专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化硅衬底片脱胶设备-CN202310708728.9在审
  • 沈晓宇;谈继刚;张旭东;宋章鑫 - 湖州东尼半导体科技有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-09-29 - H01L21/67
  • 本发明属于硅片加工设备技术领域,尤其是涉及一种碳化硅衬底片脱胶设备,包括外壳,所述外壳的一侧设有控制面板,所述外壳内部依次排列的喷淋储液槽、喷淋槽、脱胶槽、超声波清洗槽和回收储液槽,所述喷淋储液槽与所述喷淋槽连接,所述超声波清洗槽与所述回收储液槽连接;所述喷淋储液槽与所述喷淋槽之间的间隙中设有上料小车,所述超声波清洗槽与所述回收储液槽之间的间隙中设有下料小车;所述上料小车上设有脱胶支架;所述外壳内上端固定连接有机械臂,所述机械臂驱动所述脱胶支架。本发明能够自动上料、下料进行超声波清洗,清洁力度更强且更稳定,容易操作,节约人力和时间。
  • 一种碳化硅衬底脱胶设备
  • [发明专利]一种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备-CN202310487189.0在审
  • 沈晓宇;李嘉炜;谈继岗;张旭东;卢岑 - 湖州东尼半导体科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-09-12 - B23K37/04
  • 本发明的目的在于提供一种能够实现断裂位置处高效稳定接合的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,使接合修复后的金刚线具备良好的内部结构性能,提升使用过程中的耐用性和安全性。该设备包含有起到承托作用的设备基台,以及安装于所述设备基台上的一对夹装定位装置,分别用于对互相断裂分离的两段切割线进行夹装固定,至少其中一个夹装定位装置与所述设备基台之间以一种绕竖直的中心轴线可回转的方式活动安装连接,并驱使一侧切割线的端部向另一侧切割线的端部移动靠近;两个所述夹装定位装置还分别与外部电源的正极和负极相连接,使外部电源与所述夹装定位装置以及互相抵接的切割线之间能够形成电流导通回路。
  • 一种切割金刚接合修复设备
  • [发明专利]一种降低碳化硅衬底片翘曲度的方法-CN202310332157.3在审
  • 沈晓宇;沈梦飞;陈文锦 - 湖州东尼半导体科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-01 - H01L21/304
  • 本发明涉及一种降低碳化硅衬底片翘曲度的方法,属于半导体材料技术领域。一种降低碳化硅衬底片翘曲度的方法,包括以下步骤:a、提供一面为凸起面另一面为凹陷面的碳化硅衬底片;b、在所述凹陷面的中心处贴上垫片;c、将碳化硅衬底片以贴有垫片的面朝向吸盘的方式吸附在减薄机的吸盘上,使凸起面保持凸起,然后对凸起面进行减薄加工,使碳化硅衬底片在凸起面的不同部位产生不同的移除量;d、然后对另一面进行减薄,调整所述碳化硅衬底片的整体厚度。本发明通过对bow值偏大的碳化硅衬底片,在其凹陷面的凹陷处贴垫片的方式,达到凸起部位的移除量大于其他部位的移除量的效果,从而起到改善bow值的作用。
  • 一种降低碳化硅衬底曲度方法

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