专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法-CN202310808121.8在审
  • 宋国平;潘恒喜;叶昌海;黎钦源 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-09-01 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法,包括:对印刷电路板进行钻孔,形成第一预设孔和第二预设孔;于第一预设孔和第二预设孔的孔壁以及印刷电路板的板面形成第一金属层;在印刷电路板的板面贴第一保护膜;对贴第一保护膜后的印刷电路板进行开窗处理,以在第一保护膜中形成暴露第一预设孔的第一开口;在第一开口暴露的印刷电路板表面以及第一预设孔内镀铜,以在印刷电路板的表面上得到第一预设厚度的第二金属层,在第一预设孔内得到第二预设厚度的第三金属层;去除第一保护膜;对第二预设孔进行树脂塞孔;对完成树脂塞孔的印刷电路板进行烘烤;烘烤后进行树脂研磨。本发明可以避免在树脂研磨时暴露基板,降低产品的报废率。
  • 一种改善印刷电路板树脂研磨暴露方法

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