“清原康雄”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及记录介质-CN202310855359.6在审
发明人：五师源太郎;清濑浩巳;清原康雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理方法、基板处理装置以及记录介质。基板处理方法包括以下工序：流体导入工序，向处理容器内导入超临界状态的处理流体；流体保持工序，将处理容器内维持为能够使处理流体维持超临界状态的压力；以及流体供给排出工序，重复地交替进行降压工序和升压工序，在降压工序中，使处理容器内的压力下降，直到处理容器内成为不引起超临界状态的处理流体的气化的排出到达压力为止，在升压工序中，使处理容器内的压力上升，直到处理容器内成为比排出到达压力高且不引起处理流体的气化的供给到达压力为止，在降压工序中，通过控制用于调整流体的排出量的排气调整阀的开度来将处理容器内的流体排出，直到处理容器内成为排出到达压力为止。
处理方法装置以及记录介质

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202310074951.2在审
发明人： 清原康雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，用于降低超临界干燥后的基板的微粒水平。本公开的基板处理装置使用超临界状态的处理流体对表面附着有液体的基板进行超临界干燥处理，该基板处理装置具备：处理容器，其具有用于对基板进行超临界干燥处理的内部空间；外壳，在该外壳的内部设定有配置有处理容器的处理区域、以及用于基板的搬入和搬出的搬入搬出区域；交接部，其设置于搬入搬出区域，与从外壳的外部进入到搬入搬出区域的基板搬送臂之间进行基板的交接；基板移送机构，其在交接部与处理容器之间移送基板；以及气体供给部，其以能够向搬入搬出区域供给干燥气体的方式设置。
处理装置方法

[发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及记录介质-CN201710894040.9有效
发明人：五师源太郎;清濑浩巳;清原康雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制处理流体的消耗量且在短时间内进行使用超临界状态的处理流体来将液体从基板除去的干燥处理的基板处理方法、基板处理装置以及记录介质。基板处理方法包括以下工序：第一处理工序，将处理容器内的流体排出，直到成为不引起处理容器内存在的超临界状态的处理流体的气化的第一排出到达压力为止，之后，向处理容器内供给处理流体，直到成为不引起处理容器内的处理流体的气化的第一供给到达压力为止；第二处理工序，将处理容器内的流体排出，直到成为不引起超临界状态的处理流体的气化的第二排出到达压力为止，之后，向处理容器内供给处理流体，直到成为不引起处理容器内的处理流体的气化的第二供给到达压力为止。
处理方法装置以及记录介质

[发明专利]超临界流体制造装置和基板处理装置-CN201711249381.7有效
发明人： 清原康雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种超临界流体制造装置和基板处理装置。超临界流体制造装置能够吸收在超临界流体制造装置内流动的处理流体的压力变动或脉动，并且能够防止缓冲罐中滞留微粒的不良情况。超临界流体制造装置(70)具备气体供给线(71a)、冷却器(72)、泵(74)、缓冲罐(80)、加热装置(75)以及超临界流体供给线(71c)。在缓冲罐(80)的规定位置设置有供来自泵(74)的处理流体流入的流入口(83)，在与流入口(83)不同的位置设置有供处理流体流出的流出口(84)。缓冲罐(80)具有用于贮存来自泵(74)的处理流体的缓冲罐主体(85)以及对被送入到缓冲罐主体(85)中的处理流体进行加热的加热器(86)。
临界流体制造装置处理

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202111541778.X在审
发明人：梅崎翔太;清原康雄;网屋通隆;稻富弘朗;中岛幹雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置和基板处理方法，其中，能够从一个处理流体供给源向进行使用了超临界状态的处理流体的处理的基板处理部供给处理流体。基板处理装置包括：第1供给管线；多个第2供给管线；泵；多个基板处理部，其分别与多个第2供给管线连接；分支点，其在第1供给管线上设于比泵靠下游侧的位置；连接点，其在第1供给管线上设于比泵靠上游侧的位置；分支管线，其将分支点和连接点连起来；压力调整部，其在分支管线上设于分支点和连接点之间；以及控制部，其控制压力调整部，控制部根据被供给处理流体的基板处理部的数量来控制压力调整部，从而使向分支管线流动的处理流体的量变化而控制分支点处的处理流体的压力。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置-CN201710201871.3有效
发明人：稻富弘朗;中村徹;木本晃司;清原康雄;冈村聪;枇杷聪;山元伸矢;大川胜宏;矢羽田庆一;中原哲郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置。防止处理液向干燥处理后的基板转移。在本发明中，具有：使用处理液来对基板进行液处理的液处理部；对由所述液处理部进行了液处理之后的湿润状态的所述基板进行干燥处理的干燥处理部；将处理前的所述基板向所述液处理部输送的第1输送部；从所述液处理部向所述干燥处理部输送湿润状态的所述基板的第2输送部；输送由所述液处理部进行液处理之前的所述基板、并且从所述干燥处理部输送干燥处理后的所述基板的第3输送部，在面对所述第3输送部的一侧配置有所述第1输送部、所述第2输送部以及所述干燥处理部，在面对所述第1输送部和所述第2输送部并与所述第3输送部相反的一侧配置有所述液处理部。
处理装置

[发明专利]基片处理系统和处理流体供给方法-CN201910899672.3在审
发明人： 清原康雄;稻富弘朗;冈村聪 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基片处理系统和处理流体供给方法。本发明的一方式的基片处理系统中的处理流体供给装置包括：循环通路；气体供给通路；设置在循环通路中，对气体状态的处理流体进行冷却以生成液体状态的处理流体的冷却部；设置在循环通路中的冷却部的下游侧的泵；与循环通路中的泵的下游侧连接，使液体状态的处理流体从分支部分支的分支通路；设置在分支部的下游侧，对液体状态的处理流体进行加热以生成超临界状态的处理流体的加热部；设置在循环通路中的加热部的下游侧且气体供给通路的上游侧，对超临界状态的处理流体进行减压以生成气体状态的处理流体的调压部。由此，能够在将液体状态的处理流体由泵送出时降低由上述泵产生的脉动的影响。
处理系统流体供给方法

1
共 7 条