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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装件及其制法与散热件-CN201910298397.X有效
发明人：黄玉龙;郑子企;林长甫;余国华;蔡文山;林恩立;郑坤一;王维宾 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法与散热件，电子封装件，其于一设于承载件上的电子元件上经由导热介面层结合散热件，且该散热件具有凹凸结构，以增加该导热介面层的散热面积，使散热件具有更好的散热效果。
电子封装及其制法散热

[发明专利]打带设备及打带方法-CN201810250959.9有效
发明人：陈金发;庄孟宗;王维宾;林恩立;郑坤一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B65B13/02 文献下载
摘要：一种打带设备及打带方法，借由移除装置自动移除用以固定多个托盘的魔术带，以取代人工方式移除魔术带，避免托盘相互分离的问题，进而避免容置于该托盘上的半导体封装件掉落而导致该半导体封装件损坏的问题。
设备方法

[发明专利]感测装置及感测方法-CN201711317771.3有效
发明人： 王维宾;林恩立;庄孟宗;陈金发;郑坤一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及感测装置及感测方法。一种感测方法，使用一包括发光器及接收器的检测装置，先将该发光器朝一目标物发射光线，且以该接收器接收该光线反射的状态得知该目标物的量值大小。
装置方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201610688893.2有效
发明人：简岳盈;王维宾;李聪明;林恩立;郑坤一;朱育德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件于承载件上设置多个电子元件与一挡架，令该挡架位于相邻两电子元件之间，且以封装层包覆该些电子元件并使该挡架的部分表面凸出该封装层，又于该封装层上形成电性连接该挡架的屏蔽元件，藉以提升电磁遮蔽的功效。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710227780.7有效
发明人：张书齐;王维宾;萧宪隆;郑坤一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，通过于设有电子元件的基板上形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层的上表面形成金属材质的遮蔽层，并使该遮蔽层的延伸部沿该包覆层的角落延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板下侧，以避免该遮蔽层接触该基板下侧的植球垫而造成短路的问题。
电子封装及其制法

[实用新型]一种螺旋灯接头-CN201922158492.8有效
发明人： 王维宾 -专利权人： 王维宾
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： F21V21/002 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种螺旋灯接头，包括灯座本体，所述灯座本体上设置有螺旋灯螺纹连接孔，所述螺旋灯螺纹连接孔中设置有一个零线金属片和一个火线金属片，所述灯座本体上位于螺旋灯螺纹连接孔的上端位置处设置有两个卡槽，分别为第一卡槽和第二卡槽，所述灯座本体的上端设置有通向第一卡槽的第一连接通孔，所述灯座本体的上端设置有通向第二卡槽的第二连接通孔；所述零线金属片的上端卡接于第一卡槽中，所述零线金属片的上端连接有第一导线，所述火线金属片的上端卡接于第二卡槽中，所述火线金属片的上端连接有第二导线；本实用新型的灯座本体可以通过模具注塑的方式一次性成型，制作工序简单，生产速度快，生产成本得到降低。
一种螺旋接头

[发明专利]打印设备-CN201710899819.X有效
发明人：陈金发;萧锦池;王维宾;李聪明;郑坤一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B41J2/435 文献下载
摘要：一种打印设备，包含定义有打印区的机台本体及定义有入料区与出料区的进出料装置，其中，该入料区与该出料区位于相对该打印区的同侧，以将至少一打印物件送至打印区进行识别码打印及将完成识别码打印的打印物件移出，以缩减该打印设备的体积。
打印设备

[外观设计]瓷体塑胶吊灯头-CN201730318677.4有效
发明人： 王维宾 -专利权人： 王维宾
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： 26-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称瓷体塑胶吊灯头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于安装灯泡用的接口。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
塑胶吊灯

[外观设计]瓷体塑胶平灯头-CN201730318681.0有效
发明人： 王维宾 -专利权人： 王维宾
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： 26-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称瓷体塑胶平灯头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于安装灯泡用的接口。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
塑胶灯头

[外观设计]皮套瓷体防水灯头-CN201730318755.0有效
发明人： 王维宾 -专利权人： 王维宾
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： 26-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称皮套瓷体防水灯头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于安装灯泡用的接口。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．省略视图本外观设计产品俯视图与仰视图无设计要点，故省略。
皮套防水灯头

[外观设计]防水灯头-CN201730164542.7有效
发明人： 王维宾 -专利权人： 王维宾
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称防水灯头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于安装灯泡用的防水接口。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图。5．省略视图本外观设计产品设计1、设计2俯视图与仰视图无设计要点，故省略。6．指定基本设计设计1。
防水灯头

[外观设计]皮帽电瓷防水灯头-CN201730164638.3有效
发明人： 王维宾 -专利权人： 王维宾
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称皮帽电瓷防水灯头。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于安装灯泡用的防水接口。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．省略视图本外观设计产品俯视图与仰视图无设计要点，故省略。
皮帽防水灯头

[发明专利]封装结构及其制法-CN201610133470.4在审
发明人： 王维宾;林恩立;李聪明;魏庆全;邱正文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构包括表面设有金属层与电子元件的承载件、包覆该电子元件的包覆层、以及设于该包覆层上的屏蔽层，其中该金属层围绕该电子元件，并令该金属层外露于该包覆层，使该屏蔽层接触该金属层，藉以抑制电磁干扰，而避免该电子元件受电磁波干扰。
封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210308022.5有效
发明人： 王维宾;林邦群;陈泳良;郑坤一;邱正文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法，通过于一表面依序具有第一与第二金属层的承载结构的第二金属层上形成多个电性连接垫，再移除该第二金属层外露的部分，以保留该些电性连接垫下的第二金属层，接着进行线路增层与置晶工艺，之后借由剥离方式，同时移除该承载结构、第一与第二金属层，而无需再进行蚀刻工艺以移除残留的金属材，所以能节省工艺时间，且可省略蚀刻工艺所需的费用。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210232105.0有效
发明人： 王维宾;萧锦池;卓志伟;郑坤一;黄致明 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括有本体、金属层与多个开孔。而该本体具有封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；并在该本体的表面包覆该金属层，再于该封装基板的第一表面上形成多个开孔，且其贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。本发明借由该开孔的设置，而可选取任何区域进行接地，故可更有弹性地运用半导体封装件的接地布局。
半导体封装及其制法

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