离子注入缺陷层,所述离子注入层位于通过离子注入剥离方法剥离的剥离表面附近;确保基板的面内均一性;还能实现低成本和高产量。所述制造SOI晶片的方法至少包括以下工序:将硅晶片或含有氧化膜的硅晶片与支撑晶片贴合以制备贴合基板的工序,所述硅晶片通过注入氢离子和/或稀有气体离子而形成离子注入层;沿所述离子注入层进行剥离,从而将所述硅晶片转印至所述支撑晶片上,制成剥离后的SOI晶片的工序;将所述剥离后的SOI晶片在氨-过氧化氢水溶液中浸渍的工序;对经过所述氨-过氧化氢水溶液浸渍的剥离后的SOI晶片施以900℃以上的热处理的工序;和/或通过10-50nm的CMP研磨,对所述经过氨-过氧化氢水溶液浸渍的剥离后的SOI晶片的硅膜层进行研磨的工序。
  • soi晶片制造方法

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