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[发明专利]一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法-CN202210461989.0有效
发明人： 王同举;刘亚浩;张文倩;雷永平;冷启顺 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法，该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，静电驱动装置，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。
一种静电效应制备 100 以下均一装置方法

[发明专利]一种水基焊锡球表面处理剂用成膜助剂-CN202310509707.4在审
发明人：张文倩;王同举;林子彭;雷永平 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种水基焊锡球表面处理剂用成膜助剂，涉及金属表面处理技术领域。本发明所述成膜助剂由二乙二醇甲醚，二甘醇单烯丙基醚和苄基缩水甘油醚构成，其与唑类成膜剂、分散剂、络合剂、非离子表面活性剂、渗透剂、去离子水等原料共同制成的水基焊锡球表面处理剂能够在焊锡球表面形成一层抗氧化膜，该抗氧化膜在碰撞过程中不易脱落，解决了焊锡球表面因氧化容易发黄发黑问题，同时成膜速度快，效率高，能有效提高焊锡球表面的抗氧化性能，延长其存储及使用寿命。本发明水基焊锡球表面处理剂配制工艺简单，使用方便，成膜后具有良好的物理稳定性。
一种焊锡表面处理剂用成膜助剂

[发明专利]一种基于电磁自激励扰动制备均一金属颗粒的装置及方法-CN202310394904.6在审
发明人：雷永平;王同举;林健;符寒光 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B22F9/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于电磁自激励扰动制备均一金属颗粒的装置及方法，该装置包括：成球罐，成球罐的顶部设置耐高温绝缘陶瓷结构件，耐高温绝缘陶瓷结构件的内部设置电磁自激励扰动装置及熔化金属，耐高温绝缘陶瓷结构件的外部设置第一加热模块，成球罐的内部对应耐高温绝缘陶瓷结构件设置高温球化模块，高温球化模块的底部设置低温成球模块，低温成球模块的底部穿过成球罐的底部，成球罐的底部对应低温成球模块的底部设置颗粒收集容器，耐高温绝缘陶瓷结构件及成球罐连接气控系统。本发明提供的基于电磁自激励扰动制备均一金属颗粒的装置及方法，具有响应速度快、无接触驱动、可制备不同熔点的金属颗粒、生产效率高、运行可靠等优点。
一种基于电磁激励扰动制备均一金属颗粒装置方法

[发明专利]一种基于电场偏转技术的金属微球筛分装置及方法-CN202310733996.6在审
发明人： 王同举;郑文燕;张文倩;雷永平 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B03C7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于电场偏转技术的金属微球筛分装置及方法，该装置包括：金属微球存储装置、下滑运动装置、充电装置、电场加速发生装置、收集仓及控制器，所述金属微球存储装置连接下滑运动装置，所述下滑运动装置连接充电装置，所述充电装置连接电场加速发生装置，用于不同质量的金属微球在水平方向上产生不同大小的加速度，从而在水平方向上产生大小不同的速度，所述电场加速发生装置连接收集仓，所述收集仓的内部设置有多个金属微球收集区，所述充电装置及电场加速发生装置连接所述控制器。本发明提供的基于电场偏转技术实现金属微球筛分的装置及方法，能够实现金属微球的筛分，具有筛分精度可控可调的优势，提高了工作效率。
一种基于电场偏转技术金属筛分装置方法

[发明专利]一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法-CN202210826273.6有效
发明人： 王同举;林子彭;张文倩;雷永平 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B22F9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效制备1mm以上均一焊球的装置及方法，该装置包括原料熔化装置、至少一个扰动电磁力发生装置、至少一个加热通道、收集腔、气控系统和集成控制系统；该方法包括降低成球环境中的氧含量、控制熔化温度和球化温度、施加电磁扰动和施加气控制备匀一焊球四个步骤。本发明可以制备1mm以上均一焊球，满足了多行业对锡球多尺寸的需求，具有极大的应用价值，同时，本发明可同时进行多路径多孔径制备均一焊球，具有高频高质量的优势。
一种高效制备 mm 以上均一装置方法

[发明专利]一种压差调控+电磁扰动制备均一金属颗粒的装置-CN201911344572.0有效
发明人：雷永平;王同举;林健;李康立;袁涛;符寒光 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：一种压差调控+电磁扰动制备均一金属颗粒的试验装置，涉及一种射流模式的微喷装置。该装置提供适用于微焊球(如锡及其合金)及其它金属颗粒的高频高质制备。技术方案是：所述装置包括电磁力发生器，压控系统，温控系统和成球系统。该方法属于一种非接触直驱式连续喷射均一金属颗粒制备技术。通过合理匹配压差参数和脉冲电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)以实现均一金属颗粒的高频高质制备，该方法简单易行。
一种调控电磁扰动制备均一金属颗粒装置

[实用新型]一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置-CN202221011622.0有效
发明人： 王同举;刘亚浩;张文倩;雷永平;冷启顺 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置，该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，静电驱动装置，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。
一种静电效应制备 100 以下均一装置

[实用新型]一种快速高效筛选均一焊球的装置-CN202221011687.5有效
发明人： 王同举;冷启顺;张文倩;雷永平;刘亚浩 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置，通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器，冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球，该装置操作简单，避免了二次筛分过程，节约了生产成本。
一种快速高效筛选均一装置

[发明专利]一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法-CN202210462024.3在审
发明人： 王同举;冷启顺;张文倩;雷永平;刘亚浩 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置及方法，通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器，冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球，该方法简单易行，避免了二次筛分过程，节约了生产成本。
一种快速高效筛选均一装置方法

[发明专利]一种用于金属微滴制备的玻璃喷嘴的制作装置与方法-CN202010764842.X有效
发明人：林健;李康立;雷永平;王同举;符寒光 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C03B23/047 文献下载
摘要：一种用于金属微滴制备的玻璃喷嘴的制作装置与方法，属于微滴喷射装置技术领域。由底座，玻璃管，固定夹具，固定托板，氧化锆陶瓷加热腔，支撑托板，电动滑块，导轨，活动托板，导线，控制电源，加热环，热电偶，镍铬电阻丝，陶瓷环组成。将玻璃管由夹具固定后，通过氧化锆陶瓷加热腔体中的加热环对玻璃管进行加热，通过控制电源进行调控加热温度和升温速度，当热电偶测量的温度到达玻璃管软化温度后，电动滑块带动活动托板运动将软化的玻璃管拉伸断裂成形，通过控制加热温度进而改变喷嘴的孔径；通过控制滑动速度与加热环厚度进而改变喷嘴的长径比。通过该方法与装置能够制作孔径在30‑600um之间同时长径比小于2的玻璃喷嘴。
一种用于金属制备玻璃喷嘴制作装置方法

[发明专利]电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置-CN202110174793.9在审
发明人： 王同举;雷永平 -专利权人：北华航天工业学院
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：电磁扰动与流动聚焦制备芯片级封装用微焊球的装置，涉及一种射流扰动技术和流动聚焦技术的协同配合制备10‑200μm之间均一焊球的新技术。该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器，气液聚焦装置发生器，温控系统，气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和聚焦参数以实现10‑200μm之间均一焊球的制备，该方法简单易行。
电磁扰动流动聚焦制备芯片级封装用微焊球装置

[发明专利]一种基于磁流体激振技术射流断裂制备微滴的装置及其制备微滴的方法-CN201711300724.8有效
发明人：雷永平;王同举;林健;符寒光;夏志东;张楠 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2017-12-10 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B22F3/115 文献下载
摘要：一种基于磁流体激振技术射流断裂制备微滴的装置，涉及一种微喷装置。提供适用于一种流体微滴的制备方法。该方法通过膜片把扰动发生器和喷射腔区分开。在膜片上方的腔体内填满液态金属溶液，采用流经液态金属的高频脉冲电流在恒定磁场中产生的高频电磁力作为激振波。当在恒定气压条件下从喷嘴射流而出的微液柱上施加激振波，可使微液柱断裂形成均一微滴。实现上述方法的微喷射装置，其在主腔体内加工有相邻的激振波发生器和喷射腔。扰动波发生器由永磁铁、液态金属、膜片、电极、信号源、功率放大器等组成。激振波发生器固定在永磁铁之间，电极置于其内部，保证电流均匀分布；通过信号源和功率放大器产生高频电信号。
一种基于流体技术射流断裂制备装置及其方法

[发明专利]一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置-CN201911344571.6在审
发明人：雷永平;李康立;林健;王同举;袁涛;符寒光 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置，属于电子封装材料制备技术领域。该方法与装置提供适用于微焊球尤其涉及到球珊阵列(BGA)封装材料及其它金属颗粒的制备。技术特征方案是：以成球金属粉体和粘结剂组成成球膏通过印刷、脱模和加热的方式，通过印刷模孔大小(板厚和直径)的一级调控和通过成球金属粉和粘结剂的比例配置的二级调控实现指定大小的均一微焊球或其他金属均一颗粒的制备。
一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球方法自动化装置

[发明专利]一种推-拉联合按需微滴喷射装置-CN201710811410.8有效
发明人：雷永平;王同举;张楠;林健;符寒光;夏志东 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B05B5/03 文献下载
摘要：一种推‑拉联合按需微滴喷射装置，属于微喷装置技术领域。上部采用作用于熔腔金属液体上的电磁力作为“推”动力，下部采用作用于金属颗粒上的电场力作为“拉”动力，并在二者的配合上实现大小、方向可变的协调控制；在带喷嘴的下盖板上方施加电磁驱动装置，下方施加电场力驱动装置。设有空气压缩机，减压阀，上盖板，储液腔，节流板，电磁驱动装置，电极，带喷嘴的下盖板，电场力驱动装置，电磁驱动装置用电源，电信号输出控制装置，电场力驱动装置用电源，导液孔，永磁铁放置位，喷射腔，微滴通过孔；通过调节电信号输出控制装置与电磁驱动装置用电源和电场力驱动装置之间电信号的大小以及时间间隔，从而实现对液微尺寸的精确控制。
一种联合按需微滴喷射装置

[发明专利]一种按需式无接触多场调控多孔制备液态金属微滴的装置-CN201710562246.1有效
发明人：雷永平;王同举;张楠;林健;符寒光;夏志东 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B05B5/16 文献下载
摘要：一种按需式无接触多场调控多孔制备液态金属微滴的装置，涉及一种微喷装置。提供适用于液态金属(或导电液体)的气压和电磁联合驱动多孔制备微滴的实验装置。设有电磁铁、质量流量计、储液腔、陶瓷装置、信号源、功率放大器、真空泵、氩气罐、连接导液管的上盖板和带多孔喷嘴的下盖板。喷射腔固定在电磁铁之间，陶瓷结构设有电极和喷射腔，陶瓷结构和上下盖板组成的喷头处于负压环境中；电极置于腔体内部，并用螺母压紧导线，保证电流均匀分布；通过信号源和功率放大器产生信号可变的多种驱动电信号。
液态金属微滴制备电磁铁功率放大器陶瓷结构喷射腔无接触信号源电极螺母喷头连接导液管驱动电信号质量流量计产生信号导电液体多孔喷嘴负压环境联合驱动腔体内部上下盖板实验装置陶瓷装置微喷装置储液腔可变的上盖板下盖板真空泵氩气罐调控压紧气压并用保证

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