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[实用新型]溅射镀膜用片材挂载装置-CN202321264210.2有效
发明人：王夕炜;永野真一郎;齐藤史孝;王原清 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及溅射镀膜辅助设备技术领域，具体的说是一种结构合理、操作简便，能够适应多尺寸待镀膜片材挂载需求的溅射镀膜用片材挂载装置，其特征在于，设有支架以及固定在支架上的环状挂载框，所述支架由中心立轴以及沿中心立轴放射状设置的支撑杆组成，支撑杆的前端与中心立轴固定连接，支撑杆的后端与环状挂载框的内侧固定连接，所述中心立轴的上端和下端分别设有两组支撑杆，两组支撑杆对应连接两组环状挂载框，所述环状挂载框至少包括两个相套叠的挂载框架，每个挂载框架上均开设螺钉孔，相邻的两个挂载框架之间由螺钉连接，环状挂载框中的任意两个挂载框架的边长均不同，通过以上措施，产能和靶材利用效率能够得到大幅度提高。
溅射镀膜用片材挂载装置

[发明专利]一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法-CN202310036634.1在审
发明人：王夕炜;片桐让;王原清;苏伟 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本申请提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法，其解决了现有的热敏打印头不能做到既避免热敏打印头电化学腐蚀情况的出现，又能减小绝缘薄膜保护层厚度的技术问题；包括，绝缘保护层工程：在绝缘基板上设有发热电阻体和电极导线的表面，至少部分地形成绝缘薄膜保护层；还包括：高阻耐磨保护层工程：在绝缘薄膜保护层上形成厚度为10～1000nm、电阻率不小于100Ω·m的高阻耐磨保护层；低阻耐磨保护层工程：在高阻耐磨保护层上形成厚度为1000～6000nm、电阻率为10‑3Ω·m～10‑1Ω·m的低阻耐磨保护层。本申请广泛应用于热敏打印技术领域。
一种薄膜热敏打印头发热制造方法

[发明专利]一种防止非预期发热的热敏打印头用发热基板及制造方法-CN202310031588.6在审
发明人：王夕炜;片桐让;王原清;苏伟 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本申请提供了一种防止非预期发热的热敏打印头用发热基板及制造方法，其解决了现有的热敏打印头在通电待机状态下可能出现的非预期发热的技术问题；包括，绝缘保护层工程：在绝缘基板上设有发热电阻体和电极导线的表面，至少部分地形成绝缘保护层；还包括：高阻耐磨保护层工程：采用碳为主要成分、碳化硅为添加成分的靶材，利用直流或交流磁控溅射设备，通入氮气、氩气的混合气体作为工作气体，在绝缘保护层上形成高阻保护层；低阻耐磨保护层工程：采用碳为主要成分、碳化硅为添加成分的靶材，利用直流或交流磁控溅射设备，通入氩气作为工作气体，在高阻保护层上形成低阻保护层。本申请广泛应用于热敏打印技术领域。
一种防止预期发热热敏打印头制造方法

[实用新型]薄膜型热敏打印头用发热基板-CN202122790673.X有效
发明人： 王原清 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够避免导线电极上方膜层因厚度不同，在应力作用下易出现裂纹而导致的产品缺陷的薄膜型热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设置导线电极和发热电阻体，绝缘保护层覆盖导线电极以及发热电阻体的表面，其特征在于，底釉层与绝缘保护层之间设有填充层，填充层上设有与导线电极位置相对应的凹槽，导线电极分布在填充层的凹槽内，所述填充层采用硅的氧化物或硅的氮化物或硅的氮氧化物制成，填充层上凹槽宽度大于等于导线电极宽度，填充层顶面与导线电极顶面平齐。
薄膜热敏打印头发热