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[发明专利]一种分离膜元件的制造方法-CN201910758664.7在审
发明人： 王时飞;杨瑜芳;黄圣散;木村将弘;冈部淳 -专利权人：东丽先端材料研究开发（中国）有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B01D63/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种分离膜元件的制造方法，所述分离膜元件是将分离膜卷绕在集水管周边；所述分离膜由包含基材和多孔性支撑层的支持膜、和在所述多孔性支撑层之上设有的分离机能层组成；所述集水管沿长手端方向两端分别配有原水进入端和浓水排出端；在所述分离膜卷绕所述集水管周围的步骤后，包含从所述浓水排出端接触造水量提高药剂，流过分离膜元件并由原水进入端排出的步骤。通过在分离膜元件浓水排出端和原水进入端接触不同浓度的造水量提高药剂，控制接触时间，次数和造水量提高药剂种类，使分离膜元件具有从原水进入端向浓水排出端造水量梯度的性质，降低浓差极化及原水进入端的污染，增加造水量稳定性，保证分离膜元件的稳定运行及寿命。
一种分离元件制造方法

[发明专利]电气模块-CN201711425975.9在审
发明人：陈政;王时飞 -专利权人：柏恩（惠州）电业有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本公开涉及一种电气模块，其包括：壳体，所述壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和第二壳体部分组装在一起以配合地形成腔体，其中所述第一壳体部分包括前面板，所述前面板限定了通向所述腔体的开口；电气结构，所述电气结构定位在所述腔体中，并且能够通过所述开口而被触及；卡扣式安装结构，所述卡扣式安装结构沿着所述壳体的周边定位；以及卡夹式安装结构，所述卡夹式安装结构沿着所述壳体的周边定位；其中所述电气模块选择性地利用所述卡扣式安装结构和/或所述卡夹式安装结构进行安装。本公开的电气模块能够方便电气模块的安装和固定，并且减小电气模块的尺寸，降低电气模块的制造成本。
电气模块壳体卡扣式安装结构安装结构第一壳体卡夹式腔体第二壳体电气结构前面板开口制造成本减小组装配合

[实用新型]电气模块-CN201721858076.3有效
发明人：陈政;王时飞 -专利权人：柏恩（惠州）电业有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电气模块，其包括：壳体，所述壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分，所述第一壳体部分和第二壳体部分组装在一起以配合地形成腔体，其中所述第一壳体部分包括前面板，所述前面板限定了通向所述腔体的开口；电气结构，所述电气结构定位在所述腔体中，并且能够通过所述开口而被触及；卡扣式安装结构，所述卡扣式安装结构沿着所述壳体的周边定位；以及卡夹式安装结构，所述卡夹式安装结构沿着所述壳体的周边定位；其中所述电气模块选择性地利用所述卡扣式安装结构和/或所述卡夹式安装结构进行安装。本实用新型的电气模块能够方便电气模块的安装和固定，并且减小电气模块的尺寸，降低电气模块的制造成本。
电气模块壳体卡扣式安装结构安装结构第一壳体卡夹式腔体本实用新型第二壳体电气结构前面板开口制造成本减小组装配合

[外观设计]电气模块-CN201730668737.5有效
发明人：陈政;王时飞 -专利权人：柏恩（惠州）电业有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：电气模块。2．本外观设计产品的用途：用作电气模块，例如USB充电模块，属于电源插座领域。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。
电气模块外观设计电源插座图片

[实用新型]模块化插座-CN201720245108.6有效
发明人：陈政;王时飞 -专利权人：柏恩（惠州）电业有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模块化插座，其包括面壳、隔离盒和底壳，所述底壳在所述面壳下方可拆卸地配合到所述面壳以形成腔体，所述隔离盒设置在所述腔体内，其特征在于，所述模块化插座的外周设置有卡扣式安装结构和卡夹式安装结构，所述模块化插座通过所述卡扣式安装结构和/或所述卡夹式安装结构进行安装。本实用新型的模块化插座能够方便插座的安装和固定，并且减小插座的尺寸，降低插座的制造成本。
模块化插座

[发明专利]逆向热键合技术制作尺寸可控的微纳米流体系统-CN201210394199.1在审
发明人：王旭迪;涂吕星;刘玉东;陶伟;王时飞 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2012-10-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种逆向热键合技术制作尺寸可控的微纳米流体系统的方法，首先在预处理过的光栅模板上涂覆一层SU-8光刻胶，通过逆向压印技术将图形复制到SU-8光刻胶上，然后根据各向界面间的粘附能不同的原理，使用UV胶带将固化的SU-8光刻胶揭下来，图形成功转移到柔性UV胶带上。另取一Si片旋涂一层薄SU-8光刻胶形成封装层Si基底，将上述制得的SU-8胶图形结构层覆盖在Si基底上，经逆向热键合技术制得微纳米流体系统。本发明将压印技术与键合技术融合在一起，工艺操作简单，无需高温高压，且通道尺寸可控，不易出现堵塞。制造成本低，利于大面积生产。
逆向热键技术制作尺寸可控纳米流体系统