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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法-CN201680024247.4有效
发明人：今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希;大森祐治 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。
led 封装发光装置以及制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201680031182.6有效
发明人：今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：提供一种发光装置及其制造方法，其能够极力地抑制使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；密集地安装在基板上的多个发光元件；不包含荧光体，且被配置在多个发光元件的元件之间的第一树脂；以及含有荧光体，且覆盖多个发光元件的露出部的周围的第二树脂。
发光装置及其制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201680031129.6在审
发明人：今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提供一种发光装置及其制造方法，其尽量抑制使来自高密度地安装的多个发光元件的出射光与由密封发光元件的树脂中包括的荧光体产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有基板；多个发光元件，其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于基板上；以及密封树脂，其以堆积于多个发光元件的上表面的状态含有由来自多个发光元件的光激发的多种荧光体，密封多个发光元件的整体。相邻的发光元件彼此的间隔是5μm以上且多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120％以下的长度。
发光装置及其制造方法

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