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[实用新型]一种工程监理用激光测距装置-CN202223347073.7有效
发明人：李强华;陈亚晓;邝国威;王建军;王志浩;温志成;杨德淼 -专利权人：广东华工工程建设监理有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01S17/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工程监理用激光测距装置，涉及工程监理技术领域。本实用新型包括激光测距仪本体，放置于外接触面；增设使用机构，连接于激光测距仪本体前端部；所述增设使用机构包括激光发射器、开设于激光发射器下端部的空心槽、固定于空心槽内的卷尺和连接于卷尺前端上的活动板；以及；激光接收器组，连接于激光测距仪本体前端部。本实用新型通过设置增设使用机构和激光接收器组，解决了现有的激光测距仪在使用中，每隔一段时间才进行校准，一旦产生的误差过大，会对工程建设时的数据产生误判，无法保证工程建设的质量，并且，在使用时，必须调整水平和竖直方向的角度，才能使接收器接收到发射的激光，过于繁琐的问题。
一种工程监理激光测距装置

[实用新型]一种灭菌框-CN202321239212.6有效
发明人：陈振钢;温志成;陈振生 -专利权人：贵州远鸿生物有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： A61L2/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灭菌框，包括上框体，所述上框体内侧固定连接有拦网，所述上框体内侧开设有容纳槽，所述容纳槽内侧螺纹连接有连接螺柱，所述连接螺柱内侧活动连接有连接杆，所述连接杆和上框体活动连接，所述连接螺柱下侧活动连接有下框体。本实用新型通过设置连接螺柱，使得上框体和下框体的连接和分离更加便捷，提高了装置的实用性，通过设置夹紧槽，使得试管等弧底器材可以被夹紧槽进行支撑，从而避免其躺倒，使得灭菌框内部空间被浪费的现象，通过设置推杆，使得灭菌完毕后，可以通过推杆移动，将夹紧槽内侧的实验器材推出，提高了装置使用的便捷性，解决了灭菌框放置较为不便导致灭菌框实用性降低的问题。
一种灭菌

[发明专利]一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用-CN202310759097.3在审
发明人：刘威;黄世新;张威;温志成;郭龙军;杭春进;田艳红 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09D1/00 文献下载
摘要：一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用。所述方法为：将多孔碳纳米球分散在去离子水中，加入二氧化锡粉末，先后进行搅拌、超声和涡旋振荡得到均匀的混合溶液；在混合溶液中加入硝酸银，在60℃下搅拌反应，随后进行离心、洗涤，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag材料；将所得材料溶解于无水乙醇中混匀，将混匀后的气敏涂料涂覆至带电极的陶瓷管表面，待涂料干燥后重复数次，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag气敏传感器。本发明的纳米涂料可在100℃的温度下对异丙醇具备良好的传感特性，可有效解决目前的传感器工作温度较高的问题。具有工艺简单、成本低廉的特点。
一种掺杂多孔纳米氧化锡基气敏涂料制备方法应用

[发明专利]一种Cu@In核壳结构微米金属互连工艺-CN202310045231.3在审
发明人：孙小航;李益兵;董自兵;刘威;顾小军;张鑫月;温志成;高阳 -专利权人：南京恒电电子有限公司;哈尔滨工业大学;南京恒电先进微波技术研究院有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种核壳结构的微米金属互连工艺，包括使用化学镀的方法得到Cu@In核壳结构粉末，将Cu@In核壳结构粉体与不同种类的助焊膏混合制备成钎焊膏，通过丝网印刷将上述钎焊膏印刷至基板上，静置15‑60min后将芯片从互连材料上方缓慢压入覆盖在其表面，再将其整体置于200‑250℃空气环境下保温2‑60min得到互连器件；本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与微米铜颗粒连接在一起，形成互连体系，不仅提高了核层微米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
一种 cu in 结构微米金属互连工艺

[发明专利]一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法-CN202310314039.X在审
发明人：刘威;温志成;杭春进;安荣;田艳红;郭龙军;高鹤 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法，所述方法将微纳米金属粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到混合焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；用加热平台对基板预热去除部分水和有机物；采用电磁或激光与加热平台耦合、或激光、电磁感应与传统热场三场耦合加热焊接，形成接头。该方法将激光、电磁场与传统的热场耦合，三维立体烧结微纳混合颗粒，实现其瞬态、芯片区域的局部键合，攻克微纳米颗粒键合需要整体加热、键合效率低下的问题。多场耦合快速加热条件下，混合颗粒的原子和缺陷运动、扩散行为、填充行为，能够降低孔隙率，对接头微观组织结构和力学行为产生巨大影响。
一种纳米合金接头耦合快速制备方法

[发明专利]用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺-CN202310314041.7在审
发明人：刘威;黄世新;张威;田艳红;温志成;郭龙军;高鹤 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
用于低温连接高温服役纳米 ag 材料制备方法互连工艺

[发明专利]一种水稻插秧机的漏插率检测方法-CN202010666644.X有效
发明人：马旭;李宏伟;董文浩;李泽华;曹秀龙;温志成;魏宇豪 -专利权人：华南农业大学
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06T7/11 文献下载
摘要：本发明公开一种水稻插秧机的漏插率检测方法，包括以下步骤：(1)图像采集模块对秧田彩色图像进行采集，并传送至图像处理分析模块；(2)图像处理分析模块对秧田彩色图像进行处理，得到优化的秧苗二值图像，获取秧苗连通区域；(3)利用像素投影法累加优化后的秧苗二值图像每行及每列的白色像素值，确定所期望目标区域的左右边界及上下边界，将优化后的秧苗二值图像切分为多个目标区域单元；(4)图像处理分析模块连续处理多幅图像后，统计空白目标区域单元数量以及所有目标区域单元数量；(5)计算空白目标区域单元数量占所有目标区域单元数量的比例，得到漏插率。本发明实现对水稻插秧机漏插率的精准检测，检测效果好、速度快及成本低。
一种水稻插秧机漏插率检测方法

[实用新型]一种食用菌培育用环境监测装置-CN202223432524.7有效
发明人：陈振钢;温志成;陈振生 -专利权人：贵州远鸿生物有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01N33/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种食用菌培育用环境监测装置，属于菌菇养殖技术领域。它解决了如何实现分层检测土壤土质的问题。本环境监测装置包括呈方管状的本体，本体的端部具有锥形的导向头，本体沿其长度方向上的开设有至少两个侧向贯穿本体的方形孔，每个方形孔均在本体的周向形成对称的两个孔洞，本体上位于每个孔洞处均转动连接有叶片，本体内位于每对叶片的下方均安装有承接盘，本体内穿设有能沿本体长度方向往复移动的连杆，每个叶片与连杆之间均连接有连接件，当连杆下降的时候所述叶片均能在连接件的带动下向外展开。这样设计使得我们能分层的对土壤的土质进行检测监控，十分方便操作。
一种食用菌培育环境监测装置

[发明专利]一种In-Cu@Ag钎料预制片及其制备方法-CN202310045341.X在审
发明人：李益兵;孙小航;顾小军;刘威;高阳;温志成;张鑫月 -专利权人：南京恒电电子有限公司;哈尔滨工业大学;南京恒电先进微波技术研究院有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种In‑Cu@Ag钎料预制片及其制备方法，包括纳米Cu颗粒的制备，通过在液相中还原可溶性铜盐，制备纳米Cu颗粒；纳米Cu@Ag的制备，将硝酸银溶液加入铜粉和柠檬酸三钠的分散体系中，在铜颗粒表面发生置换反应形成Cu@Ag核壳；In‑Cu@Ag钎料预制片的制备，通过加压或者加热加压的方式，将In箔或微米In颗粒与纳米Cu@Ag核壳材料制备形成钎料预制片；本发明制备的In‑Cu@Ag钎料预制片可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
一种 in cu ag 预制及其制备方法

[发明专利]数据传输方法、装置及电子设备-CN202110122174.5有效
发明人：张梦琪;温志成 -专利权人：北京盛华聚龙科技有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种数据传输方法、装置及电子设备，涉及数据存储和传输技术领域，包括：获取指定用户的用户信息和移动终端的终端信息；基于用户信息和终端信息对待传输数据进行多级加密处理，得到目标传输数据；将目标传输数据传输至移动终端。本发明可以有效提高数据传输的安全性。
数据传输方法装置电子设备

[实用新型]一种基于食用菌加工用杀菌炉-CN202221515936.4有效
发明人：陈振钢;温志成;陈振生 -专利权人：贵州远鸿生物有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： A23B7/015 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于食用菌加工用杀菌炉，属于菌菇养殖技术领域。它解决了现有的菌菇在加工过程中杀菌消毒效果差的问题。本轮椅包括壳体，壳体内从左至右依次包括左腔室、消杀腔和右腔室，消杀腔内设有将消杀腔分为上腔室和下腔室的隔板，上腔室和下腔室的顶壁上均安装有紫外线杀菌灯，左腔室内安装有负氧离子发生器，负氧离子发生器具有出气管一和出气管二，出气管一的端部伸入上腔室内，出气管二的端部伸入下腔室内。本设计这样的紫外线和负氧离子的双重结合能极大程度的将菌菇上的细菌病毒杀死，杀菌效果极佳。
一种基于食用菌工用杀菌

[实用新型]一种食用菌框码垛装置-CN202221662261.6有效
发明人：陈振钢;温志成;陈振生 -专利权人：贵州远鸿生物有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： A01G18/64 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种食用菌框码垛装置，属于菌菇养殖技术领域。它解决了现有的食用菌养殖过程中产量不高的问题。本食用菌框码垛装置轮椅包括方形的码垛盒，码垛盒上具有码料槽，码料槽内排列有若干条采用纸质材料制成的分隔带，相邻的两个分隔带之间相互贴靠，每个分隔带沿其长度方向上均具有若干个间隔均匀的用于种植食用菌的培养腔一。分隔带的设计主要是能将码垛盒内的空间无损的切分成一个个培养腔，我们直接可以将食用菌的菌苞一个个放入培养腔内，每个菌苞均独立成长互不干涉，这样能极大程度的利用了码垛盒内的空间，能提高产量。
一种食用菌码垛装置

[发明专利]一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺-CN202210853994.6在审
发明人：刘威;高阳;温志成;王春青;张鑫月;易庆鸿;冉兴旺 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏的制备；步骤二：基板的处理；步骤三：焊膏的涂覆/印刷；步骤四：热压/电磁感应烧结。微米In与纳米Cu@Ag核壳能够相互配合，充分利用空间，降低孔隙率，能够大幅度地降低原材料的成本，在产业化大批量生产中发挥巨大优势。本发明可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
一种微米 in 纳米 cu ag 混合材料互连工艺

[实用新型]一种食用菌培养用养殖架-CN202221660184.0有效
发明人：陈振钢;温志成;陈振生 -专利权人：贵州远鸿生物有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： A01G18/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种食用菌培养用养殖架，属于菌菇养殖技术领域。它解决了现有的食用菌养殖过程中产量不高的问题。本养殖架包括底板，底板的两侧固定有若干对间隔均匀的支撑杆组，且相邻的两对支撑杆组之间均由上至下依次排布有若干个间隔均匀的置物平台，置物平台上均放置有码垛盒，码垛盒上均具有码垛槽，且码垛槽内排布有若干平行设置且相互抵靠的分隔带，分隔带沿其长度方向上具有若干间隔均匀的培养腔一。整个养殖架能容纳很多盒码垛盘，并且有序的进行排列，保证每盒码垛盘上的菌菇都能独立摄取养分，光照以及有足够空间长大，这样设计极大程度的提高了菌菇的产量。
一种食用菌培养养殖

[发明专利]一种剖分式橡胶油封粘接辅助装置及其粘接方法-CN202210852204.2在审
发明人： 温志成;梁火寿;黄兴;熊文杰;梁磊;赵开贤;吴俊;陈群云 -专利权人：广州国机密封科技有限公司;广州机械科学研究院有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B29C65/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种剖分式橡胶油封粘接辅助装置及其粘接方法，剖分式橡胶油封粘接辅助装置包括仿形导轨和导轨固定件。仿形导轨与剖分式橡胶油封形状配合的设置，仿形导轨用于剖分式橡胶油封粘接时的导向和定位，导轨固定件用于将仿形导轨水固定在不同的平面上。仿形导轨与橡胶油封形状配合设置辅助油封产品粘接、外观和密封效果好，避免粘接处唇口没对齐。
一种分式橡胶油封粘接辅助装置及其方法

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