“深迪半导体(上海)有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种加速度计-CN201822269747.3有效
发明人：邹波 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G01P15/097 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种加速度计，包括：质量块，质量块被设置为：受到驱动而作沿着驱动方向的谐振，同时绕着一回转轴作转动谐振；锚点，质量块连接至锚点；检测电极，用于检测质量块的运动。本实用新型的有益效果：利用谐振原理制成新型加速度计，可以实现抗粘附、抗冲击、易与陀螺集成、前端灵敏度可调等功能。
质量块本实用新型谐振加速度计锚点前端灵敏度检测电极驱动方向谐振原理回转轴抗冲击抗粘附陀螺可调转动驱动检测

[实用新型]一种MEMS芯片测试插座-CN201822266056.8有效
发明人：邹波;王苏江 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种MEMS芯片测试插座，包括底座、上盖、温度传感器和加热元件；上盖通过固定组件与底座相对固定；底座上表面的中心设有第一槽，用于容纳待测芯片；第一槽的底面四周设置有第一弹簧探针组，一端用于与待测芯片的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；第一槽的底部还设有第二槽，温度传感器设置在第二槽中，使得芯片测试插座工作时，温度传感器与待测芯片接触，第二槽的底面设置有第二弹簧探针组，一端用于与温度传感器的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；加热元件通过电源线与外部电源连接，用于给待测芯片加热。本实用新型的MEMS芯片测试插座使芯片加热周期缩短至数分钟，且测温更准确快速，便于连续测试。
温度传感器待测芯片底面底座第二槽第一槽本实用新型测试插座弹簧探针加热元件电连接上盖引脚芯片测试插座伸出底座上表面固定组件加热周期连续测试外部电源电源线测温加热容纳芯片

[发明专利]一种有源电阻以及应用于MEMS陀螺仪中的高通滤波器-CN201810486945.7在审
发明人：邹波;张耀国 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H03H11/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种有源电阻以及应用于MEMS陀螺仪中的高通滤波器，所述有源电阻包括第一PMOS管、第二PMOS管、第一运算放大器以及偏置电流源；所述偏置电流源的一端接地，所述偏置电流源的另一端连接所述第一PMOS管的漏极和所述第一运算放大器的同相输入端，所述第一运算放大器的反相输入端适于接收参考电压，所述第一运算放大器的输出端连接所述第一PMOS管的栅极和所述第二PMOS管的栅极，所述第二PMOS管的漏极作为所述有源电阻的一端，所述第二PMOS管的源极连接所述第一PMOS管的源极并作为所述有源电阻的另一端。本发明提供的有源电阻以及应用于MEMS陀螺仪中的高通滤波器，能够准确地确定所述有源电阻的电阻值，提高了所述高通滤波器的稳定性。
源电阻运算放大器高通滤波器偏置电流源陀螺仪漏极接收参考电压反相输入端输出端连接同相输入端一端连接源极连接接地电阻源极应用

[发明专利]电容式传感器的读出电路-CN201810425060.6在审
发明人：邹波;刘孟良 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G05F3/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种电容式传感器的读出电路，包括运算放大器、第一电容、第二电容、第一电阻以及第二电阻，其中，所述第一电阻和所述第二电阻为有源电阻；所述运算放大器的反相输入端连接电容式传感器的一个输出端、所述第一电容的一端以及所述第一电阻的一端，所述运算放大器的同相输出端连接所述第一电容的另一端和所述第一电阻的另一端；所述运算放大器的同相输入端连接电容式传感器的另一个输出端、所述第二电容的一端以及所述第二电阻的一端，所述运算放大器的反相输出端连接所述第二电容的另一端和所述第二电阻的另一端。本发明提供的电容式传感器的读出电路，能够减小反馈电阻占用的芯片面积。
电阻电容运算放大器电容式传感器读出电路输出端反相输出端反相输入端输出端连接同相输入端反馈电阻源电阻减小芯片占用

[发明专利]感测旋转及加速度两者的微机电系统装置-CN201180001066.7有效
发明人：邹波;罗皓 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：一种MEMS装置包括悬置于衬底上面的验证质量块、一个或一个以上驱动梳及一个或一个以上感测梳。在操作期间，将与AC调制电位串联的DC致动电位施加到所述验证质量块，并将AC致动电位施加到所述一个或一个以上驱动梳，使得所述验证质量块以振荡方式移动。一种惯性感测系统进一步包括感测元件，所述感测元件经配置以检测与AC信号耦合的旋转信息及与DC信号耦合的加速度信息。
旋转加速度两者微机系统装置

[发明专利]双轴MEMS陀螺仪的制造方法-CN201010023046.7有效
发明人：邹波;华亚平 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2010-01-21 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：双轴MEMS陀螺仪的制造方法包括七个步骤：提供一个底部晶圆，通过光刻和进行各向异性腐蚀后形成底部空腔；在底部晶圆上淀积第一层金属，对第一层金属进行光刻和刻蚀工艺后形成第一层金属下电极和连线；在底部晶圆的第二层氧化硅上淀积第二层金属，对第二层金属进行光刻和刻蚀工艺后形成第二层金属密封环和导电块；提供一个顶部晶圆，通过干法工艺或湿法工艺在顶部晶圆上形成顶部空腔；提供一个MEMS晶圆，通过熔化键合工艺将MEMS晶圆与顶部晶圆键合在一起；利用化学机械抛光工艺将第一组合晶圆中的MEMS晶圆的厚度减小至设计要求的厚度；采用共晶键合的方法将第二组合晶圆与底部晶圆键合在一起。该双轴陀螺仪的面积小且成本低。
双轴 mems 陀螺仪制造方法

[实用新型]一种超小型MEMS陀螺仪传感器-CN201020546278.6在审
发明人：邹波;华亚平;李莉 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小型MEMS陀螺仪传感器，其包括一MEMS晶圆，在MEMS晶圆内挖槽后填埋密度大于硅的金属于槽内形成复合材料的质量块，该MEMS晶圆周围形成一固定框架，该质量块通过至少一弹簧与固定框架连接。本实用新型能够适当优化器件性能，以及大大缩小质量块的面积尺寸。
一种超小型 mems 陀螺仪传感器

[发明专利]测试陀螺仪在两个轴向上的性能的测试转台及其测试方法-CN200910057625.0有效
发明人：邹波;华亚平;付世;郭慧芳 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试陀螺仪在两个轴向上的性能的测试转台及其测试方法，测试转台包括平台、测试母板、卡钩、弹簧、定位板、间隔块、测试板、连接装置、插槽、转动装置、水平垫、待测器件卡槽和引线条，测试母板位于平台的上方，卡钩的一端固定在平台上，卡钩将测试板固定在水平垫上，弹簧安装在转动装置上，定位板固定于转动装置上，间隔块固定于测试板的一端，待测器件卡槽安装于测试板上方，测试板的一端设有引线条，引线条插入插槽中，连接装置固定在转动装置和测试母板之间，转动装置安装在定位板和连接装置之间，水平垫固定在平台的两端。本发明结构简单，而且测试板上可以同时测试多个器件，从而大幅度提高器件测试的效率和降低测试成本。
测试陀螺仪两个轴向性能转台及其方法

[发明专利]具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装方法-CN200910057622.7有效
发明人：邹波;华亚平;李莉 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装方法，该方法包括以下步骤：1、淀积；2、形成密封用空腔和划片槽用V形空腔；3、电镀；4、焊接；5、形成绝缘层；6、去除绝缘层；7、形成导电金属；8、填充。本发明通过在盖子圆片和MEMS圆片之间的金属与金属键合密封一空穴来达到气密性封装MEMS器件的目的。同时，通过倒Y形低深宽比通孔以方便金属淀积从而保证成品率，并且减小通孔所占面积，即作为引线将MEMS信号引到盖子圆片背面的焊盘上。本发明的低深宽比通孔制造技术具有工艺易于实现、设备投资少和成品率高的优点。
具有形通孔圆片级气密性封装方法

[发明专利]超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法-CN200910057621.2有效
发明人：邹波;华亚平;李莉 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法，其包括以下步骤：提供平面载体：设计并制作封装微电子电路芯片所需的平面载体；在平面载体上贴片：把微电子电路芯片固定在平面载体上，然后利用金丝球焊键合线连接微电子电路芯片与平面载体上的压焊块；涂胶盖子：根据封装盖子的尺寸，用密封胶涂覆在键合线附近起到保护和绝缘的作用，然后把盖子凹边对准键合线侧，将盖子覆盖在平面载体上；气密封装：根据密封胶需要的固化条件进行放置，烘烤或紫外光辐照，固化后的密封胶和封装盖子形成了一个气密性腔体。本发明在封装盖子的两侧设计凹边，与键合线保持距离，而不会碰触键合金属线，另外两边的封装环实现对准与固定的要求。
超小型微电子电路平面载体空腔气密性封装方法

[发明专利]三轴微型加速度计静态性能的测试装置及其测试方法-CN200910057623.1有效
发明人：邹波;华亚平;付世 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： G01P21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种三轴微型加速度计静态性能的测试装置及其测试方法，该测试装置的马达为测试平台的转动提供动力，传动轴是马达的动力传输装置且为测试平台的转动传输动力，法兰是将测试母板和连接装置固定在传动轴上，测试母板上装有用于测试一待测器件信号的测试回路并输出信号，Y方向定位板和X方向定位板固定在连接装置上，间隔块固定于测试板的一端，测试板为两块并相对于马达转动的轴心对称安置，测试板上装有待测器件定位槽且一端插入插槽中，插槽安装在转动装置上，并分别置于X方向定位板的两侧，与测试母板有电线连接，连接装置固定在法兰上。本发明能完成器件的灵敏度和零点偏置等多种性能的测试。
微型加速度计静态性能测试装置及其方法

[实用新型]用于测试微型陀螺仪在两个轴向上的性能的测试转台-CN200920074345.6有效
发明人：邹波;华亚平;付世;郭慧芳 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-07-29 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测试微型陀螺仪在两个轴向上的性能的测试转台，其包括平台、测试母板、卡钩、弹簧、定位板、间隔块、测试板、连接装置、插槽、转动装置、水平垫、待测器件卡槽和引线条，测试母板位于平台的上方，卡钩的一端固定在平台上，卡钩将测试板固定在水平垫上，弹簧安装在转动装置上，定位板固定于转动装置上，间隔块固定于测试板的一端，待测器件卡槽安装于测试板上方，测试板的一端设有引线条，引线条插入插槽中，连接装置固定在转动装置和测试母板之间，转动装置安装在定位板和连接装置之间，水平垫固定在平台的两端。本实用新型结构简单，而且测试板上可以同时测试多个器件，有助于大幅度提高器件测试的效率和降低测试成本。
用于测试微型陀螺仪两个轴向性能转台

[实用新型]双轴MEMS陀螺仪-CN201020033300.7无效
发明人：邹波;华亚平 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2010-01-21 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双轴MEMS陀螺仪，双轴MEMS陀螺仪包括底部晶圆、顶部晶圆和MEMS晶圆，底部晶圆上有第一层氧化硅和底部空腔，第一层氧化硅上依次设有第一层金属和第二层氧化硅，第二层氧化硅上有第二层金属密封环和第二层金属导电块，顶部晶圆上有顶部空腔和第三层氧化硅，MEMS晶圆与顶部晶圆键合在一起，第二层金属密封环、第二层金属导电块与MEMS晶圆键合在一起。该双轴陀螺仪的面积小且成本低。
双轴 mems 陀螺仪

[发明专利]一种超小型MEMS陀螺仪传感器的制造方法-CN200910056996.7无效
发明人：邹波;华亚平;李莉 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-03-27 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种超小型MEMS陀螺仪传感器的制造方法，其包括步骤：提供MEMS晶圆，通过CVD工艺在晶圆上淀积二氧化硅，然后通过CVD工艺淀积氮化硅；在晶圆的正面刻蚀出二氧化硅和氮化硅的图形，用RIE工艺刻蚀晶圆，形成MEMS结构的弹簧区域和金属填埋区域；在晶圆正面溅射金属层作为种子层，光刻后暴露出填埋区域，然后在金属填埋区域填埋出密度大于硅密度的金属；去除MEMS晶圆正面的光刻胶，去除晶圆表面其余位置的种子层；准备双面抛光的玻璃片，用干法在玻璃片上腐蚀出凹槽，形成晶圆上的质量块和玻璃凹腔的间隙；在晶圆背面溅射金属，光刻后形成电极，最后去除光刻胶。本发明减小质量块的尺寸或增加质量块的质量。
一种超小型 mems 陀螺仪传感器制造方法

[实用新型]超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构-CN200920074300.9在审
发明人：邹波;华亚平;李莉 -专利权人： 深迪半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构，该超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构包括一平面载体、微电子电路芯片、压焊块、键合线、盖子和密封胶，微电子电路芯片被固定在该平面载体上，压焊块分布在平面载体的两边，键合线连接微电子电路芯片和平面载体上的压焊块，盖子的底边跟平面载体紧密接触，密封胶将盖子和平面载体密封起来。本实用新型通过在封装盖子的两侧设计凹边，与键合线保持一定距离，而不会碰触键合金属线，另外两边的封装环可实现对准与固定的要求。
超小型微电子电路平面载体空腔气密性封装结构

1
2
下一页»
尾页
共 17 条