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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热固化性粘合组合物-CN201580059044.4有效
发明人： 田中芳人;名取稔城;峰岸利之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种可抑制树脂渗出的热固化性粘合组合物和热固化性粘合片。构成热固化性粘合片20的本发明的热固化性粘合组合物含有：丙烯酸类共聚物、热固化性环氧树脂、环氧树脂固化剂、树枝状的导电性填料21和平均粒径为3μm以上且15μm以下的范围的非导电性填料22。由此，非导电性填料22缠绕于树枝状的导电性填料21，因此抑制树脂成分的流动，从而抑制树脂渗出，同时将金属板30与端子11电连接。
热固化性粘合组合物树脂树枝状非导电性填料导电性填料粘合片渗出热固化性环氧树脂丙烯酸类共聚物环氧树脂固化剂平均粒径电连接金属板缠绕流动

[发明专利]电路连接材料及使用其的安装体的制备方法-CN201380020499.6有效
发明人： 田中芳人;相崎亮太 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-04-01 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。制成第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。由此，在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。
电路连接材料使用安装制备方法

[发明专利]各向异性导电膜-CN201280005956.X有效
发明人：相崎亮太;田中芳人 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成的各向异性导电膜使用复原率为10～46%的导电性粒子。此外，将各向异性导电膜的最低熔融粘度设为［η0］，将在比显示最低熔融粘度的温度T0低60℃的温度T1下的熔融粘度设为［η1］时，满足以下的式（1）和（2），1.0×102Pa•sec≤［η0］≤1.0×106Pa•sec （1），1＜［η1］/［η0］≤30 （2），优选进一步满足以下的式（3），5≤［η1］/［η0］≤15　（3）。
各向异性导电

[发明专利]热压接头、安装装置、安装方法及接合体-CN201180052534.3有效
发明人： 田中芳人 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：缓和对安装部附近的构成部件的热冲击。在经由热固化性的粘接剂层（23）通过对安装部件（18）、（21）进行热加压将安装部件（18）、（21）连接至安装部（20）、（22）的热压接头（3）中，热压接头（3）具有珀尔帖元件（5），在对安装部件（18）、（21）进行热加压时，珀尔帖元件（5）将与设置于安装部（20）、（22）附近的其他构成部件（15）对峙的面一侧作为冷却部（6）。
热压接头安装装置方法接合

[发明专利]各向异性导电材料、连接结构体及其制造方法-CN200880021797.6有效
发明人： 田中芳人;山本润 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-04-15 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：在通过各向异性导电材料将IC芯片或挠性配线连接至配线基板时，可以使传导电阻在各凸起间或线状端子间没有差异的各向异性导电材料，其是导电性粒子分散于绝缘性粘合剂中而成的各向异性导电材料，其中，最低熔融粘度[η₀]为1.0×10²～1.0×10⁶mPa·sec，且满足以下的式(1)，1＜[η₁]/[η₀]≤3 (1)。式(1)中，[η₀]为各向异性导电材料的最低熔融粘度，[η₁]为比显示最低熔融粘度的温度T₀低30℃的温度T₁下的熔融粘度。
各向异性导电材料连接结构及其制造方法

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