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[发明专利]带有扩展散热器的半导体封装-CN202011307640.9在审
发明人：蔡柔燕;李德森;段珂颜;王伟姗 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：半导体封装包括：具有管芯附接表面的管芯焊盘；与管芯焊盘横向分离并且垂直偏移的第一引线；安装在管芯附接表面上并且包括在半导体管芯上表面上的第一端子的半导体管芯；电连接到第一端子和第一引线的互连夹；以及安装在互连夹的顶部上的散热器。互连夹包括第一平面区段，该第一平面区段与半导体管芯的上表面接口连接并且延伸超过管芯焊盘的外边缘侧。散热器覆盖第一平面区段的大于半导体管芯的面积的面积，该第一平面区段的面积。散热器横向延伸超过管芯焊盘的面向第一引线的第一外边缘侧。
带有扩展散热器半导体封装

[发明专利]半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法-CN202011408187.0在审
发明人： R·奥特伦巴;方炽胜;蔡柔燕;李德森;烈慧君;段珂颜;王莉双;王伟姗 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件(10)包括：载体(11)；第一外部电接触部(12)和第二外部电接触部(13)；半导体裸片(14)，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘(14.1)、设置在第二主面上的第二接触焊盘(14.2)以及设置在第二主面上的第三接触焊盘(14.3)，其中，半导体裸片(14)包括垂直晶体管并以其第一主面设置在载体(11)上；夹(15)，其将第二接触焊盘(14.2)连接到第二外部电接触部(13)；和第一焊线(16)，其与第一外部电接触部(12)连接，其中，第一焊线(16)连接在第三接触焊盘(14.3)与第一外部电接触部(12)之间，第一焊线(16)至少部分地设置在夹(15)下方。
半导体不同连接方法制造半导体器件