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- [发明专利]一种双面厚铜板制作方法-CN202310556930.4在审
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谭懋;王铭钏
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惠州市兴联电子科技有限公司
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2023-05-17
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2023-07-21
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H05K3/28
- 本发明涉及一种双面厚铜板制作方法，包括步骤：S1、采用双面覆铜板开料，获得用于制造PCB的基材；S2、制作内层线路，对所述基材进行曝光、显影，蚀刻出内层线路；S3、采用树脂将内层线路间的间隙填平，通过打磨去除内层线路表面的多余树脂；S4、采用X‑RAY打靶定位孔，对所述基材钻孔；S5、进行沉铜和板电；S6、制作外层线路，进行图形电镀，蚀刻形成外层线路；S7、阻焊制作，用油墨填充外层线路之间的间隙，所述油墨层叠于所述树脂的表面；S8、后工序制作。本发明能够简化厚铜板的制作流程，降低制作成本，且便于批量、自动化生产。
- 一种双面铜板制作方法
- [发明专利]一种特殊单面板制作工艺及单面板-CN202310176643.0在审
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谭懋;王铭钏
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惠州市兴联电子科技有限公司
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2023-02-28
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2023-06-06
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H05K3/28
- 本发明涉及一种特殊单面板制作工艺及单面板，其中特殊单面板制作工艺包括如下步骤：S1、采用单面覆铜板开料，获得用于制造PCB的板体，所述板体覆铜的一面为L1层，所述板体的另一面为L2层；S2、进行一次钻孔，在所述板体的工艺边形成工具孔；S3、在所述L1层的表面压膜，通过所述工具孔对所述L1层进行图形菲林对位并曝光，所述L2层的表面不压膜，图形菲林不对位且不曝光；S4、对所述板体进行蚀刻；S5、制作所述L1层和L2层的阻焊层，其中，对所述L1层的阻焊菲林对位并曝光，所述L2层的阻焊菲林为空；S6、进行二次钻孔，在所述板体形成无铜孔；S7、制作字符；S8、后工序制作。本发明能够简化特殊单面板的生产流程，降低生产成本，且便于批量、自动化生产。
- 一种特殊面板制作工艺
- [实用新型]一种防破损的沉金线挂篮-CN202222511088.6有效
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谭懋;王铭钏
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惠州市兴联电子科技有限公司
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2022-09-22
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2022-12-16
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C23C18/42
- 本实用新型涉及一种防破损的沉金线挂篮，包括容纳电路板的框架、以及设置在框架上的活动梳齿，活动梳齿与框架滑动连接，框架的表面设置有第一包胶层，活动梳齿的表面设置有第二包胶层，活动梳齿的两端部为连接头，第二包胶层完整覆盖连接头，连接头具有弹性，外形呈具有缺口的圆环状，缺口处延伸有第一延伸板和第二延伸板，第一延伸板和第二延伸板通过螺栓、螺母连接。本实用新型提供一种防破损的沉金线挂篮，活动梳齿在滑动过程中，也不容易对包胶层造成损伤，能够有效保持包胶层完整性，减小金盐异常消耗的情况，减少沉金线挂篮的日常维护成本，并大大提升本沉金线挂篮的使用寿命。
- 一种破损沉金线挂篮
- [实用新型]一种定位辅助治具-CN202123223676.1有效
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谭懋;张志刚;王铭钏;刘峰;贺亚利;谭勉
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惠州市兴联电子科技有限公司
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2021-12-21
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2022-05-06
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B29C65/78
- 本实用新型涉及一种定位辅助治具，包括：用于与线路板工艺边抵接的第一抵接块、用于与加工臂底座抵接的第二抵接块以及依次穿设第二抵接块和第一抵接块的调节螺杆，调节螺杆相对第一抵接块旋转固定，调节螺杆与第二抵接块螺纹连接，旋转调节螺杆带动第二抵接块相对第一抵接块相向或相背平行移动。本实用新型的定位辅助治具设置有第一抵接块、第二抵接块以及连接两者的调节螺杆，通过旋转调节螺杆调节两者之间的相对间距，通过将定位辅助治具设置于线路板与活动加工臂之间，从而实现对活动加工臂在作业打钉时进行快速定位，从而保证线路板打钉过程的稳定性，降低线路按生产过程中的报废量，有效节约企业的生产成本。
- 一种定位辅助
- [实用新型]电路板清洗载具-CN201720488922.0有效
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马卓;王铭钏;李成
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深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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2017-05-04
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2018-01-09
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H05K3/26
- 本实用新型提供了一种电路板清洗载具，包括第一框体、网纱、第二框体，所述第一框体上开设有网纱安装口，所述第二框体开设有多个电路板放置口；所述网纱包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分与所述第一框体连接，所述第三部分与所述第二框体连接，所有网纱覆盖所述网纱安装口及所有所述电路板放置口；当所述第一框体向所述第二框体翻折并叠置在所述第二框体上表面时，所述多个电路板放置口均位于所述网纱安装口所对应的开口区域内。本实用新型减少了小而薄的电路板在清洗时的卡板和掉缸报废的问题，此外还可避免叠板导致烘不干的问题，提高了烘干效果、不会残留水分。
- 电路板清洗
- [实用新型]电路板树脂塞孔结构-CN201621354909.8有效
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马卓;王铭钏
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深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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2016-12-12
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2017-07-21
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H05K3/42
- 本实用新型提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片、电路板和下层铝片，其中，上层铝片上形成有上铝片塞孔和上铝片固定孔，下层铝片上形成有下铝片塞孔和下铝片固定孔，电路板上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔和不需要填塞树脂的第二通孔，上铝片塞孔、第一通孔及下铝片塞孔同轴地设置，且第一通孔的半径小于上铝片塞孔及下铝片塞孔的半径，第二通孔的上端由上层铝片封闭，第二通孔的下端由下层铝片封闭。通过本实用新型中的技术方案，使得可以采用树脂塞孔机仅对需要树脂塞孔的位置进行塞孔作业，从而提高了塞孔效率。
- 电路板树脂结构
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