专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]锥形真空热导管-CN200420002689.3无效
  • 陈树传;陈敬智;李锦清 - 热门国际股份有限公司
  • 2004-02-03 - 2005-10-19 - H01L23/427
  • 本实用新型是一种锥形真空热导管(VacuumTaper Shape Thermal Tower)及其应用的冷却器(Cooler),其管体底部的面积大于顶部的面积,其内部经抽成真空后,设有导热的工作液体(Working Fluid),可藉其管体内壁表面所形成的众多毛细孔的虹吸效应而达到导热效果。而管体外壁结合复数片散热鳍片(Fins)后,则可供冷却器(Cooler)的使用,以提高散热的效果。本实用新型适用于例如计算机中央处理器(CPU)等发热电子组件、电子或机械设备仪器等需循环降温的散热装置或冷却器。
  • 锥形真空导管
  • [实用新型]散热盒与散热导管的结合构造-CN03277106.1无效
  • 陈敬智 - 热门国际股份有限公司
  • 2003-07-18 - 2004-09-15 - H01L23/34
  • 本实用新型是一种散热盒与散热导管的结合构造,适用于计算机中央处理器(CPU)、投影机、LCD彩色屏幕(Monitor)、电视机等发热产品上,包括:一中空的真空散热盒(thermal chamber orvapor chamber),其形成为一底座型态,且上表面设有至少一个开口;以及至少一个真空散热导管(thermal tower or heat pipe),结合于上述真空散热盒的开口上,其内部空间与真空散热盒体内部空间连通;藉此,使热量可经由上述散热盒体以及真空散热导管传导散热,而增益散热效果。
  • 散热导管结合构造
  • [实用新型]散热导管/盒的真空封口结构-CN03264798.0无效
  • 李锦清 - 热门国际股份有限公司
  • 2003-06-25 - 2004-09-15 - H01L23/42
  • 本实用新型是一种散热导管/盒的真空封口结构,可应用于立式散热导管(thermal tower or thermal column)、平面式散热盒(thermalchamber or vapor chamber)或类似的装置;包括:一中空的管体(或盒体),其一端呈开放的开口;一封盖,供盖于前述的开口上,该封盖上设有一通孔;一封口螺钉,供锁定于封盖的通孔上;藉此,螺钉微锁未迫紧封合通孔时,管体(或盒体)内的空气可被外接的抽真空设备抽出,俟管体(或盒体)内抽成真空后,可藉由旋紧螺钉将管体(或盒体)的开口紧密封闭。
  • 散热导管真空封口结构

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