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[发明专利]一种电路板的装夹调整装置-CN201811239941.5有效
发明人：黄克云;牟冬 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了电路板加工技术领域的一种电路板的装夹调整装置，包括电动推杆，电动推杆中的推杆外壁上部安装有铰接件，铰接件的左壁卡接有转轴，转轴的右端通过联轴器连接有转动电机的输出轴，铰接件的顶壁焊接有安装板，安装板的顶壁左右前部、底壁左右部和左右外壁均开有滑槽，安装板顶壁前部滑槽的内腔从左至右均匀卡接有L型支撑杆，L型支撑杆的顶部外壁套接有激光灯装置，安装板的左右外壁滑槽内腔从前至后均匀卡接有套筒，套筒的内腔卡接有伸缩杆，伸缩杆的一端螺接有夹持装置，套筒的顶壁和底壁均焊接有限位杆，限位杆的两端均固定安装有螺杆，本装置操作简单，使用方便，适用范围广。
一种电路板调整装置

[实用新型]一种方便拆除的高频电路板-CN201921544310.4有效
发明人：黄克云;牟冬 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于电路板技术领域的一种方便拆除的高频电路板，包括电路板安装基板、电路板插槽座、第一固定块和第二固定块，电路板安装基板的顶壁向下开有安装槽，安装槽的左内侧壁和右内侧壁均开有滑槽，电路板安装基板的后壁螺接有电路板插槽座，电路板插槽座的前壁向后开有电路板插槽，电路板插槽的内腔插接有高频电路板，高频电路板的左右侧壁均与滑槽滑动连接，电路板安装基板的前壁铰接有第一固定块，电路板安装基板的前壁向内开有空腔，空腔的内腔插接有伸缩圆柱，伸缩圆柱的末端设有凸起，空腔的腔口卡接有限位块，伸缩圆柱的另一端与第二固定块固定连接，本实用新型结构设计科学合理，使电路板的安装和拆除简单快捷。
一种方便拆除高频电路板

[实用新型]一种PCB电路板检测用治具-CN201821892846.0有效
发明人：黄克云;牟冬 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于电路板技术领域，具体为一种PCB电路板检测用治具，包括基座，所述基座顶部垂直焊接有四个安装杆，四个所述安装杆之间均匀横向焊接有放置板，所述基座顶部左右两侧设置有第一固定板，所述基座顶部左右两侧均垂直焊接有第二固定板，所述基座顶部表面左右两侧对称横向开设有导向槽，两侧所述导向槽内腔均插接有导向块，两侧所述导向块顶部均焊接有支架，两侧所述支架相对一面均均匀安装有第二弹簧，两侧所述第二弹簧相对一面均安装有检测触头，该新型方案结构相对简单，在检测过程中可有效避免触头损坏电路板的情况发生，可以同时对多组电路板进行检测，有效提高检测效率。
基座顶部检测左右两侧电路板垂直焊接安装杆导向槽导向块固定板触头弹簧支架治具焊接本实用新型电路板技术对称横向方案结构均匀安装均匀横向放置板插接内腔

[发明专利]印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板-CN201410054173.1在审
发明人：牟冬;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板。该印制板开孔油墨填充方法包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。
印制板油墨填充方法以及透气

[发明专利]含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法-CN201310168345.3有效
发明人：周文木;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;牟冬 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
金属化镀金表层图形制作方法

[发明专利]一种阻焊油墨曝光精度控制方法-CN201310176281.1有效
发明人：吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;牟冬 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用所述挡点网版在已制作外层线路图形的印制板上印刷油墨，在印刷时使印制板上的图形与网版图形对准；对印刷有油墨的印制板进行预固化；在阻焊曝光使用的阻焊曝光底片上的对应于印制板的对位靶标的位置处形成线宽与对位靶标相同的对位标靶；利用阻焊曝光底片对经过预固化的印制板进行对位，对位时参照板面露出来的对位标靶，使阻焊曝光底片上的标靶与板面上的标靶完全重合。
一种油墨曝光精度控制方法

[发明专利]同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法-CN201310166895.1有效
发明人：吴梅珠;吴小龙;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;周文木;牟冬 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域；电镀软金以形成软金区域；去除膜；在基板的铜面上进行第二次覆膜，其中丝印耐镀金湿膜；第二次曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域；电镀硬金，以形成硬金区域；去除湿膜；执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。
同一表面实现电镀图形制作方法

[发明专利]铜PCB板线路制作方法-CN201210396474.3有效
发明人：牟冬;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。
pcb 线路制作方法

[实用新型]单电极直流埋弧式电弧炉-CN89220945.3无效
发明人：廖世明;侯启祥;秦润忠;陈俊风;高孟源;张艳丽;杨胜利;杨再春;秦旭敏;蒋伯群;郑天河;牟冬 -专利权人：冶金工业部钢铁研究总院;张家口市宣化铁合金厂
申请日： 1989-12-14 - 公布日： 1990-12-05 - 主分类号： F27B3/08 文献下载
摘要：一种适用于冶金领域中的冶炼设备，特别适用于制造冶炼硅铁和其它特种合金的单电极直流埋弧式电弧炉。本实用新型根据现有技术中单电极直流电弧炉导电炉底中的不足，解决了导电炉底无需附加水冷和风冷装置。本实用新型电弧炉炉底包含有熔炼坩埚、联结层和导电电极所组成，导电电极的一端装在联结层内而另一端在联结层外与外接电源相接，该导电炉底采用导电绝热材料制成。该电弧炉具有结构简单，使用安全，不需要用水冷和风冷等特点。
电极直流埋弧式电弧炉

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