专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于动态布局消息的电子装置和计算机可读介质-CN202010095544.6有效
  • 金大雄;金宰贤;赵成祐;玄润锡 - 三星电子株式会社
  • 2020-02-17 - 2023-02-21 - H04M1/7243
  • 公开了一种用于动态布局消息的电子装置、方法和计算机可读介质。一种根据各种实施例的电子装置包括通信电路、触摸屏、存储支持RCS的应用的至少一个存储器以及至少一个处理器。所述至少一个处理器被配置为:通过使用所述应用经由所述通信电路从外部装置接收RCS消息;基于包括在RCS消息的头部中的数据,识别RCS消息是第一类型还是第二类型;基于识别出RCS消息是第一类型从RCS消息识别第一布局对象;识别在第一布局对象下的第二对象中的每个第二对象是内容对象还是用于指示由所述内容对象提供的将在触摸屏上显示的多个内容的相对位置的布局对象;并且基于所述相对位置显示所述多个内容。
  • 用于动态布局消息电子装置计算机可读介质
  • [发明专利]细微图案形成方法-CN03102525.0无效
  • 高次元;玄润锡 - 海力士半导体有限公司
  • 2003-02-10 - 2003-10-08 - H01L21/027
  • 本发明提供采用光刻工序形成细微间隔图案的细微图案形成方法。包括下步骤:含导电膜的半导体基板上,依次涂布i-线用抗蚀剂层和正型ArF抗蚀剂层;在基板上用具有规定图案的掩膜,进行曝光及第1烘烤工序,在正型ArF抗蚀剂层内进行甲硅烷化反应,生成醇基(OH)或羧基(COOH);除去掩膜;在产物上显像,形成第1抗蚀剂层图案;在含有第1抗蚀剂层图案的基板上进行曝光及第2烘烤工序;在其后的基板上用HMDS进行甲硅烷化反应,通过醇基(OH)或羧基(COOH)和HMDS反应,在第1抗蚀剂层图案表面上形成硅氧化膜;将含有硅氧化膜的第1抗蚀剂层图案作掩蔽膜,在上述i-线用抗蚀剂层上进行干式显像工序,以形成第2抗蚀剂层图案;将第1及第2抗蚀剂层图案作为掩膜,对上述导电膜进行蚀刻,形成位线。
  • 细微图案形成方法

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