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[发明专利]一种基于AR的新能源岗位技能训练系统-CN202211633773.4在审
发明人：吴大利;曹斌;项梅;牧浩;邓岳辉 -专利权人：陕西华电新能源发电有限公司;北京中电方大科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G09B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于AR的新能源岗位技能训练系统，属于RA技术领域，其中包括AR设备，所述AR设备的内部固定连接有中心控制器和无线通信器，所述AR设备的底部固定连接有动作捕捉器和AR摄像头，所述动作捕捉器、AR摄像头和无线通信器通过导线与中心控制器电性连接；通过动作捕捉器、AR摄像头和无线通信器，可将训练人员训练时的动作利用AR摄像头和动作捕捉器进行拍摄和捕捉并发送给中心控制器，然后中心控制器将接收到的动作进行处理，并通过无线通信器输出训练过程的影像到幕墙上，从而判断训练人员的训练成果，取代了教学人员全程跟随训练人员训练的方式，降低了教学人员的工作难度，更方便教学人员对训练成果进行判断。
一种基于 ar 新能源岗位技能训练系统

[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法-CN201811201411.1有效
发明人：高野晴之;牧浩 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造装置，其具备能够进行筒夹的形状及安装状态的确认的筒夹确认检查部。半导体制造装置具备通过筒夹吸附并拾取裸芯片的头部、确认及检查所述筒夹的筒夹检查部、以及控制所述头部及所述筒夹检查部的控制装置。所述筒夹检查部具备形状检测传感器。所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN201810258963.X有效
发明人：牧浩;伊藤博明;横森刚 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种不将芯片贴装装置的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装装置。芯片贴装装置具有将从裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从基板供给部供给的基板上的贴装部、和控制上述贴装部的控制部。上述控制部进行以下动作：(a)通过拍摄装置对上述基板进行拍摄来识别上述基板的位置，(b)通过上述拍摄装置对上述基板及贴装在上述基板上的裸芯片进行拍摄来识别上述基板和贴装在上述基板上的裸芯片的位置，检查上述基板和上述裸芯片的相对位置，(c)基于在上述(a)中识别出的基板的位置和在上述(b)中识别出的基板的位置来诊断基板的固定状态。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置和半导体器件的制造方法-CN201810531504.4有效
发明人：高野隆一;牧浩;五十岚伸之;田中裕也 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置和半导体器件的制造方法。解决如下课题：若在筒夹保持件内置磁铁，则有时磁力向外部泄漏，对传感器等的周边磁路造成影响。半导体制造装置具备：筒夹保持件，其利用磁铁保持筒夹；和头部，其在前端设置有该筒夹保持件，利用所述筒夹吸附并拾取裸芯片。所述筒夹保持件具备：屏蔽部，其设置于所述磁铁的上方，对所述磁铁的磁场进行屏蔽；和通过部，其设置于所述磁铁的下方，使所述磁铁的磁场通过。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]半导体制造装置和半导体器件的制造方法-CN201810110516.X有效
发明人：牧浩;后藤彻 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置和半导体器件的制造方法，能够精度良好地将半导体芯片(裸芯片)放置于最终要被剥离的粘接片等基板。半导体制造装置具备：裸芯片供给部；拾取头，其从所述裸芯片供给部拾取裸芯片，并使该裸芯片上下翻转；贴装头，其从所述拾取头拾取所述裸芯片，使所述裸芯片的电路形成面朝下而将所述裸芯片载置于透明的基板的上表面；基准标记，其用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置；摄像头，其从所述基板的下方拍摄所述裸芯片和所述基准标记；以及照明装置，其从斜下方对所述裸芯片和所述基准标记照射光。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]半导体制造装置以及半导体器件的制造方法-CN201810535482.9有效
发明人：牧浩 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造装置，其具有能够对多个外形尺寸的筒夹进行安装以及拆卸的筒夹更换部。半导体制造装置具备利用磁铁保持筒夹的筒夹支架、在前端具有该筒夹支架且利用筒夹吸附并拾取裸芯片的头部、更换筒夹的筒夹更换部和控制头部以及筒夹更换部的控制装置。筒夹更换部具有筒夹夹持部，该筒夹夹持部具备具有爪构造的开闭臂和控制开闭臂的开闭臂控制装置。筒夹支架具备避让开闭臂的爪的避让部。控制装置通过使开闭臂开闭并使头部上下移动，来进行将筒夹向筒夹支架的安装、以及将筒夹从筒夹支架的拆卸。
半导体制造装置以及半导体器件方法

[发明专利]倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法-CN201710776066.3有效
发明人：牧浩;山上孝;金井昭司 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种对裸芯片进行清洁的倒装芯片贴装机。倒装芯片贴装机具备：裸芯片供给部，其对具有凸块的裸芯片进行保持；贴装载台，其用于将所述裸芯片载置于基板或者已经安装的裸芯片上；第一头，其从所述裸芯片供给部拾取所述裸芯片并使其进行上下翻转；第二头，其从所述第一头拾取所述裸芯片；以及清洁装置，其利用干冰对位于所述裸芯片供给部与所述贴装载台之间的所述裸芯片进行清洁。
倒装芯片装机以及半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法-CN202010770198.7在审
发明人：牧浩;齐藤明;横森刚 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高裸芯片的刚性的技术。芯片贴装装置具备：对切割带上的裸芯片进行吸附的筒夹；以及从所述切割带剥离所述裸芯片的剥离单元，其具有与所述切割带中的位于所述裸芯片的下方的部位相抵接的可动台和对所述切割带中的与所述裸芯片相比位于外侧周边的部位进行吸附的固定台。所述可动台具有用于使所述裸芯片以上凹的方式弯曲的凹部。所述筒夹的下表面具有与所述弯曲的裸芯片的上表面嵌合的曲面。
芯片装置剥离单元半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法-CN202010988125.5在审
发明人：牧浩;望月政幸 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够测定偏摆等偏移的技术。芯片贴装装置具备：(a)单驱动轴工作台，其具有沿第一方向驱动移动对象物的一个驱动轴、在第一方向上延伸且沿第一方向引导移动对象物的第一引导件、与驱动轴相比位于下方且在第一方向上延伸的第一线性标尺、和与第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及(b)控制装置，其控制单驱动轴工作台。控制装置构成为利用第一线性标尺检测移动对象物的位置，来控制移动对象物的位置，将由第二线性标尺检测到的位置与由第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为移动对象物的偏摆。
芯片装置以及半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202010729770.5在审
发明人：小桥英晴;牧浩;中岛宜久;高野晴之;内藤大辅 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种能够检查涂布后发生形状变化的膏状粘结剂的外观的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装机构成为，在量产前的登记动作中，测量量产时从将膏状粘结剂涂布到金属框架的动作开始到对膏状粘结剂进行拍摄的动作为止的时间，在将膏状粘结剂涂布到金属框架之后等待该测量出的时间，然后对涂布于该金属框架的膏状粘结剂进行拍摄来获取参考检查图像。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201710565856.7有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。
芯片接合以及方法

[发明专利]半导体制造装置以及半导体器件的制造方法-CN202010215741.7在审
发明人：横森刚;大久保达行;名久井勇辉;牧浩;齐藤明;冈本直树 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供易于进行上推时序的变更的半导体制造装置。半导体制造装置具备：上推单元，其具有与切割带接触的多个块；能够上下移动的头部，其具有吸附所述裸芯片的筒夹；以及控制部，其控制所述上推单元以及所述头部的动作。所述上推单元构成为使所述多个块能够各自独立地动作。所述控制部构成为，由多个步骤构成所述多个块的上推时序，基于能够针对每个块以及每个步骤设定所述多个块的高度以及速度的时间图制程来控制所述多个块的动作。
半导体制造装置以及半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装机以及芯片贴装方法-CN201611028983.5有效
发明人：牧浩;高野隆一;小桥英晴 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种不会使芯片贴装机的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装机及芯片贴装方法。该芯片贴装机具有裸芯片供给部(1)、基板供给部(6)、贴装部(4)和控制部(8)。贴装部具有：贴装头(41)，其具备筒夹(42)；驱动部，其具备移动贴装头的驱动轴；和拍摄机构，其能够拍摄驱动轴的动作。控制部利用由拍摄机构得到的结果来计算再现性波形、振荡波形及追踪性波形中的至少一项。
芯片装机以及方法

[发明专利]贴装装置及贴装方法-CN201510929210.3有效
发明人：牧浩;中野和男;谷由贵夫 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够不受贴装所需的构成部件的经时变化影响而高精度地贴装芯片的可靠性高的芯片贴装机及贴装方法。在本发明中，夹头具有从晶圆拾取芯片，利用1台安装摄像机构从正上方拍摄芯片的安装位置，从而能够识别以吸附保持的芯片的位置及旋转角限定的姿势的构造，利用与使该夹头升降的侧部分离地设置该夹头的贴装头将芯片贴装在安装位置，贴装是一边利用安装摄像机构始终同时拍摄芯片和安装载台上的安装位置，一边基于该拍摄的拍摄结果，来控制芯片的位置、和旋转角中的至少位置来进行的。
装置方法

[发明专利]芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法-CN201610743102.1有效
发明人：牧浩;滩本启祐;冈本直树 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法。解决当上推单元为一个(拾取部位为一处)时无法提高多个拾取头的效率的课题。芯片贴装机具有：晶片支承台、单一的上推单元、晶片识别相机、多个拾取头、多个中间载台、多个贴装载台和多个贴装头。晶片识别相机按进行多次裸芯片拾取而拍摄一次的比例来对晶片中的裸芯片进行拍摄。
芯片装机方法半导体器件制造

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