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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体存储装置-CN201910159689.5有效
发明人：斋藤利忠;川村英树;近藤敦志;渡边胜好;西山拓 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：实施方式提供不方便较少的新颖的构成的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备外壳、多个端子、信号端子、控制器、信号配线以及存储器。外壳具有第一面、和位于该第一面的相反侧的第二面。多个端子在第一面露出且在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上隔开间隔地配置。多个端子所包含的信号端子具有第一方向的第一端部、和在第一方向上位于与第一端部相反的一侧并且与第一端部相比离与插口接触部接触的接触位置较近的第二端部。控制器位于外壳内。信号配线在外壳内从第一端部延伸而将该第一端部与控制器电连接。存储器在外壳内与控制器电连接。
半导体存储装置

[发明专利]半导体存储装置-CN201980041717.1在审
发明人：藤本曜久;近藤敦志;坂本典哉;西山拓;渡边胜好 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：根据实施方式，半导体存储装置具备壳体和多个端子。所述壳体具有在第1方向上延伸的第1端缘和相反侧的第2端缘。所述端子包括信号端子，形成至少一个第1列和至少一个第2列。所述第1列包括在距所述第1端缘近的位置在所述第1方向上排列的所述端子。所述第2列包括在距所述第2端缘近的位置在所述第1方向上排列的所述端子。
半导体存储装置

[外观设计]集成电路卡-CN202030494316.7有效
发明人：近藤敦志;渡边胜好 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路卡。2.本外观设计产品的用途：作为集成电路卡使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
集成路卡

[发明专利]半导体存储装置及适配器-CN201610795080.3有效
发明人：枣田翼;井户道雄;佐藤圭介;远藤重人;西山拓;渡边胜好 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备：第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一天线与所述第一基板连接，在俯视观察第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外，且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为，经所述第一天线而与第二外部装置通信。
半导体存储装置适配器

[外观设计]集成电路卡-CN201930334023.X有效
发明人：近藤敦志;西山拓;渡边胜好 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路卡。2.本外观设计产品的用途：作为集成电路卡使用，用于存储数据。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图2。5.指定设计1为基本设计。
集成路卡

[发明专利]半导体存储装置-CN201510098097.9有效
发明人： 渡边胜好;中村三昌;松浦永悟 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2015-03-05 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L27/11548 文献下载
摘要：本发明的实施方式可通过组装后的动作测试而容易地检查存储器与控制器之间的信号的状态。实施方式的半导体存储装置包括：布线衬底；存储器；键合线，将布线衬底与存储器电连接；存储器控制器；及绝缘树脂层。布线衬底包括：键合垫，设置在第一面，且具有接合着键合线的接合部、及通孔焊盘部；通孔，於俯視方向上，以与通孔焊盘部重叠的方式贯通布线衬底；以及连接垫，以与通孔重叠的方式设置在第二面，且经由通孔与键合垫电连接，并且以包含通孔的一部分的方式在第二面露出。
半导体存储装置

[外观设计]内置有集成电路的卡片-CN201830410295.9有效
发明人：近藤敦志;西山拓;渡边胜好 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： 19-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：内置有集成电路的卡片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于数码相机、电脑、硅音频设备、半导体记录器以及移动设备的存储卡。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图2。
外观设计内置集成电路卡片记录器数码相机移动设备音频设备存储卡半导体电脑图片

[发明专利]半导体存储卡及其制造方法-CN201310056269.7有效
发明人：土井一英;本间庄一;渡边胜好;西山拓;生田武史;奥村尚久 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供在使用引线框谋求低成本化的基础上使外部连接端子的露出性提高的半导体存储卡及其制造方法。实施方式的半导体存储卡（1）具备引线框（2），其具备外部连接端子（3）、引线部（4）、芯片部件搭载部（5）和半导体芯片搭载部（6）；搭载于芯片部件搭载部（5）的芯片部件（7）；以及搭载于半导体芯片搭载部（6）的控制器芯片（8）及存储器芯片（9）。引线框（2）被树脂封装。封装树脂层（10）具有使外部连接端子（3）的表面及侧面的一部分露出并以包围外部连接端子（3）的周围的方式设置于第1面（10a）的凹部（15）。
半导体存储及其制造方法

[发明专利]半导体存储装置-CN201210253477.1有效
发明人：铃木秀敏;堀田雄一;下田雄之;小川裕司;西山拓;大久保忠宣;小野寺淳一;生田武史;奥村尚久;渡边胜好;土井一英 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。
半导体存储装置

[发明专利]半导体存储卡-CN201210067074.8有效
发明人：土井一英;奥村尚久;西山拓;渡边胜好;生田武史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及半导体存储卡，其具备：具备外部连接端子、引线部、芯片零件装载部和半导体芯片装载部的引线框；在芯片零件装载部装载的芯片零件；在半导体芯片装载部上配置的存储器芯片；和控制器芯片。在存储器芯片的表面形成有再布线层。对引线框进行树脂密封。引线框上的控制器芯片和/或存储器芯片的电气电路具有引线部、再布线层以及与芯片的电极焊盘、引线部、再布线层连接的金属线。
半导体存储

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