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- [发明专利]固态成像元件和电子设备-CN202180080925.X在审
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前田修平;田中隆;福井大伸
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索尼半导体解决方案公司
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2021-11-25
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2023-08-04
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H01L27/146
- 根据本公开的一个方面的固态成像元件设置有第一半导体基板(11)、绝缘层(46)、第二半导体基板(21)、第一半导体基板(11)的浮置扩散层(FD)、第一半导体基板(11)的传输栅极(TG)、电连接到浮置扩散层(FD)并且贯穿绝缘层(46)和第二半导体基板(21)的第一贯通布线(71)、电连接到传输栅极(TG)并且贯穿绝缘层(46)和第二半导体基板(21)的第二贯通布线(72)、堆叠在第二半导体基板(21)上并且具有电连接到第一贯通布线(71)或第二贯通布线(72)的布线的布线层(56)、以及设置在第二半导体基板(21)上以与第一贯通布线(71)和第二贯通布线(72)中的两个或一个接触并且调节传输栅极(TG)与浮置扩散(FD)之间的电容的调节层。
- 固态成像元件电子设备
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