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[实用新型]氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置-CN202223139505.5有效
发明人：徐斌;李敏;王梦寻 -专利权人：浙江新瓷智能科技股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B26F1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开氧传感器芯片基板打孔机用连位机头装置，包括托卡部，托卡部的上部有深槽沟，托卡部的下部有浅槽沟，托卡部的上顶部设有定位块，定位块后方设有横滑轨，横滑轨上设有L形沿伸托块，L形沿伸托块和横滑轨都位于托卡部的上顶部，L形沿伸托块上穿装设有气动打孔组件，气动打孔组件有打孔针部，气动打孔组件能垂直纵向推移或回拉打孔针部，使打孔针部能对深槽沟内的待打孔加工的氧传感器芯片，进行限深度和限孔区位的打孔加工。本实用新型既能五组连位打孔，又能单分调区位打孔或打半沉槽加工，调位方便，安装便捷，能实现可视化调节，使打孔和半沉槽精度高，稳定性好，不错位不跑位。
传感器芯片打孔机用连位机头装置

[外观设计]轮椅-CN202230807513.9有效
发明人：孙乐瑶;王梦寻;占琦菲;李涛;谢硕;张宇豪;陈思远;潘梦双;于成煜;周宇波 -专利权人：孙乐瑶
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： 12-12 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：轮椅。2.本外观设计产品的用途：用于供行动不便的人乘坐及助行。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
轮椅

[实用新型]一种氧传感器芯片用托纸件的承载架-CN202222679567.9有效
发明人：李敏;徐斌;王梦寻 -专利权人：浙江新瓷智能科技股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B41F23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片用托纸件的承载架，包括平桌台体，平桌台体上设有插接连杆，插接连杆上设有托板件，托板件能固装在插接连杆上，托板件能在插接连杆上移动或固定，托板件为镂空板，镂空板上设有垫柱体，通过垫柱体上下临近的镂空板能相互连接，镂空板的四角处设有夹卡件。本实用新型能对生产氧传感器芯片用的筛印有电极层的托纸件，进行限定干燥转移，使不同层之间的托纸件不接触，相互之间通风透气性好，解决了生产氧传感器芯片用的原有托架件，透气性差，临近层级之间支撑平稳性差，转移运动不方便，托纸件易发生相对移位，使得电极层易发生侧斜或偏移的问题，整体使用方便安全无污染。
一种传感器芯片用托纸件承载

[实用新型]一种氧传感器芯片钟罩炉用叠层弥合上料台架装置-CN202122736501.4有效
发明人：张文振;吴起凡;孔德方;王梦寻 -专利权人：浙江新瓷智能科技股份有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： F27B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片钟罩炉用叠层弥合上料台架装置，包括双滑轨固定梁架，双滑轨固定梁架上面设置有滑块托板件，滑块托板件上设置有叠层上料台组件，还包括，设置在双滑轨固定梁架中间区域的上撑梁台组件，上撑梁台组件与叠层上料台组件连接，上撑梁台组件能防止钟罩炉对叠层上料台组件上陶瓷基板架上的芯片基板产品，进行高温密封通气加热时，叠层上料台组件发生热力变形。本实用新型能防止钟罩炉对叠层上料台组件上部，进行高温密封通气加热时，叠层上料台组件发生热力变形，提高钟罩炉的下罩体与上料台之间的整体密封性能，节能效果好，在加热到相同温度时钟罩炉总体节能3％以上。
一种传感器芯片钟罩炉用叠层弥合台架装置

[实用新型]一种氧传感器芯片钟罩炉用陶瓷基板架装置-CN202122736510.3有效
发明人：张文振;吴起凡;孔德方;王梦寻 -专利权人：浙江新瓷智能科技股份有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： F27B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片钟罩炉用陶瓷基板架装置，包括陶瓷基板，不同层级陶瓷基板的四角处设置有圆柱件，圆柱件能限定不同层级的陶瓷基板，在推送转移过程中使不同层级的陶瓷基板不跑位不偏斜，设置在陶瓷基板上的格栅棱网板件，格栅棱网板件的内部侧面有通孔，待加热烘干的氧传感器芯片基板能平铺设置在格栅棱网板件上面，格栅棱网板件以及格栅棱网板件内侧通孔，能使氧传感器芯片基板在钟罩炉内受热均匀性好，循环通气性好。本实用新型在钟罩炉上料台板上整体推送转移稳定性好，使不同氧传感器芯片基板受热均匀性好，在钟罩炉内循环通气性好，降低氧传感器芯片基板加热烘干过程中翘皮及皲裂发生，使成品率提高6％以上。
一种传感器芯片钟罩炉用陶瓷基板架装置

[实用新型]一种氧传感器芯片抽拉式防尘陶瓷放置架-CN202022665842.2有效
发明人：张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B28B11/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氧传感器芯片抽拉式防尘陶瓷放置架，其特征在于包括框架、左横梁、右横梁、平托板和防尘组件，左横梁、右横梁对称安装在框架左右两侧，平托板插装在相互对称的左横梁、右横梁之间，防尘组件整体套装在框架、左横梁、右横梁、平托板外侧，所述防尘组件有上盖板、固定防尘帘和开闭防尘帘。本实用新型结构简单，实用性强，采用抽拉式设计，能够分层放置氧传感器芯片，每层氧传感器芯片取放互不影响，整体稳定性好，同时设置有防尘组件，能够在氧传感器芯片风干过程中防止空气中的灰尘，粘附在氧传感器芯片表面，影响氧传感器芯片成品质量。
一种传感器芯片抽拉式防尘陶瓷放置

[实用新型]一种陶瓷芯片筛印电极易脱自抬起装置-CN202022670310.8有效
发明人：徐斌;苗伟峰;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种陶瓷芯片筛印电极易脱自抬起装置，包括平台架、气动升降底托、自抬起导柱组件、卡位边框、微调边框组件、托板、嵌板、陶瓷料生坯和丝印电极筛板，平台架的上平板面上有通孔槽，通孔槽内装有气推缸，气推缸推杆与气动升降底托连接，自抬起导柱组件装在通孔槽外侧上平板面上，卡位边框装在自抬起导柱组件上，微调边框组件装在卡位边框周围四边下面，托板装在微调边框组件内侧，嵌板装在托板上，陶瓷料生胚平铺在嵌板上，丝印电极筛板位于陶瓷料生胚上面。本实用新型能确保氧传感器芯片生胚上筛印的电极层，整体平整一致性好，陶瓷芯片生胚容易脱模，丝印电极筛板与陶瓷料生坯能快速分离，电极层无皱起现象。
一种陶瓷芯片电极抬起装置

[实用新型]一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置-CN202022703737.3有效
发明人：苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B28B11/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母。本实用新型结构简单，双刀片切割，工作效率高，限位回弹件能够避免氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上，延长切割刀片使用寿命，同时能够防止氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上后，随切割刀片向上移动，导致氧传感器芯片陶瓷生坯出现位移影响后续切割。
一种传感器芯片陶瓷生坯回弹切割装置

[实用新型]一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置-CN202022737094.4有效
发明人：张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B65G53/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，包括压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管，进料管一和进料管二的一端都与压力储料罐组件底部连接，进料管一和进料管二的另一端都与对冲防凝桶管连接，调节阀一和调节阀二依次装在进料管一和进料管二上，出料管和进气管都与对冲防凝桶管底部连接，回气管一端与对冲防凝桶管连接，回气管另一端与循环储气包连接，软质输送管与出料管末端连接。本实用新型能够防止氧传感器芯片浆料输送时在储料桶底部凝沉，解决浆料在输送管道内沉淀后难以清除的问题，满足氧传感器芯片实际生产需要。
一种传感器芯片浆料对冲输送装置

[实用新型]一种氧传感器芯片烧结炉滤气除尘装置-CN202022835916.2有效
发明人：徐斌;苗伟峰;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B01D46/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片烧结炉滤气除尘装置，包括储滤扩充管桶组件、初滤罩网组件、二滤密罩组件、双层出气罩和冷凝桶组件，储滤扩充管桶组件、初滤罩网组件、二滤密罩组件、双层出气罩和冷凝桶组件都安装在在线连续烧结炉的前段顶部，储滤扩充管桶组件与在线连续烧结炉前端的排气孔连接，储滤扩充管桶组件与初滤罩网组件底部通过管道连接，初滤罩网组件与二滤密罩组件底部通过管道连接，二滤密罩组件通过管道与冷凝桶组件连接，冷凝桶组件末端与双层出气罩连接。本实用新型能够对氧传感器芯片烧结过程中产生的颗粒物、气体及水汽进行去除过滤，确保烧结过程中产生气体能够安全达标排放，性能稳定。
一种传感器芯片烧结炉除尘装置

[实用新型]一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置-CN202022758748.1有效
发明人：徐斌;苗伟峰;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： F27D15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置，包括底平框托架、气动定位组件、顶框台、风冷装置和控气组件，底平框托架上有上托板，上托板中间有镂空格栅通孔件，气动定位组件装在上托板下面，顶框台装在上托板上面，顶框台中间有中空区，顶框台的中空区整体位于上托板的镂空格栅通孔件上面，风冷装置装在底平框托架内部，风冷装置出风口位于上托板的镂空格栅通孔件下方，控气组件与气动定位组件连接，风冷装置有冷风机。本实用新型能够对高温烧结成型后氧传感器芯片进行风冷，确保冷却速度快，风冷气流均匀，解决烧结后芯片冷却速度慢，芯片底托板整体无法定位，稳定性差的问题。
一种传感器芯片烧结风冷装置

[实用新型]一种芯片生产用电动逐级升降手推车-CN202022788286.8有效
发明人：苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B62B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片生产用电动逐级升降手推车，其特征在于包括车架、滚轮、升降装置、托板和控制装置，滚轮安装在车架底面四角区域，升降装置安装在车架上，托板安装在升降装置上，控制装置安装在车架上，控制装置通过线束与升降装置连接，所述升降装置有螺旋升降组件和导向杆，导向杆有四个，四个导向杆安装在车架顶面四角区域，螺旋升降组件有两个，两个螺旋升降组件分别安装在车架上左右两侧中间区域。本实用新型结构简单，设计巧妙，能够逐级升降，升降定位准确，托板整体定位稳定性好，解决普通转运装置在芯片生产制作过程中使用时，容易发生相对位移或滑落的问题，整体运行稳定。
一种芯片生产用电逐级升降手推车

[实用新型]一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置-CN202022696028.7有效
发明人：徐斌;苗伟峰;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置，包括燃气输送组件、抽排气装置、电子点火器、燃烧管、高温测试装置、往复上料装置、测试中控台、电子感测传输箱和尾排出气管组件，抽排气装置装在燃气输送组件与燃烧管输气端的连接处，电子点火器穿装在燃烧管下方，高温测试装置安装在电子点火器后段部分燃烧管周围，尾排出气管组件装在燃烧管末端，测试中控台上有直线滑轨，往复上料装置装在直线滑轨上，往复上料装置位于高温测试装置外侧上方。本实用新型能通过往复上料装置确保高温性能测试和芯片上料同步进行，防止测试空间空气被污染，点火位置稳定可调，满足不同型号氧传感器芯片高温测试需要。
一种往复上料氧传感器芯片高温测试装置

[实用新型]一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置-CN202022887618.8有效
发明人：苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B29C31/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种陶瓷芯片覆膜上料升降斜架装置，包括定位卡组件、载料转辊卡头组件、弹簧刹车组件、电机主动件、左侧底托台组件、油压千斤顶升降台和气动斜架上料组件，定位卡组件和左侧底托台组件分别安装在覆膜生产线前端上料装置的右侧立板和左侧立板的外侧，电机主动件的安装在左侧底托台组件上面，载料转辊卡头组件的左侧与电机主动件的转轴连接。本实用新型能够对陶瓷芯片生产用的覆膜卷料进行半自动稳定升降上料，确保覆膜卷料整体水平直线性好，上料省力安全，满足对较重覆膜卷料能够进行无需人力搬运的稳定水平上料要求，兼备刹车功能确保陶瓷芯片覆膜生产线整体生产效率高，装卸覆膜卷料方便省力安全。
一种陶瓷芯片覆膜上料升降装置

[实用新型]一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置-CN202022037068.0有效
发明人：张文振;孔德方;王梦寻;徐斌;苗伟峰 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B05C11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，包括后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板，后稳调节台装在抹平设备上，双卡联托装在后稳调节台下面，大U形限位件装在双卡联托上，侧向松紧调节件装在大U形限位件侧面，小U形夹刀板装在大U形限位件上，抹平刀板件装在小U形夹刀板上，侧卡板两侧卡装在后稳调节台后侧转柱上，L形连卡板装在侧卡板下部，防滴粘斜板装在L形连卡板外侧，中间调开合度旋钮装在大U形限位件与侧卡板之间。本实用新型能够确保氧传感器芯片浆料抹平平整一致性好，消除粘滴拉丝现象，芯片表面成分均匀性能好。
一种传感器芯片浆料调节平装

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